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C 8201-7-1 : 2016
図1−8.3.2による試験配置
表3−取付試験の試験値
端子台の定格断面積 力 鋼製の丸棒の直径
AWG又はkcmil
mm2 (参考値) N mm
0.2 24 1 1.0
0.34 22
0.5 20
0.75 18
1.0 −
1.5 16
2.5 14
4 12
6 10 5 2.8
10 8
16 6
25 4 10 5.7
35 2
50 0
70 00
95 000 15 12.8
− 0000
120 250 kcmil
150 300 kcmil
185 350 kcmil
240 500 kcmil 20 20.5
300 600 kcmil
――――― [JIS C 8201-7-1 pdf 11] ―――――
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C 8201-7-1 : 2016
表3A−JIS C 3307及びJIS C 3316による導体での取付試験の試験値
端子台の定格断面積又は導体径 力 鋼製の丸棒の直径
JIS C 3307及びJIS C 3316
mm2 mm N mm
− 0.5a) 1 1.0
0.5a) 0.8
0.75 1
1.25 1.2
2 1.6
3.5 2
5.5 2.6 5 2.8
8 3.2
14 −
22 − 10 5.7
38 −
60 −
100 − 15 12.8
150 −
200 −
250 − 20 20.5
325 −
注a) IS C 3307及びJIS C 3316にない標準断面積及び導体径である。
8.3.3 締付具の機械的特性
8.3.3.1 締付具の機械的強度試験
JIS C 8201-1の8.2.4.1(試験の共通条件)及び8.2.4.2(端子の機械的強度の試験)を適用する。
JIS C 8201-1の8.2.4.2に規定する試験を,ねじ式締付具に適用する。
この試験は,製造業者の指示に従って適切な支持体に通常に使用するように取り付けた5個の端子台に
おいて,中央に位置する端子台の締付具2個に対して行う。
8.4.4によって電圧降下を検証後,製造業者が定める定格断面積の硬質の導体を接続して行う。
適用可能な場合,製造業者が定める最小断面積の可とう導体も接続して行う。
定格断面積の硬質の導体で接続及び取外しを5回行う。
試験の最後に端子台は,定格断面積の硬質の導体を接続し,その後に適用可能な場合最小断面積の可と
う導体を接続して8.4.4による電圧降下試験に適合しなければならない。
8.3.3.2 端子台における導体の偶発的な緩み及び損傷に対する試験(ねん回試験)
JIS C 8201-1の8.2.4.1及び8.2.4.3[導体の偶発的な緩み及び損傷に対する試験法(ねん回試験)]に次の
追加事項を適用する。
それぞれの試験において,一つの端子台の二つの締付具で行う。ただし,JIS C 3307及びJIS C 3316の
導体断面積に対するねん回試験の試験値は,附属書JAによる。
この試験は,次のとおり製造業者が指定する形式(硬質又は可とうのもの)及び数の導体で行う。
− 指定した最小断面積の導体(1本の接続)
− 定格断面積の導体(適用可能な場合1本の接続で)
− 指定した定格断面積より大きい場合,接続可能な最大断面積の導体(1本の接続)
――――― [JIS C 8201-7-1 pdf 12] ―――――
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C 8201-7-1 : 2016
− 最小断面積の導体を最大数接続した状態
− 最大断面積の導体を最大数接続した状態
− 最小断面積の導体と最大断面積の導体とを同時に最大数接続した状態
8.3.3.3 引張試験
JIS C 8201-1の8.2.4.4(引張試験)による。ただし,JIS C 3307及びJIS C 3316の導体断面積に対する
引張試験の試験値は,附属書JAによる。
8.3.3.4 定格断面積及び定格接続容量の検証
試験は,一つの端子台の各締付具で実施する。
定格断面積の導体及び定格断面積38 mm2以下の端子台においては,定格接続容量の最も小さい断面積
の導体を容易に挿入し,接続できなければならない(表2又は表2A参照)。
8.3.3.5 定格断面積の検証(ゲージによる特殊試験)
JIS C 8201-1の8.2.4.5(最大規定断面をもった未処理の銅の円形導体の挿入性に関する試験)に次の追
加事項を適用する。
試験は,一つの端子台の各締付具で実施する。ただし,ケーブルラグなどによる端末処理導体だけを接
続する目的の締付具を備えた端子台については,このゲージによる検証は適用しない。
8.4 電気的特性の検証
8.4.1 一般
電気的特性の検証は,次の内容を含む。
− 空間距離及び沿面距離の検証(8.4.2参照)
− 絶縁試験(8.4.3参照)
− 電圧降下の検証(8.4.4参照)
− 温度上昇試験(8.4.5参照)
− 短時間耐電流試験(8.4.6参照)
− ねじなし端子台のエージング試験(8.4.7参照)
8.4.2 空間距離及び沿面距離の検証
8.4.2.1 一般
検証は,隣接する二つの端子台間及び端子台と端子台とを取り付けた金属支持体間で実施し,その接続
は次による。
a) 端子台は,製造業者が示す最も大きな断面積の導体を接続する。
b) 導体の先端は,製造業者が規定する長さに被覆をがす。
c) 製造業者が異なる金属支持体の使用を認める場合は,端子台の充電部位と支持体間との絶縁距離が最
も短くなるものを使用する。
注記 空間距離及び沿面距離の測定方法は,JIS C 8201-1の附属書G(沿面距離及び空間距離の測定)
を参照。
8.4.2.2 空間距離
空間距離の測定値は,JIS C 8201-1の表13のケースBの場合の値より大きくなければならない。
ケースBとは,定格インパルス耐電圧(Uimp)及び製造業者が指定した汚損度に依存する均一電界条件
のことをいう[JIS C 8201-1の7.2.3.3(空間距離)参照]。
インパルス耐電圧試験は,空間距離の測定値がJIS C 8201-1の表13のケースAの値以下の場合,8.4.3 a)
によって実施する。
――――― [JIS C 8201-7-1 pdf 13] ―――――
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C 8201-7-1 : 2016
ケースAとは,不均一電界条件のことをいう[JIS C 8201-1の8.3.3.4.1(形式試験)2) 参照]。
8.4.2.3 沿面距離
沿面距離の測定値は,JIS C 8201-1の7.2.3.4(沿面距離)のa) 及びb) と関連して,製造業者が指定し
た定格絶縁電圧,材料グループ及び汚損度によるJIS C 8201-1の表15の値以上でなければならない。
8.4.3 絶縁試験
絶縁試験は,次による。
a) 製造業者が定格インパルス耐電圧(Uimp)の値を指定する場合,インパルス耐電圧試験は,JIS C 8201-1
の8.3.3.4.1 2)[2) ) は除く。]によって行う。
b) 固体絶縁物の商用周波耐電圧の検証は,JIS C 8201-1の8.3.3.4.1 3) によって行う。
試験電圧は,JIS C 8201-1の表12Aの値とする[JIS C 8201-1の8.3.3.4.1 3) ) ) 参照]。
各試験は,8.4.2.1のa) c) に示す条件で金属支持体に取り付け,導体を接続した5個の隣接する端子台
で行う。
試験電圧は,最初に隣接する5個の端子台間に印加し,次いで,互いに接続した全ての端子台とそれら
を取り付けた支持体との間に印加する。
8.4.4 電圧降下の検証
電圧降下は,次の場合に検証する。
a) 締付具の機械的強度試験の前後(8.3.3.1参照)
b) 温度上昇試験の前後(8.4.5参照)
c) 短時間耐電流試験の前後(8.4.6参照)
d) エージング試験の前後及びその途中(8.4.7参照)
検証は,8.3.3.1及び8.4.58.4.7に規定する方法で行う。
電圧降下は,図2に例示する測定点で全ての端子台を測定する。測定は,表4,表4A又は表5に示す電
流値の0.1倍の直流電流で行う。
上記のa) d) の試験前の電圧降下の測定は,3.2 mV以下とする。
図2による測定値が3.2 mVを超えた場合,電圧降下は個々の締付具で独立して決定する。その場合の個々
の電圧降下の値は,1.6 mV以下とする。
上記のa) c) の試験後の電圧降下は,試験前の値の150 %以下とする。
上記のd) の試験中及び試験後の電圧降下は,8.4.7に規定する値以下とする。
表4−メートル導体による温度上昇試験,エージング試験及び電圧降下試験の試験電流値
定格断面積 mm2 0.2 0.34 0.5 0.75 1 1.5 2.5 4 6 10 16
試験電流 A 4 5 6 9 13.5 17.5 24 32 41 57 76
定格断面積 mm2 25 35 50 70 95 120 150 185 240 300
試験電流 A 101 125 150 192 232 269 309 353 415 520
――――― [JIS C 8201-7-1 pdf 14] ―――――
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C 8201-7-1 : 2016
表4A−JIS C 3307及びJIS C 3316の導体による温度上昇試験,エージング試験
及び電圧降下試験の試験電流値
定格断面積 より線 mm2 − 0.5a) 0.75 1.25 2 3.5 5.5 8
又は導体径 単線 mm 0.5a) 0.8 1 1.2 1.6 2 2.6 3.2
試験電流 A 4 7 11 16 21 30 40 50
注a) IS C 3307及びJIS C 3316にない標準断面積及び導体径である。
定格断面積 mm2 14 22 38 60 100 150 200 250 325
試験電流 A 70 94 132 175 240 310 370 430 520
図2−8.4.4,8.4.5及び8.4.7の試験及び電圧降下の検証のための試験配線
表5−AWG又はkcmil導体による温度上昇試験,エージング試験及び電圧降下試験の試験電流値(参考値)
定格断面積 AWG 24 22 20 18 16 14 12 10 8 6 4
試験電流 A 4 6 8 10 16 22 29 38 50 67 90
定格断面積 2 1 0 00 000 0 000 250 300 350 500 600
AWG又はkcmil kcmil kcmil kcmil kcmil kcmil
試験電流 A 121 139 162 185 217 242 271 309 353 415 520
8.4.5 温度上昇試験
試験は,図2に示すように定格断面積のPVC絶縁導体によって5個の隣接する端子台を直列に接続して
同時に行う。
導体は,ねじ式締付具のためのJIS C 8201-1の表4によるトルク,又は製造業者が定めるJIS C 8201-1
の表4より高い値のトルクで締め付ける。
6本の導体の長さは,定格断面積が10 mm2(AWG8)以下のときは1 m以上とし,これを超えるものは
――――― [JIS C 8201-7-1 pdf 15] ―――――
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JIS C 8201-7-1:2016の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60947-7-1:2009(MOD)
JIS C 8201-7-1:2016の国際規格 ICS 分類一覧
- 29 : 電気工学 > 29.130 : 開閉装置及び制御装置 > 29.130.20 : 低電圧開閉用及び制御装置
JIS C 8201-7-1:2016の関連規格と引用規格一覧
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