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C 6575-4 : 2009
溶断種別
スタンダードシートJ2
A種,B種 表面実装形ヒューズリンク
ページ2
特殊溶断
溶断特性
溶断時間は,次のとおりとする。
種別 IN 1.1 IN 1.3 IN 1.35 IN 1.6 IN 2 IN 最小溶断電流
A種 − 60分以上 − 60分以下 − 2分以下 −
B種 − − 60分以上 − 60分以下 2分以下 −
特殊溶断 60分以上 − − − − − 指定溶断時間以下
注記1 試験は,交流で行ってもよい。
注記2 特殊溶断のものについては,最小溶断電流及び溶断時間は,製造業者が指定する。
遮断容量
試験は,図6a(交流用)に示す試験回路を用いて,ランダム投入で実施する。
耐久試験
JIS C 6575-1の9.4 a) に従って,A種のものには0.8 IN,B種のものには0.9 IN,特殊溶断のものには0.7 IN
以上の製造業者の指定する電流を100サイクル通電し,その後,9.4 b) に従って,A種のものには1.1 IN,
B種のものには1.3 IN,特殊溶断のものには定格電流を超える製造業者の指定する電流を60分間通電する。
さらに,B種のものには,1.15 INを60分間通電する。
形式試験
個々の定格電流のヒューズリンクを試験する場合は,表J1に従って試験を行う。同形シリーズを試験す
る場合は,最大定格電流のヒューズリンクを表J1に従って試験し,最小定格電流のヒューズリンクを表J2
に従って試験する。
――――― [JIS C 6575-4 pdf 31] ―――――
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C 6575-4 : 2009
附属書A
(参考)
表面実装UMヒューズリンクの実装方法
既に試験基板にはんだ付けされた,試験用ヒューズリンクを試験機関に提出してもよい。ただし,“はん
だ付け性”試験,“はんだ耐熱性”試験などヒューズを試験基板にはんだ付けしないで行う試験もある。ま
た,スルーホールUMヒューズリンクの端子試験(8.3.1参照)は,試験基板にはんだ付けする前に試験を
実施する必要がある。スルーホールUMヒューズリンクのはんだ耐熱性及び端子試験後の電圧降下を測定
するため,試験機関で当該試験サンプルを試験基板にはんだ付けすることは可能であると思われるが,は
んだ耐熱性試験後の表面実装UMヒューズリンクの電圧降下を測定するため当該サンプルを試験機関で試
験基板にはんだ付けすることは困難である。
次に示すものは,JIS C 60068-2-58の“群3用のソルダペースト”から引用したものである。
a) ソルダペーストの選定
1) 使用する(はんだ)合金の組成は,質量比で銀が3 %,銅が0.5 %で,残りがすずのSn96.5Ag3.0Cu0.5
を推奨する。質量比で銀が34 %,銅が0.51.0 %で,残りがすずのはんだを代わりに用いてもよ
い。
− はんだ粉末
はんだ粉末の大きさは,IEC 61190-1-2の表2に規定される記号3とする。
はんだ粒子の形状は,球形とする。
− フラックスの組成
使用するフラックスの組成は,質量比で,重合ロジン(軟化点約95 ℃)30 %,変性ロジン(軟
化点140 ℃)30 %,ジエチレングリコールモノブチルエーテル34.7 %,1.3-ジフェニルグアニジ
ン臭化水素酸塩0.8 %,アジピン酸(塩素分0.1 %未満)0.5 %,水添ひまし油4.0 %とする。
− ソルダペーストの組成
使用するソルダペーストの組成は,質量比で,はんだ粒子88 %,フラックス12 %とする。粘
度は (180±50) a・sとする。
2) ソルダペーストをランド全面に塗布する。はんだ塗布の厚さは,100 μmから250 μmまでとし,そ
の厚さは,製品規格に規定する。
b) 供試品の準備
1) 供試品の表面は,受入状態のままとし,指,その他のもので汚染してはならない。
2) 供試品は,試験前に清浄してはならない。ただし,製品規格に前処理の規定がある場合には,前処
理として供試品を室温で有機溶媒の中に浸せきしてもよい。
3) 前処理
前処理が必要な供試品は,製品規格に基づき前処理を行う。
c) 供試品の位置
供試品をランド上に対称に置く。
d) はんだ付け
1) はんだ付け条件がSMDの規定値を超える熱負荷とならない場合は,リフローオーブン(熱風,赤
外線,これらの併用又は気相炉)のどのような種類の加熱方法を用いてもよい。
――――― [JIS C 6575-4 pdf 32] ―――――
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C 6575-4 : 2009
2) リフロー温度のパラメーターの詳細を,次に示す。
t3
T4
T1 : 予備加熱最低温度
T3
T2 : 予備加熱最高温度 t2
T3 : はんだ付け温度 T2
T4 : ピーク温度 T1
t1 : 予備加熱時間 t1
t2 : はんだ付け時間
t3 : ピーク温度維持時間
T1 T2 t1 T3 t2 T4 t3
℃ ℃ 秒 ℃ 秒 ℃ 秒
150±5 180±5 60120 225 20±5 235 −
3) 規定されたリフロー温度は,はんだリフロー法のはんだ付け性試験の条件として提示されたもので
あり,JIS C 60068-2-58の表1に記載されるとおり,リフローはんだ付けの代表的な工程温度は235
250 ℃であることに注意する必要がある。
4) はんだが完全にぬれるように注意する。
5) はんだ付けした試験基板の領域は,2-プロパノール(イソプロピルアルコール)又は水を用いて余
分なフラックスを除去する。必要がある場合には,清浄方法の詳細事項を,関連仕様書に明記する。
6) はんだのフィレットは,JIS C 61191-2に規定される最低限度の要求事項に適合しなければならない。
参考文献
JIS C 5201-1 : 1998 電子機器用固定抵抗器−第1部 : 品目別通則
注記 対応国際規格 : IEC 60115-1 : 1989,Fixed resistors for use in electronic equipment Part 1 : Generic
specification (MOD)
JIS C 5201-8 : 1998 電子機器用固定抵抗器−第8部 : 品種別通則 : チップ固定抵抗器
注記 対応国際規格 : IEC 60115-8 : 1989,Fixed resistors for use in electronic equipment. Part 8 : Sectional
specification: Fixed chip resistors (MOD)
JIS C 61191-2 : 2006 プリント配線板実装−第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
注記 対応国際規格 : IEC 61191-2 : 1998,Printed board assemblies−Part 2 : Sectional specification−
Requirements for surface mount soldered assemblies (IDT)
ISO 9453 : 1990,Soft solder alloys−Chemical compositions and forms
IEC 60115-1 : 1999,Fixed resistors for use in electronic equipment−Part 1 : Generic specification, 及び
Amendment 1 (2001)
IEC 60194 : 1999,Printed board design,manufacture and assembly−Terms and definitions
IEC 60326-3 : 1991,Printed boards−Part 3 : Design and use of printed boards (withdrawn)
IEC 61190-1-2 : 2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2 : Requirements for soldering pastes
for high-quality interconnects in electronics assembly
――――― [JIS C 6575-4 pdf 33] ―――――
32
C 6575-4 : 2009
C6
4
附属書JA
575
(参考)
-
4 : 2
JISと対応する国際規格との対比表
009
IEC 60127-4 : 2005,Miniature fuses−Part 4 : Universal modular fuse-links (UMF)−
JIS C 6575-4 : 2009 ミニチュアヒューズ−第4部 : UMヒューズリンク (UMF) 並
びにその他の端子挿入形及び表面実装形ヒューズリンク Through-hole and surface mount types及びAmendment 1 : 2008
(I) JISの規定 (II) (III)国際規格の規定 (IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条(V) JISと国際規格との技術的差
国際規格 ごとの評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
番号
箇条番号 内容 箇条番号 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び名称 の評価
箇条1 この規格が適用で 箇条1 JISとほぼ同じ 追加 電気用品の技術上の基準を定 電気用品安全法で認められてお
適用範囲 きるヒューズリン める省令第1項別表第三(以 り,国内において広く用いられて
クの範囲 下,電気用品安全法第1項基準いるヒューズリンクである。一部
のヒューズリンクに対しては,国
という。)に規定する包装ヒュ
際規格への提案を検討。
ーズの一部を適用範囲に追加。
具体的には,国際規格に規定す
るスルーホールUMヒューズ
リンク(スタンダードシート
1) 及び表面実装UMヒューズ
リンク(スタンダードシート
2) とそれぞれ形状が同一であ
り,定格,溶断特性などが異な
る端子挿入形ヒューズリンク
(スタンダードシートJ1)及
び表面実装形ヒューズリンク
(スタンダードシートJ2)並
びに遮断容量が2 500 A以下で
主寸法が35 mmを超えない主
C6
に通信分野の機器に警報用と
5
して用いられるヒューズリン
75
ク(スタンダードシートJ1)
-
4 : 2
を適用範囲に追加した。
009
4
――――― [JIS C 6575-4 pdf 34] ―――――
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C 6575-4 : 2009
C6
4
(I) JISの規定 (II) (III)国際規格の規定 (IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条(V) JISと国際規格との技術的差
5
国際規格 ごとの評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
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番号
4 : 2
箇条番号 内容 箇条番号 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び名称 の評価
009
箇条3 この規格で使用さ 箇条3 JISとほぼ同じ 追加 端子挿入形ヒューズリンク 国際規格に規定するヒューズリン
用語及び れる用語の定義 (3.1A) 及び表面実装形ヒュークと電気用品安全法第1項基準に
定義 ズリンク (3.2A) の定義を追 規定されるヒューズリンクとの違
加。 いを明確にし,混同を避けるため
に定義を追加。
5.2 この規格の適用範 5.2 JISとほぼ同じ 追加 スタンダードシートJ1又はJ2 電気用品安全法にて認められてい
定格電流 囲にあるヒューズ に対応するヒューズリンクの る範囲内で日本国内の実情を反映
リンクの標準定格 定格電流の規定を追加。 させた。
電流
6.1 ヒューズリンクの 6.1 JISとほぼ同じ 追加 本体の点線の下線部分を追加 定格250 Vで交流専用のヒューズ
表示事項を規定 している。 リンクに対しては,“a.c.” の文字を
定格電圧の前又は後に表示すれば
よい規定に変更するよう国際規格
へ提案している。
その他の記号については,国内に
おいて広く用いられており,電気
用品安全法で認められている表示
を追加。
6.3 ヒューズリンクの − − 追加 電気用品安全法第1項基準に
包装容器の表示事 基づき,必要な事項を追加して
項を規定 いる。
6.5 ヒューズリンク上 6.5 JISと同じ 追加 スタンダードシートJ1又はJ2 b) のヒューズリンクは,電気用品
の表示の免除規定 に規定するヒューズリンクに 安全法第1項基準に基づくヒュー
適用する規定b) を追加していズリンクであり,その技術基準に
る。 は最低限定格電流を表示するよう
規定されている。
C6
7.2.1 試験に必要なサン 7.2.1 JISと同じ 追加 スタンダードシートJ1又はJ2 b) のヒューズリンクは,電気用品
5
プル数及び試験手 に規定するヒューズリンクに 安全法第1項基準によるもので,
75
順を規定 適用する規定b) を追加してい国際規格に規定するヒューズリン
-
4 : 2
る。 クとは,溶断特性,遮断定格など
0
が異なる。
09
4
――――― [JIS C 6575-4 pdf 35] ―――――
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JIS C 6575-4:2009の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60127-4:2005(MOD)
- IEC 60127-4:2005/AMENDMENT 1:2008(MOD)
JIS C 6575-4:2009の国際規格 ICS 分類一覧
- 29 : 電気工学 > 29.120 : 電気付属部品 > 29.120.50 : ヒューズ及びその他過電流保護装備
JIS C 6575-4:2009の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC6575-1:2009
- ミニチュアヒューズ―第1部:ミニチュアヒューズに関する用語及びミニチュアヒューズリンクに対する通則