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JIS C 5013:1996 規格概要
この規格 C5013は、電子機器に用いる片面及び両面プリント配線板にについて規定。ただし,フレキシブルプリント配線板,フレックスリジッドプリント配線板及びメタルコアプリント配線板には適用しない。
JISC5013 規格全文情報
- 規格番号
- JIS C5013
- 規格名称
- 片面及び両面プリント配線板
- 規格名称英語訳
- Single and double sided printed wiring boards
- 制定年月日
- 1990年10月1日
- 最新改正日
- 2015年10月20日
- JIS 閲覧
- ‐
- 対応国際規格
ISO
- IEC 60326-3:1991(NEQ), IEC 60326-4:1980(NEQ), IEC 60326-5:1980(NEQ)
- 国際規格分類
ICS
- 31.180
- 主務大臣
- 経済産業
- JISハンドブック
- 電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020
- 改訂:履歴
- 1990-10-01 制定日, 1996-01-01 改正日, 2001-09-20 確認日, 2006-01-20 確認日, 2010-10-01 確認日, 2015-10-20 確認
- ページ
- JIS C 5013:1996 PDF [22]
日本工業規格(日本産業規格) JIS
C 5013-1996
片面及び両面プリント配線板
Single and double sided printed wiring boards
1. 適用範囲 この規格は,主に電子機器に用いる片面及び両面プリント配線板(以下,プリント板とい
う。)について規定する。ただし,フレキシブルプリント配線板,フレックスリジッドプリント配線板及び
メタルコアプリント配線板には適用しない。
備考1. この規格の引用規格を,次に示す。
JIS C 5001 電子部品通則
JIS C 5012 プリント配線板試験方法
JIS C 5603 プリント回路用語
JIS C 6482 プリント配線板用銅張積層板−紙基材エポキシ樹脂
JIS C 6484 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂
JIS C 6485 プリント配線板用銅張積層板−紙基材フェノール樹脂
JIS C 6488 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂
JIS C 6489 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂
JIS C 6490 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ポリイミド樹脂
JIS C 6492 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹
脂
2. この規格の対応国際規格を,次に示す。
IEC 326-3 (1991) Printed boards. Part 3 : Design and use of printed boards
IEC 326-4 (1980) Printed boards. Part 4 : Specification for single and double sided printed boards
with plain holes
IEC 326-5 (1980) Printed boards. Part 5 : Specification for single and double sided printed boards
with plated-through holes
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5001及びJIS C 5603の規定によるほか,次
による。
(1) 外形寸法 規定されたプリント板の形状寸法。
(2) 準基準穴 基準穴の機能の補助をするためのもので,長手方向の誤差を調整するために使用する長円
の穴。
(3) 基準マーク 正確なプリント板の位置を決めるために,プリント板の角に付けたマーク。
(4) 部品位置決めマーク プリント板上の基準マークに対する部品の位置を決めるために設けたマーク。
3. 使用材料による区分 使用材料による区分は,表1による。
――――― [JIS C 5013 pdf 1] ―――――
2
C 5013-1996
表1 使用材料による区分
区分 基板材料
紙基材エポキシ樹脂プリント板 JIS C 6482による。
ガラス布基材エポキシ樹脂プリント板 JISC 6484による。
紙基材フェノール樹脂プリント板 JISC 6485による。
ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂プリント板 JISC 6488による。
ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂プリント板 JISC 6489による。
ガラス布基材ポリイミド樹脂プリント板 JIS C 6490による。
JIS C 6492による。
ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂プリント板
4. 等級 この規格で用いるプリント板のパターンの微細度及び品質を表す等級は,次による。
また,これらの等級は,規定する個々の項目ごとに必要な等級を選択して使用する。
なお,クラス別に規定されていない箇所は,全クラスに適用する。
クラスI 通常のレベルが要求されるもの。
クラスII 高いレベルが要求されるもの。
クラスIII 特に高いレベルが要求されるもの。
5. 設計基準及び許容差
5.1 格子寸法
5.1.1 基本格子 プリント板の格子は,メートル系格子を標準とし,インチ系格子は,従来製品との整合
性が必要な場合に限り使用する。
基本格子寸法は,次のとおりとする。
メートル系格子 : 2.50mm
インチ系格子 : 2.54mm
5.1.2 補助格子 5.1.1の基本格子よりも小さい格子寸法を必要とする場合には,次のとおりとする。
メートル系格子 : 0.5mm単位(ただし,更に細かい単位が必要な場合には,0.05mm単位とする。)
インチ系格子 : 0.635mm単位
5.2 外形寸法
5.2.1 外形寸法の許容差 外形寸法の許容差は,表2による。
また,外形加工と同時に加工する角穴などについても,表2による。
表2 外形寸法許容差
単位 mm
外形寸法 クラス
I II III
100以下 ±0.4 ±0.2 ±0.1
100を超えるもの 100を超えるものについて 100を超えるものについて 100を超えるものについて
は,50までの寸法増加ごと は,50までの寸法増加ごと は,50までの寸法増加ごと
に,0.2を加える。 に,0.1を加える。 に,0.05を加える。
5.3 全板厚
5.3.1 全板厚及び許容差 図1に示す全板厚 (T) の許容差は,板厚0.10.6mmのものを除き,表3によ
る。
なお,板厚0.10.6mmのものの許容差は,受渡当事者間の協定による。
――――― [JIS C 5013 pdf 2] ―――――
3
C 5013-1996
図1 全板厚
表3 全板厚及び許容差
単位 mm
全板厚(1) 片面プリント配線板 両面プリント配線板 両面プリント配線板
T (スルーホールめっきあり)
(スルーホールめっきなし)
クラス クラス クラス
I II III I II III I II III
0.8 ±0.14 ±0.10 ±0.05 +0.15 +0.10 ±0.05 +0.20 +0.18 +0.15
−0.10 −0.08 −0.10 −0.08 −0.05
1.0
1.2 +0.20 +0.18 ±0.10 +0.23 +0.20 +0.15
−0.13 −0.10 −0.13 −0.10 −0.10
1.6
2.0 ±0.20 ±0.15 ±0.10 +0.29 +0.25 +0.20
−0.19 −0.15 −0.10
2.4
3.2 − − +0.40 +0.35 +0.30
−0.25 −0.20 −0.15
注(1) 全板厚の数値は,公称値である。
備考 エッジコネクタ端子のプリントコンタクト部の厚さ許容差は,全板厚1.6mmの場合±0.15mmとし,
それ以外の場合は,受渡当事者間の協定による。
5.4 穴
5.4.1 穴と板端部との距離 図2に示す穴の内壁から板端までの最小距離 (d) は,そのプリント板の板
厚 (t) 以上とする。
図2 穴と板端部との距離
――――― [JIS C 5013 pdf 3] ―――――
4
C 5013-1996
5.4.2 穴の位置 穴の中心は,格子交点にあることが望ましい(補助格子を含む。)。図3に示す基準穴を
原点とした設計上指定された穴の座標値からのずれの大きさ (|a|) の許容差は,表4による。ただし,
バイアは,対象外とする。
図3 部品穴の穴位置
表4 基準穴からの部品穴位置許容差
単位 mm
プリント板の長手 クラス
方向寸法 I II III
400以下 0.25 0.15 0.10
400を超えるもの400を超えるものについては,100ま
での寸法増加ごとに0.05を加える。
5.4.3 部品穴の穴径許容差 部品穴の穴径許容差は,表5による。
表5 部品穴の穴径許容差
単位 mm
区分 クラス(4)
I II III
スルーホール 0.6以上2.0未満 ±0.15 ±0.10 ±0.08
めっきあり 2.0以上(2) ±0.20 ±0.15 ±0.10
片面(3)
スルーホールめっきなし 0 0 0
−0.15 −0.10 −0.05
両面 ±0.15 ±0.10 ±0.05
注(2) 異形穴については,スルーホールめっきの有無,穴径にか
かわらずこの許容差を適用する。
(3) スルーホールめっきの施されていない両面プリント板も含
む。
(4) はんだレベラによってはんだコーティングしたものは,ク
ラスIを適用する。
5.4.4 基準穴 基準穴のうち,丸穴については,次による。
(1) 基準穴の穴位置許容差 図4に示す基準穴の穴位置 (b) の許容差は,表6による。
――――― [JIS C 5013 pdf 4] ―――――
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C 5013-1996
図4 基準穴の穴位置許容差
表6 基準穴の穴位置許容差
単位 mm
穴の中心間距離 クラス
I II III
150未満 ±0.10 ±0.08 ±0.05
150以上 300未満 ±0.15 ±0.10 ±0.08
300以上 ±0.20 ±0.15 ±0.10
(2) 基準穴,準基準穴の穴位置許容差 図5に示す,設計上の位置基準に対する,基準穴の穴位置 (c1,
c2) 及び準基準穴の穴位置 (c3) の許容差は,表7による。
図5 基準穴,準基準穴の穴位置許容差
表7 基準穴,準基準穴の穴位置許容差
単位 mm
項目 クラス
I II III
許容差 ±0.15 ±0.10
(3) 基準穴の穴径許容差 スルーホールめっきがない基準穴の穴径許容差は,表8による。
表8 基準穴の穴径許容差
単位 mm
穴径 クラス
I II III
1.0以上 2.0未満 +0.10 +0.08 +0.06
0 0 0
2.0以上 4.8未満 +0.15 +0.10 +0.08
0 0 0
5.5 導体
5.5.1 導体幅の許容差 図6に示す,設計最小導体幅に対するその仕上がり後の導体幅 (wt,wb) の許容
差は,表9による。
――――― [JIS C 5013 pdf 5] ―――――
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JIS C 5013:1996の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60326-3:1991(NEQ)
- IEC 60326-4:1980(NEQ)
- IEC 60326-5:1980(NEQ)
JIS C 5013:1996の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
JIS C 5013:1996の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC5001:1987
- 電子部品通則
- JISC5012:1993
- プリント配線板試験方法
- JISC5603:1993
- プリント回路用語
- JISC6482:1997
- プリント配線板用銅張積層板―紙基材エポキシ樹脂
- JISC6484:2005
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂
- JISC6485:2008
- プリント配線板用銅張積層板―紙基材フェノール樹脂
- JISC6488:1999
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂銅張積層板
- JISC6489:1999
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板
- JISC6490:1998
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂
- JISC6492:1998
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ビスマレイミドトリアジン・エポキシ樹脂