JIS C 5014:1994 多層プリント配線板 | ページ 4

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C 5014-1994
(2) 導体間げき部分の導体の残り 図16に示す導体間げきに残る導体の残り(例えば,突起,残留銅など)
    の幅 (w) ,長さ (l) 及びその個数は,表33による。
                                       図16 導体の残り
                                       表33 導体の残り
                          項目                          クラス
                                              I           II           III
                  導体の残り 導体間げき 導体間げきの 導体間げきの 導体間げきの
                  の幅 w     1mm未満    30%以下      25%以下      20%以下
                             導体間げき 0.3mm以下                 0.2mm以下
                             1mm以上
                  導体の残りの長さ l    導体間げき以下
                  個数                  隣接する導体間に3個以下, 隣接する導体
                                        かつ100×100mm中に3個ま   間に1個以
                                        でとする。                下,かつ,100
                                                                  ×100mm中
                                                                  に2個までと
                                                                  する。
5.6   ランド 図17に示すようなランドの欠損に起因する欠損面積,残り幅 (m) , (n) 及び突起 (w) は,
表34による。
                                         図17 ランド
                            表34 ランドの欠損面積,残り幅及び突起
                  項目                                      クラス
                                            I                 II                III
     ランドの面積に対する欠損面積の割合 30%以下            20%以下            10%以下
                               m
     ランドの欠損に起因する残り幅  スルーホールめっきに達する欠損がないこと。 めっきを含むランド残
                                                                        り幅が0.05mm以上
                               n   5.5.8(1)表32の導体の欠損の幅wによる。
     ランドの突起              w   5.5.8(2)表33の導体の残りの幅wによる。

――――― [JIS C 5014 pdf 16] ―――――

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5.7   めっきスルーホール
5.7.1  目視又は拡大鏡による観察 目視又は拡大鏡によって観察したとき,次の規定を満足しなければな
らない。
(1) めっきスルーホールは,部品の挿入に支障がなく,はんだ付け性を損なってはならない。めっきスル
    ーホールのめっきの欠損の大きさは,穴の周囲の25%以下で,かつ,板厚方向の25%以下とし,その
    欠損の総面積は,めっきスルーホールの総内壁面積の10%以下とする。
      また,欠損をもつ穴数は,全穴数の5%以下とする。
(2) めっきスルーホールと外層ランドとの境界部,及びめっきスルーホールと内層ランドとの接続部には,
    ピンホール,めっきボイドなどの接続性を損なう欠陥があってはならない。
5.7.2  マイクロセクションによる観察 JIS C 5012の6.2(マイクロセクション)によって観察を行った
とき,次の規定を満足しなければならない。
(1) レジンスミア[図18 (1) 参照]の垂直マイクロセクションでの許容値は,次の式の値を満足すること。
      また,水平マイクロセクションの許容値は,穴円周の25%以下とする。
                        l1+l2>t
                      ここに,    l1, l2 :  欠損部分を除いた各サイドの有効銅厚さ(
                                     t :  欠損の対象となる部分の欠損がない場合の銅の総厚さ
                                          ( 
(2) コーナクラック,バレルクラック,ホイルクラック[図18 (2)  (4) 参照]の垂直断面での許容値は,
    次の式の値を満足すること。
                        l1+l2>t
                      ここに,    l1, l2 :  欠損部分を除いた各サイドの有効銅厚さ(
                                     t :  欠損の対象となる部分の欠損がない場合の銅の総厚さ
                                          ( 

――――― [JIS C 5014 pdf 17] ―――――

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                                   図18 スルーホールの欠損

――――― [JIS C 5014 pdf 18] ―――――

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                                        図18 (続き)
5.8   フットプリントのパッド 図19に示すパッドの欠陥の幅 (w) 及び長さ (l) は,仕上がり幅 (p) に
対して表35のとおりとし,一つのパッドにつき1個までとする。
                                         図19 パッド
                                      表35 パッドの欠陥
                                                                           単位 mm
                    項目                             パッドの幅 p
                                   0.81以上 0.410.80     0.40      0.30      0.20
            欠け及び突起(12) 幅w 5.5.8の規 0.06以下             0.045以下 0.040以下
                           長さ l  定を満足す 1以下
            ピンホール(長径 l)   ること。 0.06以下             0.045以下 0.040以下
            注(12) 突起は,隣接端子との最小導体間げき(4.7.1参照)の値を満足すること。
5.9   プリントコンタクト
5.9.1  電気的に接続するプリントコンタクト 図20に示す電気的に接続するプリントコンタクトの1部
及び2部での欠陥(図21参照)は,表36による。
                              図20 プリントコンタクトの検査領域

――――― [JIS C 5014 pdf 19] ―――――

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                                図21 プリントコンタクトの欠陥
                                表36 プリントコンタクトの欠陥
                                                                                  単位 mm
           項目                                       領域
                                     1部                                2部
                      あってはならない。
     下地めっき(ニッケ
     ル,銅)の露出
     めっきの膨れ,
     はく離
     打こん(痕)                                                                      
     きず            幅0.1を超えるものがあってはならない。 幅0.5を超えるものがあってはならない。
     こぶ状の突起                                                     
     欠け及び突起(13)          l≦0.1q w≦0.1r                    l≦0.2q w≦0.2r
           l,w       ただし,lは0.1,wは0.2を超えないこと。 ただし,lは2.0,wは0.3を超えないこと。
                           突起は隣接端子との最小導体間げき(4.7.1参照)の値を満足すること。
     ピンホール(13)              上,        ぎ  下
                                       1端子当たり1個                上,         ぎ
                                                                          1端子当たり1個以
     (長径 l)      のもの             以下で,全端子数下のもの          下で,全端子数の
                                        の1%以下                          10%以下
                                       あってはならない。                     
                                                                          1端子当たり1個以
                                                        以下のもの        下で,全端子数の
                                                                          2%以下
                                                                          あってはならない。
     変色                                実用上有害なものがあってはならない。
     注(13) 図20及び図21参照。
5.9.2  電気的に接続しないプリントコンタクト 電気的に接続しないプリントコンタクト上の欠陥は,図
20の全体を2部として,表36の規定を適用する。

――――― [JIS C 5014 pdf 20] ―――――

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