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C 5014-1994
5.10 特性及び試験方法 特性は,表37による。試験方法は,表37及びJIS C 5012による。
表37 特性及び試験方法
番号 項目 特性 試験方法 (JIS C 5012)
1 導体抵抗 導体 受渡当事者間の協定による。 7.1.1(導体)による。
試料の形状及び寸法は,受渡当事者間
の協定による。
めっきスル 7.1.2(めっきスルーホール)による。
ーホール
内層接続 7.1.3(内層接続)による。
2 耐電流 導体 受渡当事者間の協定による。 7.2(導体の耐電流性)による。
めっきスル 7.3(めっきスルーホールの耐電流性)
ーホール による。
3 耐電圧 7.4(表面層耐電圧)による。
同一平面内 機械的損傷,フラッシュオーバ,絶縁破壊な
どの異常がないこと。 試験電圧は,外層(ソルダレジスト有,
無),内層ともに次による。
備考 ソルダレジストは,コーティング
とみなさない。
層間 7.5(層間耐電圧)による。
機械的損傷,フラッシュオーバ,絶縁破壊な
どの異常がないこと。 試験電圧は,次による。
4 絶縁抵抗 同一平面内 次の抵抗値以上であること。 7.6(表面層の絶縁抵抗),7.7(内層の絶
縁抵抗)のそれぞれによる。
試験電圧(直流電圧)は,次による。
層間 次の抵抗値以上であること。 7.8(層間の絶縁抵抗)による。
試験電圧(直流電圧)は,次による。
5 導体の引きはがし強 受渡当事者間の協定による。 8.1(導体の引きはがし強さ)による。
さ
6 めっきがない穴のラ 受渡当事者間の協定による。 8.2(めっきがない穴のランドの引離し
ンドの引難し強さ 強さ)による。
7 めっきスルーホール 受渡当事者間の協定による。 8.3(めっきスルーホールの引抜き強さ)
の引抜き強さ による。
――――― [JIS C 5014 pdf 21] ―――――
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C 5014-1994
番号 項目 特性 試験方法 (JIS C 5012)
8 フツトプリントの引 受渡当事者間の協定による。 8.4(フットプリントの引離し強さ)に
離し強さ よる。
9 めっき密着性 8.5(めっき密着性)による。
テープ側には,オーバハングに起因するもの
以外のめっき皮膜の付着がないこと。
10 はんだ付 フットプリ 10.3(はんだ付け性)による。
すべてのフットプリントとも,1個当たりの
け性 ント 試験温度は245±5℃とし,試験時間
はんだのぬれ面積は,有効面積の80%以上で
は,3秒間とする。ただし,マイクロセ
あること。ただし,はんだぬれ面積が,有効
クションによる観察を行う場合は,JIS
面積の95%以上あるフットプリントの数が,
全体の95%以上あること。 C 5012の6.2(マイクロセクション)に
スルーホー よる。
めっきスルーホールのはんだ付け性は下図
ル (1)に示す良好なはんだ上がりの範囲内にあ
ること。ただし,電源層,グラウンド層など
の広い面積をもつ内層導体と接続するめっ
きスルーホールについては規定しない。
外観ブローホール[ガス噴出口のあるめっ
きスルーホール下図(2)]及び断面ブローホー
ル[マイクロセクションによって存在の分か
るブローホール下図(3)]は,それぞれ全めっ
きスルーホール数の1%以下であること。
なお,バイアについては,受渡当事者間の
協定による。
――――― [JIS C 5014 pdf 22] ―――――
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C 5014-1994
番号 項目 特性 試験方法 (JIS C 5012)
11 熱衝撃(低温・高温) 外観上,導体の浮き,層間はく離がないこと。 9.2[熱衝撃(低温・高温)]による。
ミーズリング及びグレイジングは,5.5.4(1)
試料は,プリント板,テストクーポン
の指定部分又は複合テストパターン(付
の規定を満足すること。めっきスルーホール
図2.1,付図2.2のDパターン)を用い
又は内層接続の導通抵抗値変化率は,10%以
下であること。 る。
また,試験終了後のマイクロセクション 試験 温度サイクルの条件は,“条件2”
は,5.7.2の規定を満足すること。 を使用し,サイクル数は,次による。
(%) を次の式
なお,抵抗値変化率RR
によって算出する。
R w2 w1
×100
R w1
ここに,w1: めっきスルーホー
ルの初期抵抗値
( 圀
w2: めっきスルーホー
ルの試験後の抵抗
値( 圀
12 熱衝撃(高温浸せき) 番号11熱衝撃(低温・高温)の規定による。 9.3[熱衝撃(高温浸せき)]による。
試料は,プリント板,テストクーポン
の指定部分又は複合テストパターン(付
図2.1, 付図2.2のDパターン)を用い
る。
13 耐湿性(温湿度サイク試験後,番号4絶縁抵抗の値を満足すること。 9.4[耐湿性(温湿度サイクル)]による。
ル)
14 耐湿性(定常状態) 試験後,番号4絶縁抵抗の値を満足すること。 9.5[耐湿性(定常状態)]による。
15 燃焼性 試験後 次の値を満足すること。 10.1(燃焼性)による。
備考 滴下物による綿の着火がないこと。
16 耐溶剤性 絶縁部分については,実用上有害なはく離, 10.2(耐溶剤性)による。
膨れ,溶解,変色などの異常がないこと。
ソルダレジスト,シンボルマークについて
は,実用上有害なはく離,膨れ,かすれ,変
色などの異常がないこと。
――――― [JIS C 5014 pdf 23] ―――――
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C 5014-1994
番号 項目 特性 試験方法 (JIS C 5012)
17 はんだ耐熱性 10.4(はんだ耐熱性)による。
実用上有害な導体の浮き,層間はく離及び膨
れがないこと。ミーズリング及びクレイジン
グは,5.5.4 (1) の規定を満足すること。
ソルダレジスト,シンボルマークについて
は,実用上有害なはく離,膨れなどの異常が
ないこと。ただし,はんだめっき上に施した
ソルダレジスト,シンボルマークには適用し
ない。
18 平たん度(反り及びね長辺の長さ100mmまでごとに,次の値を満6.3.9(平たん度)による。
じれ) 足すること。
19 耐マイグレーション 受渡当事者間の協定による。 受渡当事者間の協定による。
性
6. 表示,包装及び保管
6.1 製品に対する表示 次の事項を表示する。
(1) 品名又は製品番号
(2) 製造業者名又はその略号
6.2 包装に対する表示 次の事項を表示する。
(1) 品種 プリント板を表す記号Pを,目につきやすく表示すること。
(2) 品名又は製品番号
(3) 包装内数量
(4) 製造年月
(5) 製造業者名又はその略号
6.3 包装及び保管
6.3.1 包装 包装は,製品にきずが付かないよう,かつ,湿気を避けるような措置を行う。
6.3.2 保管 プリント板を保管するときは,湿気を避けるような措置を行った場所に置かなければならな
い。
関連規格 JIS C 5010 プリント配線板通則
――――― [JIS C 5014 pdf 24] ―――――
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C 5014-1994
社団法人 日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会 構成表
氏名 所属
(委員長) 坂 内 正 夫 東京大学生産技術研究所
阿 部 三 郎 協栄産業株式会社
茨 木 修 日本電信電話株式会社
植 山 悌 次 日立化成工業株式会社
桐 井 博 史 日本電気株式会社
柴 田 勲 住友電気工業株式会社
島 田 良 巳 ニッカン工業株式会社
清 水 正 二 沖電気工業株式会社
高 山 金次郎 ソニー株式会社
塚 田 潤 二 社団法人日本電子機械工業会
長 嶋 紀 孝 社団法人日本プリント回路工業会
野 口 節 生 日本電気株式会社
濱 田 勝 之 富士通株式会社
町 田 英 夫 日本シイエムケイ株式会社
本 橋 巌 株式会社東芝
森 尾 篤 夫 財団法人日本電子部品信頼性センター
渡 邉 誠 鐘淵化学工業株式会社
栗 原 史 郎 工業技術院標準部
三 宅 信 弘 通商産業省機械情報産業局
(事務局) 栗 原 正 英 社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史 社団法人日本プリント回路工業会
渡 部 美 子 社団法人日本プリント回路工業会
分科会 構成表
氏名 所属
(分科会長) 相 沢 靖 三 富士通株式会社
伊 沢 俊 彦 菱光電子工業株式会社
岩 尾 昭 人 沖電線株式会社
岡 安 均 凸版印刷株式会社
加 藤 洋 二 株式会社イースタン
五 島 隆 夫 日本電気株式会社
佐 藤 一 巳 ソニー株式会社
嶋 貫 誠 三菱電機株式会社
土 屋 俊 治 株式会社山本製作所
濱 田 勝 之 富士通株式会社
村 松 進 イビデン株式会社
(事務局) 栗 原 正 英 社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史 社団法人日本プリント回路工業会
JIS C 5014:1994の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60326-3:1991(NEQ)
- IEC 60326-6:1980(NEQ)
JIS C 5014:1994の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
JIS C 5014:1994の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC5001:1987
- 電子部品通則
- JISC5012:1993
- プリント配線板試験方法
- JISC5603:1993
- プリント回路用語
- JISC6480:1994
- プリント配線板用銅張積層板通則