JIS C 5016:1994 フレキシブルプリント配線板試験方法

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                             C 5016-1994

フレキシブルプリント配線板試験方法

Test methods for flexible printed wiring boards

1. 適用範囲 この規格は,その製造方法に関係なく,主に電子機器に用いる片面及び両面フレキシブル
プリント配線板(以下,フレキシブルプリント板という。)の試験方法について規定する。
    備考1. この規格は,多層フレキシブルプリント板及びフレックスリジッドプリント板を除く。
         2. この規格の引用規格を,付表1に示す。
         3. この規格の対応国際規格を,次に示す。
                         Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
          IEC 249-1 (1982)
          IEC 326-2 (1990)   Printed boards. Part 2 : Test methods
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 0010及びJIS C 5603の規定による。
3. 試験の状態
3.1   標準状態 試験は,個別規格に規定がない限り,JIS C 0010の5.3[測定及び試験のための標準大気
条件(標準状態)]による標準状態(温度1535℃,相対湿度2575%,気圧86106kPa)の下で行う。
ただし,この標準状態での判定に疑義を生じた場合,又は特に要求された場合は,3.2による。
  なお,標準状態で試験を行うことが困難な場合は,判定に疑義を生じない限り,標準状態以外の状態で
行ってもよい。
3.2   判定状態 判定状態は,JIS C 0010の5.2[判定測定,及び判定試験のための標準大気条件(判定状
態)]による判定状態(温度20±2℃,相対湿度6070%,気圧86106kPa)とする。
4. 試料
4.1   試料の作り方 試料の作り方は,(1)又は(2)による。
  なお,試料は,油類,汗,その他によって表面を汚さないよう取扱いに注意する。
(1) 抜取りによる方法 実際に用いるフレキシブルプリント板から抜き取り,試料とする。個別規格で形
    状及び寸法の指定がある場合は,性能に影響を与えない方法で切断する。
      なお,テストクーポンを設けてある場合には,これを試料としてもよい。
(2) テストパターンによる方法 4.2のテストパターンによる試料を,試験の対象とするフレキシブルプリ
    ント板と同一の材料及び製造方法で作る。
4.2   テストパターンの形状及び寸法 テストパターンの形状及び寸法は,付図18による。
5. 前処理 前処理は,試料を,標準状態に24±4時間放置する。

――――― [JIS C 5016 pdf 1] ―――――

2
C 5016-1994
6. 外観,マイクロセクション及び寸法試験
6.1   外観 外観試験は,目視又は倍率3から10の拡大鏡によって,個別規格と対照してフレキシブルプ
リント板の品種などを確認し,外観,仕上がり,パターンなどを調べる。
  なお,マイクロセクションに用いる試料の仕上がり状態をみる場合には,倍率約250の顕微鏡を用い,
通常試料をエポキシ樹脂,ポリエステル樹脂などに埋め込み,硬化させ,試料の観察する部分を切断し,
断面を研磨し,研磨面を調べる。
6.2   マイクロセクション マイクロセクションは,個別規格の規定によって,めっきスルーホール,導
体やフレキシブルプリント板の内部状態,外観,寸法などを調べる。
(1) 装置 装置は,研磨盤及び倍率100倍から1000倍程度のものから規定された倍率の顕微鏡を用いる。
    0.001mm以上の精度でめっき厚さが測定できる顕微鏡又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 材料 材料は,離型材,埋込み用樹脂,研磨布(#180,#400,#1000など),研磨紙(#180,#400,#1000
    など)及び研磨材(アルミナ,酸化クロムなど)とする。
(3) 試料の作成 試料は,観察部に損傷を与えないように適切な大きさに切断し,埋込み用樹脂で埋め込
    む。次に,試料を研磨布紙を用いて,粒度の粗いものから次第に細かいものに変えて粗研磨を行い,
    引き続いて回転する研磨盤のフェルト面に研磨材を流しながら微細研磨を行う。このとき,研磨面は,
    層に対し8595゜の範囲に入っていなければならない。
      スルーホールのめっき厚さを測定する場合は,マイクロセクションで現れた穴径が,事前に測定し
    た穴径の90%以上でなければならない。
      なお,めっきの境界線を明確にするなどの必要がある場合は,試料の研磨後にエッチングを行う。
(4) 試験 試験は,個別規格に規定の項目を,規定された倍率で調べる。
6.3   寸法試験
6.3.1  外形
(1) 装置 装置は,JIS B 7153に規定の工具顕微鏡又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 測定 長さ及び幅を0.05mmの単位まで測定する。
6.3.2  厚さ
(1) 装置 装置は,JIS B 7503に規定の目量0.001mmのダイヤルゲージ又はこれと同等以上の精度をもつ
    ものとする。
(2) 測定 板厚又は全板厚を0.001mmの単位まで測定する。
6.3.3  穴径
(1) 装置 装置は,0.01mm以上の精度をもつ読取りスケール付き拡大鏡又はこれと同等以上の精度をも
    つものとする。
(2) 測定 規定の穴の直径を測定する。
6.3.4  穴位置
(1) 装置 装置は,0.01mm以上の精度をもつ座標測定機若しくは工具顕微鏡又はこれと同等以上の精度
    をもつものとする。
(2) 測定
  (a) 格子に対する穴位置を測定する場合は,フレキシブルプリント板をその目的に沿った適切な方法で
      保持し,フレキシブルプリント板の格子上にある基準穴又は基準点から測定しようとする穴までの
      距離を,X軸及びY軸方向に沿って測定する。
  (b) 任意の穴からの位置を測定する場合は,フレキシブルプリント板をその目的に沿った適切な方法で

――――― [JIS C 5016 pdf 2] ―――――

                                                                                              3
                                                                                    C 5016-1994
      保持し,その穴から測定しようとする穴までの距離を測定する。
6.3.5  導体幅及び最小導体間げき
(1) 装置 装置は,0.01mm以上の精度をもつ読取り顕微鏡又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 測定 フレキシブルプリント板を適切な方法で保持し,導体幅及び最小導体間げきの投影寸法を測定
    する。
6.3.6  導体欠損及び導体残り
(1) 装置 装置は,6.3.3(1)による。
(2) 測定 導体部分では導体欠損の寸法を,絶縁部分では導体残りの寸法を導体の長さ方向及び垂直な方
    向に沿って測定する。
6.3.7  ランド寸法
(1) 装置 装置は,6.3.4(1)による。
(2) 測定 投影寸法を測定する。
6.3.8  ランド幅
(1) 装置 装置は,6.3.4(1)による。
(2) 測定 図1に示す穴の内壁とランド端部との投影寸法 (w) を測定する。
                                         図1 ランド幅
6.3.9  めっきスルーホールのめっき厚さ 4.に規定する試料を用い,6.2によって作成されたマイクロセ
クションについて測定する。
6.3.10 カバーレイ
(1) 装置 装置は,6.1に規定する拡大鏡を用いる。
(2) 試料 試料は,フレキシブルプリント板のカバーレイを施した部分とする。
(3) 試験 拡大鏡を用いて,試料の全体にわたり,ランドなどの導体露出部分に対するカバーレイの位置
    ずれ,並びにカバーレイと導体又は基材フィルムとの間げきに残存する空げきや異物及びはみ出しの
    有無を,個別規格の規定によって試験する。
7. 電気的性能試験
7.1   導体の抵抗
7.1.1  装置 装置は,図2に示すような電圧降下法(四端子法)によるもの又はこれと同等以上のものと
する。電流は,直流とする。
7.1.2  試料 試料は,可能な限り長くかつ細い導体とし,個別規格の規定による。
7.1.3  前処理 前処理は,5.による。
7.1.4  試験 試験は,プローブの接触方法による影響や,測定電流による発熱の影響を避けるように配慮
し,図3の方法で抵抗値を±5%の精度で測定する。

――――― [JIS C 5016 pdf 3] ―――――

4
C 5016-1994
                図2 導体抵抗の測定装置                         図3 導体抵抗の測定方法
7.2   めっきスルーホールの抵抗
7.2.1  装置 装置は,7.1.1による。
7.2.2  試料 試料は,フレキシブルプリント板,テストクーポンの規定部分,又は付図5のテストパター
ンとする。
7.2.3  前処理 前処理は,5.による。
7.2.4  試験 試験は,プローブの接触方法による影響や,測定電流による発熱の影響を避けるように配慮
し,図4の方法で抵抗値を±5%の精度で測定する。
                              図4 めっきスルーホール抵抗測定方法
7.3   導体の耐電流性
7.3.1  装置 装置は,7.3.4の試験電流を通電することができる直流又は交流の電源,電流計及び温度測
定装置とする。
7.3.2  試料 試料は,フレキシブルプリント板,テストパターンなどの導体の規定部分とする。
7.3.3  前処理 前処理は,5.による。
7.3.4  試験 試験は,個別規格に規定の交流電流又は直流電流を規定された時間,規定の導体に通電し,
温度上昇を測定する。
7.4   めっきスルーホールの耐電流性
7.4.1  装置 装置は,7.4.4の試験電流を通電することができる直流又は交流の電源及び電流計とする。
7.4.2  試料 試料は,フレキシブルプリント板,テストクーポン又は付図5のテストパターンのめっきス
ルーホールとする。
7.4.3  前処理 前処理は,5.による。
7.4.4  試験 試験は,試料のめっきスルーホールに,個別規格に規定の電流を連続的に30秒間通電し,
その間の異常の有無を調べる。
  なお,穴径に対する試験電流の一例を表1に示す。

――――― [JIS C 5016 pdf 4] ―――――

                                                                                              5
                                                                                    C 5016-1994
                                  表1 穴径に対する試験電流例
                       穴径 mm        0.6   0.8   1.0   1.3    1.6   2.0
                       試験電流 A     8      9    11     14    16    20
7.5   表面層耐電圧
7.5.1  装置 装置は,JIS C 2110の6.2(回路しゃ断器)に規定のもの,又はこれと同等以上のものとす
る。
7.5.2  試料 試料は,フレキシブルプリント板又は付図1のテストパターンとする。
  両面フレキシブルプリント板は,導体パターンを表面に形成したものと裏面に形成したものの2種類と
する。
  なお,この試験で機械的損傷,フラッシュオーバ(表面放電),スパークオーバ(空中放電)又はブレー
クダウン(絶縁破壊)を生じた試料は,他の試験に用いてはならない。
7.5.3  前処理 前処理は,5.による。
7.5.4  試験 試験は,直流電圧又は正弦波交流電圧で,50Hz若しくは60Hzの周波数を用い,個別規格に
規定の電圧を,プリント板の指定箇所に印加する。電圧の印加は,約5秒間で規定電圧まで徐々に上昇さ
せ,1分間保持し,機械的損傷,フラッシュオーバ,スパークオーバ,ブレークダウンなどの異常の有無
を調べる。
7.6   表面層の絶縁抵抗
7.6.1  装置 装置は,JIS C 1303に規定された高絶縁抵抗計又は標準抵抗器,万能分流器,及び確度±10%
に校正された検流計とする。
7.6.2  試料 試料は,フレキシブルプリント板,テストクーポン又は付図1のテストパターンを用い,カ
バーレイ及びカバーコートがないものとする。
  なお,両面フレキシブルプリント板は,導体パターンを表面に形成したものと裏面に形成したものの2
種類とする。
7.6.3  前処理 前処理は,5.による。
7.6.4  試験 試料に500±5Vの直流電圧を加えて1分間保った後,電圧印加状態で絶縁抵抗を測定する。
7.7   電気的完全性
7.7.1  回路の絶縁試験
(1) 装置 装置は,試験電圧を印加することができる電圧源と抵抗測定器及び導体パターンの指定箇所と
    電気的接続を得るためのプローブによって構成される。
      電圧源は,発生する電流を監視し,加熱を避けるために,試験回路の電流容量内に電流値を制限す
    る機能をもつものとする。
(2) 試料 試料は,フレキシブルプリント板の規定箇所部分とする。
(3) 前処理 前処理は,5.による。
(4) 試験 関連する仕様(アートワーク,試験データ,個別仕様など)に従って,フレキシブルプリント
    板の接続されないよう意図された導体パターンの指定箇所間に電気的接続のないことを確認する。
      個別規格の規定による試験電圧を,試験する導体パターンの指定箇所間に印加し,導体間の電流に
    よって求められる抵抗値が,最小抵抗値以上であれば,回路の絶縁性は保たれているとみなす。
      試験電圧,電圧印加時間及び最小許容抵抗値は,個別規格の規定による。
7.7.2  回路の導通試験
(1) 装置 装置は,試験電流を印加することができる電流源と抵抗測定器及び導体パターンの指定箇所と

――――― [JIS C 5016 pdf 5] ―――――

次のページ PDF 6