JIS C 6575-4:2009 ミニチュアヒューズ―第４部：ＵＭヒューズリンク（ＵＭＦ）並びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒューズリンク

                                                                                 C 6575-4 : 2009

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[2]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 一般要求事項・・・・[3]
•  5 標準定格・・・・[3]
•  5.1 定格電圧・・・・[3]
•  5.2 定格電流・・・・[3]
•  5.3 定格遮断容量・・・・[3]
•  6 表示・・・・[3]
•  7 試験に関する一般事項・・・・[4]
•  7.2 形式試験・・・・[4]
•  7.3 試験用ヒューズベース・・・・[5]
•  8 寸法及び構造・・・・[6]
•  8.1 寸法・・・・[6]
•  8.2 構造・・・・[6]
•  8.3 端子・・・・[7]
•  8.4 端子のアライメント及び形状・・・・[7]
•  8.6 端子のはんだ付け性・・・・[8]
•  8.7 端子のはんだ耐熱性・・・・[8]
•  9 電気的要求事項・・・・[9]
•  9.1 電圧降下・・・・[9]
•  9.2 時間-電流特性・・・・[10]
•  9.3 遮断容量・・・・[10]
•  9.7 ヒューズリンクの温度・・・・[11]
•  9.8 動作過電圧・・・・[12]
•  10 スタンダードシート・・・・[22]
•  10.1 スタンダードシート1-スルーホールUMヒューズリンク・・・・[22]
•  10.1A スタンダードシートJ1-端子挿入形ヒューズリンク・・・・[24]
•  10.2 スタンダードシート2-表面実装UMヒューズリンク・・・・[26]
•  10.2A スタンダードシートJ2-表面実装形ヒューズリンク・・・・[28]
•  附属書A(参考)表面実装UMヒューズリンクの実装方法・・・・[30]
•  附属書JA(参考)JISと対応する国際規格との対比表・・・・[32]

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――――― [JIS C 6575-4 pdf 1] ―――――

C 6575-4 : 2009

まえがき

  この規格は,工業標準化法に基づき,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
工業規格である。これによって,JIS C 6575-4 : 2005は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責
任はもたない。
  JIS C 6575の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 6575-1 第1部 : ミニチュアヒューズに関する用語及びミニチュアヒューズリンクに対する通則
    JIS C 6575-2 第2部 : 管形ヒューズリンク
    JIS C 6575-3 第3部 : サブミニチュアヒューズリンク(その他の包装ヒューズ)
    JIS C 6575-4 第4部 : UMヒューズリンク (UMF) 並びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒュー
        ズリンク

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           C 6575-4 : 2009

ミニチュアヒューズ−第4部 : UMヒューズリンク (UMF) 並びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒューズリンク

Miniature fuses-Part 4 : Universal modular fuse-links (UMF), and non-UM through-hole and surface mount fuse-links

序文

  この規格は,2005年に第3版として発行されたIEC 60127-4及びAmendment 1 (2008) を基とし,我が国
におけるUMヒューズリンクの生産状況及び使用実態に適合させるため,技術的内容を変更して作成した
日本工業規格(日本産業規格)である。この規格は,JIS C 6575-1 : 2009と併読する規格である。また,追補 (Amendment) に
ついては,編集し,一体とした。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,プリント回路その他の基板に用い,かつ,通常屋内において用いる電気機器,電子機器及
びそれらの部品を保護するためのUMヒューズリンク並びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒューズ
リンクについて規定する。また,厳密にいえばミニチュアヒューズリンクのカテゴリに含まれないが,こ
の規格は,遮断容量が2 500 A以下で主寸法が35 mmを超えない,主に通信分野の機器に警報用として用
いられている包装ヒューズリンクにも適用する。
  この規格は,腐食又は爆発が起こり得るような特別な環境条件の下で用いる機器用ヒューズリンクには
適用しない。
  このヒューズリンクは,通常適任の熟練者が,特殊工具を用いて装着又は交換することを前提とする。
ヒューズホルダに装着して用いるUMヒューズリンクについては,検討中である。
  この規格は,JIS C 6575-1の要求事項に追加して適用する。
  この規格の目的は,非互換性に関する追加要求事項を規定しているほかは,JIS C 6575-1に規定してい
るとおりである。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 60127-4 : 2005,Miniature fuses−Part 4 : Universal modular fuse-links (UMF)−Through-hole and
              surface mount types及びAmendment 1 (2008) (MOD)
            なお,対応の程度を表す記号(MOD)は,ISO/IEC Guide 21に基づき,修正していることを示
          す。

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C 6575-4 : 2009

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)は適用しない。
    JIS C 0664 : 2003 低圧系統内機器の絶縁協調 第1部 : 原理,要求事項及び試験
      注記 対応国際規格 : IEC 60664-1 : 1992,Insulation coordination for equipment within low-voltage
             systems−Part 1 : Principles, requirements and tests及びAmendment 1 : 2000 (MOD)
    JIS C 6575-1 : 2009 ミニチュアヒューズ−第1部 : ミニチュアヒューズに関する用語及びミニチュア
        ヒューズリンクに対する通則
      注記 対応国際規格 : IEC 60127-1 : 2006,Miniature fuses−Part 1 : Definitions for miniature fuses and
             general requirements for miniature fuse-links (MOD)
    JIS C 60068-2-20 : 1996 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20 : 1979,Environmental testing. Part 2 : Tests. Test T : Soldering,
             Amendment 1 (1986) 及びAmendment 2 (1987) (IDT)
    JIS C 60068-2-21 : 2002 環境試験方法−電気・電子−端子強度試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-21 : 1999,Environmental testing−Part 2-21 : Tests−Test U : Robustness
             of terminations and integral mounting devices (MOD)
    JIS C 60068-2-58 : 2006 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性,電極の
        耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58 : 2004,Environmental testing−Part 2-58 : Tests−Test Td : Test
             methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
             mounting devices (SMD) (MOD)
    ISO 3 : 1973,Preferred numbers−Series of preferred numbers
    IEC 61249-2-7 : 2002,Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-7 : Reinforced
        base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical
        burning test), copper-clad

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 6575-1の箇条3によるほか,次による。
3.1
スルーホールUMヒューズリンク (through-hole fuse-link)
  適切に設計された穴にピン端子を通し,直接プリント配線板にはんだ付けするよう設計されたUMヒュ
ーズリンク(スタンダードシート1に規定するヒューズリンク)。
3.1A
端子挿入形ヒューズリンク
  ヒューズリンク本体の一つの面から平行して端子が突き出る形状をもち,かつ,プリント配線板に設け
られた穴に端子を貫通させ,直接プリント配線板にはんだ付けするよう設計されたヒューズリンク又は専
用のヒューズホルダの穴に端子を挿入するよう設計されたヒューズリンク(スタンダードシートJ1に規定
するヒューズリンク)。

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                                                                                 C 6575-4 : 2009
3.2
表面実装UMヒューズリンク (surface mount fuse-link)
  適切に設計された穴又はソケットに端子を通すことなく,はんだ付けその他の方法によって,直接プリ
ント配線板表面に導電接着するように設計されたUMヒューズリンク(スタンダードシート2に規定する
ヒューズリンク)。
    注記 スタンダードシート1又は2に規定するヒューズリンクをUMヒューズリンクという。
3.2A
表面実装形ヒューズリンク
  プリント配線板に設けられた穴に端子を通すことなく,はんだ付けその他の方法によって,直接プリン
ト配線板に実装するよう設計されたUMヒューズリンク以外のヒューズリンク(スタンダードシートJ2
に規定するヒューズリンク)。
3.3
ランド (land)
  必ずしも専用ではないが,通常のコンポーネントの取付け及び電気的接続に用いる導電パターンの部分
(IEC 60194参照)。
    注記 表面実装UMヒューズリンクの適用のときに役立つ上記以外の定義については,JIS C 5201-1
          及びJIS C 5201-8を参照。

4 一般要求事項

  JIS C 6575-1の箇条4による。

5 標準定格

5.1 定格電圧

  スタンダードシートを参照。

5.2 定格電流

  スタンダードシート1又は2に規定するヒューズリンクに対する標準定格については,表1を参照。ス
タンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンクでは,標準定格はないが,当該スタンダードシー
トに最大定格電流を示す。

5.3 定格遮断容量

  スタンダードシートを参照。

6 表示

  JIS C 6575-1の箇条6によるほか,次による。ただし,6.4は,規定しない。
6.1   JIS C 6575-1の6.1によるほか,次による。
a) スタンダードシートJ1又はJ2に規定するヒューズリンクには,定格電流にその単位(mA又はA)を
    併せて表示する。ただし,定格電流の表示位置を定格電圧の表示の直前にする必要はない。
e) スタンダードシート1又は2に規定する定格電圧250 Vのヒューズリンクには,定格遮断容量を示す
    記号。この記号は,定格電流の表示と定格電圧の表示との間に記載する。
    これらの記号は,次による。
      H  : 高遮断容量を示す。

――――― [JIS C 6575-4 pdf 5] ―――――

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