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C 5013-1996
図6 仕上がり後の導体幅及び導体間げき
表9 設計最小導体幅及び仕上がり導体幅の許容差
単位 mm
項目 クラス(5)
I II III
許容差 ±0.07 ±0.05 ±0.04
(参考)設計最小導体幅0.25 0.15 0.12
注(5) クラス分けは,設計図面中の最小導体幅を対象と
する。
5.5.2 導体間げき及び許容差 図6に示すような設計最小導体間げきに対するその仕上がり後の導体間
げき (d) の許容差は,表10による。
表10 設計最小導体間げき及び仕上がり導体間げきの許容差
単位 mm
項目 クラス
I II III
許容差 ±0.07 ±0.05 ±0.04
(参考)設計最小導体間げき 0.25 0.15 0.13
5.5.3 導体と板端との距離 図7に示す導体から板端までの距離 (d) は,1.25mm以上とする。ただし,
プリントコンタクト,グラウンドなどは除く。
図7 導体と板端との距離
5.6 ランド
5.6.1 ランドの大きさ及び形状 ランドの大きさ及び形状は,5.6.2及び6.1の最小ランド幅を考慮して設
計する。
5.6.2 ランドとスルーホールの中心間のずれの許容差 ランドとスルーホールの中心間のずれの許容差
は,表11による。
表11 ランドとスルーホールの中心間のずれの許容差
単位 mm
項目 クラス
I II III
許容差 ±0.30 ±0.20 ±0.15
5.7 プリントコンタクト
――――― [JIS C 5013 pdf 6] ―――――
7
C 5013-1996
5.7.1 プリントコンタクトの中心間距離許容差 図8に示すプリントコンタクトの中心間距離 (e1,e2···
en) の許容差は,表12による。
図8 プリントコンタクトの中心間距離
表12 プリントコンタクトの中心間距離許容差
単位 mm
項目 クラス
I II III
許容差 ±0.20 ±0.10 ±0.05
5.7.2 プリントコンタクトの端子幅 図9に示すプリントコンタクトの端子幅 (wt) の許容差を規定する
場合は,表13による。
図9 プリントコンタクトの端子幅
表13 プリントコンタクトの
端子幅の許容差
単位 mm
端子幅 許容差
1.0以下 ±0.05
1.0を超えるもの ±0.10
5.7.3 表裏のプリントコンタクトの中心間のずれ 図10に示す表裏のプリントコンタクトの中心間のず
れ (f) は,表14による。
図10 表裏のプリントコンタクトの中心間のずれ
表14 表裏のプリントコンタクトの中心間のずれの許容差
単位 mm
項目 クラス
I II III
許容差 0.30 0.20 0.10
5.8 フットプリントの許容差
――――― [JIS C 5013 pdf 7] ―――――
8
C 5013-1996
5.8.1 パッドの中心間距離の許容差 図11に示すフットプリントの中で,隣接するパッド間の中心間距
離 (g1) 及び並行に位置する両端部のパッド間の中心間距離 (g) の許容差は,表15による。
図11 フットプリント
表15 パッドの中心間距離の許容差
単位 mm
中心間距離 g,g1 許容差
0.4未満 ±0.03
0.4以上 ±0.05
5.8.2 フットプリントのパッド幅 図11に示すフットプリントのパッド幅 (h) の許容差は,表16によ
る。
表16 フットプリントのパッド幅
及び許容差
単位 mm
パッド幅 h 許容差
0.35以下 ±0.05
0.35を超えるもの ±0.10
5.8.3 フットプリントの位置 図11に示す,基準穴又は基準マークからフットプリントまでの位置 (j1),
(j2) の許容差は,表17のとおりとする。
なお,許容差の測定は,5.4.2と同様とする。
表17 フットプリントの位置許容差
単位 mm
区分 クラス
I II III
フットプリントの位置プリント配 400以下 0.3 0.2 0.1
(j1),(j2) 線板の長手400を超 400を超えるものは,100までの寸
許容差 方向寸法 えるもの 法増加ごとに0.05を加える。
5.9 フットプリント用基準マーク及び部品位置決めマーク
――――― [JIS C 5013 pdf 8] ―――――
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C 5013-1996
5.9.1 基準マーク及び部品位置決めマークの形状及び寸法 図12に示す基準マーク及び部品位置決めマ
ークの形状及び寸法は,表18による。
図12 基準マーク及び部品位置決めマーク
(一例を示す。)
表18 基準マーク及び部品位置決めマーク
の形状及び寸法
単位 mm
項目 形状 直径
基準マーク及び部品位置 円形 1.0
決めマーク
5.9.2 基準マーク及び部品位置決めマークの寸法許容差 図12に示す基準マーク及び部品位置決めマー
クの寸法許容差は,表19による。
表19 基準マーク及び部品位置決め
マークの寸法許容差
単位 mm
項目 許容差
基準マーク及び部品位置 ±0.1
決めマーク
5.9.3 部品位置決めマークとフットプリントとの位置許容差 図12に示す部品位置決めマークとフット
プリントの一番遠いパッドとの距離 (k) の許容差は,±0.05mmとする。
6. 品質・特性
6.1 最小ランド幅 図13に示す,ランドと穴とのずれに起因する最小ランド幅 (w) は,0.05mmとする。
ただし,バイアについては,受渡当事者間の協定による。
――――― [JIS C 5013 pdf 9] ―――――
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図13 最小ランド幅
6.2 めっき
6.2.1 銅めっきの最小厚さ めっきスルーホールの穴壁の銅めっきの最小厚さは,表20の値を満足しな
ければならない。
表20 銅めっきの最小厚さ
板厚 銅めっきの最小厚さ(6)
mm
クラス
I II III
1.2以上 12 15 20
1.0以下 10 12 15
注(6) 測定は,垂直マイクロセクションの
観察によって行う。ただし,局所的
な凹凸は除く。
6.2.2 はんだめっき はんだめっきの厚さは,表21の値を満足することとし,ヒュージング後,エッチ
ング端面を除く導体表面は,完全に はんだで覆われていなければならない。
なお,はんだの組成は,すず5575 wt%と鉛の合金とする。
表21 はんだめっきの厚さ
単位
項目 クラス
I II III
はんだめっき(7) 3以上 5以上 8以上
注(7) はんだめっきの厚さは,めっき後,ヒュージ
ング前に測定する。
6.2.3 はんだコーティング はんだコーティングは,導体表面が,はんだで覆われていなければならない。
なお,厚さについては,受渡当事者間の協定による。
6.2.4 ニッケルめっき ニッケルめっきの厚さは,表22による。
――――― [JIS C 5013 pdf 10] ―――――
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JIS C 5013:1996の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60326-3:1991(NEQ)
- IEC 60326-4:1980(NEQ)
- IEC 60326-5:1980(NEQ)
JIS C 5013:1996の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
JIS C 5013:1996の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC5001:1987
- 電子部品通則
- JISC5012:1993
- プリント配線板試験方法
- JISC5603:1993
- プリント回路用語
- JISC6482:1997
- プリント配線板用銅張積層板―紙基材エポキシ樹脂
- JISC6484:2005
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂
- JISC6485:2008
- プリント配線板用銅張積層板―紙基材フェノール樹脂
- JISC6488:1999
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂銅張積層板
- JISC6489:1999
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板
- JISC6490:1998
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂
- JISC6492:1998
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ビスマレイミドトリアジン・エポキシ樹脂