JIS C 5017:1994 フレキシブルプリント配線板―片面・両面

JIS C 5017:1994 規格概要

この規格 C5017は、電子機器に用いる片面及び両面フレキシブルプリント配線板について規定。なお,ここにいうフレキシブルプリント配線板とは,銅張積層板を使用し,サブトラクティブ法によって製造されたもので,ポルエステルフィルム又はプリイミドフィルムをベースとした片面フレキシブルプリント配線板,及びポリイミドフィルムをベースとした両面フレキシブルプリント配線板を対象とする。

JISC5017 規格全文情報

規格番号
JIS C5017 
規格名称
フレキシブルプリント配線板―片面・両面
規格名称英語訳
Flexible printed wiring boards -- Single-sided, Double-sided
制定年月日
1988年2月1日
最新改正日
2019年10月21日
JIS 閲覧
‐ 
対応国際規格

ISO

IEC 60326-7:1981(MOD), IEC 60326-8:1981(MOD)
国際規格分類

ICS

31.180
主務大臣
経済産業
JISハンドブック
電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020
改訂:履歴
1988-02-01 制定日, 1993-02-01 確認日, 1994-01-01 改正日, 1999-06-20 確認日, 2004-03-20 確認日, 2009-10-01 確認日, 2014-10-20 確認日, 2019-10-21 確認
ページ
JIS C 5017:1994 PDF [11]
                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
C 5017-1994

フレキシブルプリント配線板−片面・両面

Flexible printed wiring boards−Single-sided, Double-sided

1. 適用範囲 この規格は,主に電子機器に用いる片面及び両面フレキシブルプリント配線板(以下,フ
レキシブルプリント板という。)について規定する。
なお,ここでいうフレキシブルプリント板とは,銅張積層板を使用し,サブトラクティブ法によって製
造されたもので,ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムをベースとした片面フレキシブルプリン
ト板,及びポリイミドフィルムをベースとした両面フレキシブルプリント板を対象とする。
備考1. この規格の引用規格を,次に示す。
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法
JIS C 5603 プリント回路用語
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
2. この規格の対応国際規格を,次に示す。
IEC 326-7 (1981) Printed boards. Part 7 : Specification for single and double sided flexible printed
boards without through connections
IEC 326-8 (1981) Printed boards. Part 8 : Specification for single and double sided flexible printed
boards with through connections
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5603の規定によるほか,次による。
(1) 接着剤流れ カバーレイの加熱圧着によって,その接着剤がランドなどの導体面上へのしみ出し
(2) 補材 フレキシブルプリント板のある部分に剛性を付与したり,他の部分に固定するために,接着剤
又は粘着剤を用いて,フレキシブルプリント板の一部分にはり付けた積層板,プラスチック板又は金
属板
(3) 糸状ばり 機械加工時に生じる,糸状のばり
3. 特性 特性及び試験方法の適用項目は,表1のとおりとする。
なお,試験方法は,JIS C 5016による。

――――― [JIS C 5017 pdf 1] ―――――

2
C 5017-1994
表1 特性及び試験方法
番号 項目 特性 試験方法 (JIS C 5016)
1 表面層の絶縁抵 5×108 坎 上であること。 7.6(表面層の絶縁抵抗)によ
抗 る。
2 表面層の耐電圧 交流印加電圧500Vで,フラッシュオーバしないこと。 7.5(表面層耐電圧)による。
3 引きはがし強さ 0.49N/mm以上であること。 8.1(導体の引きはがし強さ)
による。
4 めっき密着性 はがれがないこと。 8.4(めっき密着性)による。
5 はんだ付け性 10.4(はんだ付け性)による。
はんだ付け性の良好な部分が,めっきされた部分の95%以上である
こと。ただし,ポリエステルフィルムをベースとしたフレキシブル
プリント板には適用しない。
6 耐屈曲性 8.6(耐屈曲性)による。
カバーレイを施してあるフレキシブルプリント板について,受渡当
事者間の協定による屈曲半径での屈曲回数を満足すること。
7 耐折性 8.7(耐折性)による。
カバーレイを施してあるフレキシブルプリント板について,受渡当
事者間の協定による折曲げ部曲率半径及び荷重下での折曲げ回数
を満足すること。
8 耐候性 9.1(温度サイクル),
受渡当事者間の協定によって,右の試験方法中の条件を選定して試
験し,試験前後の試験項目の特性を満足すること。 9.2[熱衝撃(低温・高温)],
9.3[熱衝撃(高温浸せき)],
9.4[耐湿性(温湿度サイク
ル)]及び
9.5[耐湿性(定常状態)]
による。
9 銅めっきスルー 10.2(銅めっきスルーホール
両面フレキシブルプリント板のめっきスルーホールの導通抵抗値
ホールの耐熱衝 の変化率が,20%以下であること。 の耐熱衝撃性)による。
撃性
10 耐燃性 JIS C 6471の6.8(耐燃性)
耐燃性のあるものについては,試験後,次の値を満足すること。
による。
項目 規格値
(1) フレーミング時間 各回とも10秒以内
10回の合計が50秒以内
(2) フレーミング及びグローイ
第2回目の両者の合計時間が30
ング時間 秒以内
(3) つかみ具又は標線までのフ
ないこと。
レーミング又はグローイン

(4) 脱脂綿を着火させる滴下物
ないこと。
備考 (1)(4)までの5枚の試料の中の1枚だけが,規格値を
満足しない場合,又はフレーミング時間の10回の合計
が5155秒の場合は,再試験をする。ただし,再試験
のときには,全数が規格値を満足しなければならない。
11 はんだ耐熱性 10.3(はんだ耐熱性)による。
膨れ,はがれがないこと。カバーコートには実用上有害な変色がな
いこと。シンボルマークには,著しい損傷がないこと。ただし,ポ
リエステルフィルムをベースとしたフレキシブルプリント板には
適用しない。
12 耐薬品性 膨れ,はがれがないこと。 10.5(耐薬品性)による。
また,シンボルマークには,著しい損傷がないこと。

――――― [JIS C 5017 pdf 2] ―――――

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C 5017-1994
4. 寸法
4.1 格子寸法
4.1.1 基本格子 フレキシブルプリント板の格子は,メートル系格子を標準とし,インチ系格子は,従来
製品との整合性が必要な場合に限り使用する。
基本格子寸法は,次のとおりとする。
メートル系格子 : 2.50mm
インチ系格子 : 2.54mm
4.1.2 補助格子 4.1.1の基本格子よりも小さい格子寸法を必要とする場合には,次のとおりとする。
メートル系格子 : 0.5mm単位(ただし,更に細かい単位が必要な場合には,0.05mm単位とする。)
インチ系格子 : 0.635mm単位
備考 0.05mm及び0.635mmより細かい単位の格子は使用しない。
4.2 外形寸法 外形寸法は,受渡当事者間の協定による寸法とし,その許容差は,外形寸法が100mm未
満のものについては±0.3mm,外形寸法が100mm以上のものについては±0.3%とする。
4.3 穴
4.3.1 穴径及び許容差
(1) 部品穴 フレキシブルプリント板の部品穴の最小穴径は0.50mmとし,その許容差は±0.08mmとする。
(2) バイア 両面フレキシブルプリント板のバイアとして用いるめっきスルーホールは丸穴だけとし,ス
ルーホールめっき後の最小穴径は0.50mmとし,その許容差は±0.08mmとする。
(3) 取付穴
(a) 丸穴 丸穴の最小穴径は0.50mmとし,その許容差は±0.08mmとする。
(b) 角穴 角穴の一辺の最小寸法は0.50mmとし,その許容差は±0.08mmとする。
4.3.2 取付穴端部と板端部との最小距離 取付穴端部と板端部との最小距離は,2.0mm以上とする。
4.3.3 穴位置のずれ 設計穴位置に対する仕上がり後の穴位置のずれは0.3mm以下とする。ただし,バ
イアは除くこととする。
4.3.4 穴中心間距離 穴中心間距離が100mm未満のものの許容差は±0.3mm,100mm以上のものの許容
差は穴中心間距離の±0.3%とする。
4.4 導体
4.4.1 設計導体幅に対する仕上がり幅の許容差 設計導体幅に対する仕上がり幅の許容差は,表2のとお
りとする。
表2 仕上がり幅の許容差
単位 mm
設計導体幅 許容差
0.10以下 ±0.05
0.10を超え 0.30未満±0.08
0.30以上 0.50未満 ±0.10
0.50以上 ±20%
4.4.2 設計導体間げきに対する仕上がり間げきの許容差 設計導体間げきに対する仕上がり間げきの許
容差は,表3のとおりとする。

――――― [JIS C 5017 pdf 3] ―――――

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C 5017-1994
表3 仕上がり間げきの許容差
単位 mm
設計最小導体間げき 許容差
0.10以下 ±0.05
0.10を超え0.30未満 ±0.08
0.30以上 ±0.10
4.4.3 板端部と導体端部との最小距離 板端部と導体端部との設計最小距離は,0.5mm以上とする。
4.5 ランド
4.5.1 最小ランド幅 図1に示すはんだ付けに有効な仕上がり後の最小ランド幅 (d) は,0.05mm以上と
する。
図1 有効最小ランド幅
4.6 銅めっきスルーホール厚さ 銅めっきスルーホールの内壁のめっき厚さは,平均めっき厚さ
0.015mm以上,最小めっき厚さ0.008mm以上とする。
5. 外観
5.1 導体の外観
5.1.1 断線 断線は,あってはならない。
5.1.2 欠損・ピンホール 図2に示す欠け及びピンホールによる導体の欠損の幅 (w1) は,仕上がり後の
導体幅 (w) の31以下であることとし,長さ (l) は,仕上がり後の導体幅 (w) 以下とする。
図2 欠け・ピンホール
5.1.3 導体間の導体の残り 図3に示す導体の残り及び突起の幅 (w1) は,仕上がり後の導体間げき (w)
の31以下とする。

――――― [JIS C 5017 pdf 4] ―――――

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C 5017-1994
図3 導体間の導体の残り
5.1.4 導体表面のエッチング 図4に示すエッチングによる表面のくぼみは,完全に導体の幅方向に横切
っていてはならない。
図4 表面エッチング
5.1.5 導体のはく離 図5に示す導体はく離の幅 (a) 及び長さ (b) は,仕上がり後の導体幅 (w) に対し
て次のとおりとする。ただし,繰返し曲げのかかる部分については,曲げの特性を損なってはならない。
図5 導体はく離
(1) カバーレイのかかっている部分
a 1
b≦wで 可動屈曲部 : ≦
w 3
a 1
一般部 : ≦
w 2
(2) カバーレイのかかっていない部分
a 1, b 1
≦ ≦
w 4 w 4
5.1.6 導体のクラック 導体のクラックが,あってはならない。
5.1.7 導体のブリッジ 導体にブリッジがあってはならない。
5.1.8 導体の研磨きず ブラシなどによる研磨きずの深さは,導体厚みの20%以下とする。ただし,繰返
し曲げのかかる部分については,曲げ特性を損なわないこととする。
5.1.9 打こん(押しきず) 図6に示す打こん(押しきず)は,表面から深さ0.1mm以内とする。深さ
の測定が困難な場合には,背面のベースフィルムの突起の高さ (c) を打こんの深さと同等とみなすことが
できる。
図6 打こん(押しきず)

――――― [JIS C 5017 pdf 5] ―――――

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