JIS C 5101-21:2014 電子機器用固定コンデンサ―第21部:品種別通則:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1 | ページ 5

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C 5101-21 : 2014 (IEC 60384-21 : 2011)
注記 一つの側面にある又は一つの面から角を越えて他の面に伸びているクラック又は亀裂を示している。
図2−不適合 : クラック又は亀裂
b) コンデンサの層間に目に見える分離又は離があってはならない(図3参照)。
図3−不適合 : 層間の分離又は離
c) 二つの端子電極間に内部電極の露出があってはならない(図4参照)。
図4−不適合 : 内部電極の露出
d) 附属書Aの寸法L4で示す端子電極間の最短距離の磁器部に,導電性の汚れがあってはならない。
4.4.2.2 金属化部についての要求事項
コンデンサの金属化部については,次による。
a) 金属化電極面には,目に見える電極切れがなく,かつ,いかなる内部電極の露出があってはならない
(図4参照)。
b) 図5の記号A,B及びCは主要な面とし,正方形の断面をもつコンデンサの場合は,面D及び面Eも
また主要面とみなす。
各主要面上の金属化していない電極部の最大面積は,それぞれの電極面の15 %以下とする。金属化して
いない部分は,一箇所に集中してはならない。
金属化していない部分では二つの主要りょう(稜),又は正方形の断面をもつコンデンサでは四つの主要
りょう(稜)の機能に,影響を与えてはならない。めっきなどの電極表面処理層の付着していない部分は,
主要りょう(稜)の全長の25 %以下とする。

――――― [JIS C 5101-21 pdf 21] ―――――

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C 5101-21 : 2014 (IEC 60384-21 : 2011)
図5−主要面

4.5 電気的試験

4.5.1  静電容量
静電容量は,JIS C 5101-1の4.7(静電容量)によるほか,次による。
4.5.1.1 測定条件
個別規格に規定がない場合は,次による。
− 測定電圧 : 5 V(実効値)以下とする。
− 周波数 : CN≦1 000 pF 1 MHz又は100 kHz(疑義が生じた場合の測定周波数 1 MHz)
CN>1 000 pF 1 kHz又は100 kHz(疑義が生じた場合の測定周波数 1 kHz)
4.5.1.2 要求性能
プリント配線板に取り付けない状態で測定した静電容量値は,公称静電容量値に対して,規定の許容差
内とする。
群3のプリント配線板に取り付けた状態での測定値は,その後に実施する試験の初期値として用いる。
4.5.2 誘電正接(tan
誘電正接は,JIS C 5101-1の4.8(誘電正接)によるほか,次による。
4.5.2.1 測定条件
測定条件は,4.5.1.1による。
測定装置の確度は,3×10−4以下とする。
4.5.2.2 要求性能
プリント配線板に取り付けない状態で測定した誘電正接値は,表7に規定する値以下とする。
表7−誘電正接の許容値
公称静電容量 誘電正接(tan
pF ×10−4
+100≧α>−750 −750≧α>−1 500 α=−1 500
及びSL(1C)
CN≧50 15 20 30
5≦CN<50 150 150 150
5.1 7 2 7 3 7
CN CN CN
CN<5 規定値の要求がある場合は,個別規格に規定してもよい。
プリント配線板取付け後の群3での誘電正接の測定値は,その後に実施する試験の初期値として用いる。

――――― [JIS C 5101-21 pdf 22] ―――――

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C 5101-21 : 2014 (IEC 60384-21 : 2011)
4.5.3 絶縁抵抗(Ri)
絶縁抵抗は,JIS C 5101-1の4.5(絶縁抵抗)によるほか,次による。
4.5.3.1 試験の準備
試験に先立って,コンデンサ表面の汚れを取り除き,入念に清浄する。試験槽の中でも,また,試験後
の測定中でも,コンデンサ表面を清浄に維持するように注意する。測定の前にコンデンサを完全に放電し,
絶縁抵抗は端子間で測定する。
4.5.3.2 測定条件
測定条件は,JIS C 5101-1の4.5.2(測定条件)によるほか,次による。
定格電圧が1 kV以下の場合の測定電圧は,定格電圧以下とする。ただし,判定に疑義が生じた場合の測
定電圧は定格電圧とする。定格電圧が1 kVを超える場合,判定に疑義が生じた場合の測定電圧は1 kVと
する。
絶縁抵抗(Ri)は,電圧を60秒±5秒間印加した後に測定する。
ロットごとの品質確認検査(群A)では,絶縁抵抗の値が規定値を超えた時点で判定し,時間を短縮し
てもよい。
電源の内部抵抗とコンデンサの公称静電容量との積は,個別規格に規定がない場合は,1秒以下とする。
充電電流は,0.05 A以下とする。また,定格電圧が1 kV以上のコンデンサの場合は,充電電流の下限値
を個別規格に規定してもよい。
4.5.3.3 要求性能
絶縁抵抗は,次の要求性能を満足しなければならない。
CN≦10 nF Ri≧10 000 MΩ
CN>10 nF Ri×CN≧100 s
4.5.4 耐電圧
耐電圧は,JIS C 5101-1の4.6(耐電圧)によるほか,次による。
4.5.4.1 試験条件
充電抵抗R1と公称静電容量Cxとの積は,1秒以下とする。
注記 R1は,電源の内部抵抗を含む充電抵抗器である。JIS C 5101-1の4.6.1(試験回路)参照。
充電電流は,0.05 A以下とする。また,定格電圧が1 kV以上のコンデンサの場合は,充電電流の下限値
を個別規格に規定してもよい。コンデンサをフラッシオーバから保護するため,適切な絶縁媒体の中で試
験を実施してもよい。
4.5.4.2 試験電圧
表8に規定する試験電圧を,JIS C 5101-1の4.5.3(試験箇所)及び表3(測定箇所)に規定する測定点
に印加し,品質認証試験では1分間,ロットごとの品質確認検査では1秒間印加する。
表8−試験電圧
定格電圧 試験電圧
V V
UR≦100 2.5 UR
100 200 500 UR≧1 000 1.2 UR

――――― [JIS C 5101-21 pdf 23] ―――――

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4.5.4.3 要求性能
試験中に絶縁破壊又はフラッシオーバがあってはならない。

4.6 静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれ

  JIS C 5101-1の4.24.3.2(静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれ)によるほか,次
による。
4.6.1 予備乾燥
コンデンサは,4.1に従って16時間24時間の予備乾燥を実施する。
4.6.2 測定条件
JIS C 5101-1の4.24.1.2(試験手順)及び4.24.1.3(測定方法)によるほか,次による。
コンデンサをプリント配線板に取り付けない状態で静電容量を測定する。
4.6.3 要求性能
カテゴリ上限温度及びカテゴリ下限温度(その他の温度については,個別規格に規定してもよい。)での
静電容量の変化は,表3に規定する値以下とする。
温度サイクルによる静電容量のずれは,表9に規定する値以下とする。
表9−温度サイクルによる静電容量のずれの許容差
公称温度係数10−6/K 要求性能a)
+100≧α>−150 0.3 %又は0.05 pF
1 %又は0.05 pF
−150≧α>−1 500及びSL(1C)
α=−1 500 2 %又は0.05 pF
注a) いずれか大きい値とする。

4.7 固着性

  固着性は,JIS C 5101-1の4.34(固着性)によるほか,次による。
押し力は,1 N,2 N,5 N又は10 Nから選定し,個別規格に規定する。

4.8 耐プリント板曲げ性

  耐プリント板曲げ性は,JIS C 5101-1の4.35(耐プリント板曲げ性)による。
個別規格に規定がない場合は,次による。
− 曲げ深さDは,1 mm,2 mm又は3 mmから選定する。
− 曲げ回数は,1回とする。
− 曲げジグの曲率半径は,5 mmとする。
注記 曲げ深さDが2 mm以下の場合,曲率半径が230 mmの曲げジグを用いてもよい。
− 曲げ状態の保持時間は,5秒間とする。
寸法記号1005Mのサイズ又はより小さいコンデンサの場合,試験基板の厚さは0.8 mmが望ましい。
4.8.1 初期測定
静電容量は,4.5.1及び個別規格の規定によって測定する。
4.8.2 最終測定
コンデンサは,外観に損傷があってはならない。
プリント配線板を曲げた状態での静電容量の変化は,5 %以下とする。

4.9 はんだ耐熱性

  はんだ耐熱性は,JIS C 60068-2-58によるほか,次による。

――――― [JIS C 5101-21 pdf 24] ―――――

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C 5101-21 : 2014 (IEC 60384-21 : 2011)
4.9.1 初期測定
静電容量を4.5.1によって測定する。
4.9.2 試験条件
4.9.2.1 はんだ槽法(寸法記号1608M,2012M及び3216Mに適用する。)
注記 寸法記号は,表A.1参照。
個別規格に規定がない場合は,JIS C 60068-2-58の6.(はんだ槽法)及び8.(試験条件)によるほか,
次による。
試料は,110 ℃140 ℃で,30秒60秒間予備加熱を実施する。
はんだ合金 : Sn-Pb又はSn-Ag-Cu
はんだ温度 : 260 ℃±5 ℃
浸せき時間 : 10秒±1秒間
浸せき深さ : 10 mm
浸せき回数 : 1回
4.9.2.2 リフロー法(赤外線及び熱風方式)
JIS C 60068-2-58の7.(リフロー法)及び8.(試験条件)によるほか,次による。
a) ソルダペーストを試験基板に塗布する。
b) ソルダペーストの塗布厚さは,個別規格の規定による。
c) 試料の端子をソルダペーストの上に載せる。
d) はんだ合金 : Sn-Pbはんだの場合
個別規格に規定がない場合は,試験基板上の試料を,赤外線及び熱風方式で,150 ℃±10 ℃で60
秒120秒間の予備加熱を実施する。
試料の温度が235 ℃±5 ℃に達するまで,速やかに上昇させ,10秒±1秒間保持する。
e) はんだ合金 : Sn-Ag-Cuはんだの場合
個別規格に規定がない場合,リフロー温度プロファイルは,表10及び図6から選定する。
表10−Sn-Ag-Cuはんだのリフロー温度プロファイル
はんだ合金 T1 T2 t1 T3 t2 T4 t3
℃ ℃ s ℃ s ℃ s
鉛フリーはんだ 試験1 150±5 180±5 120±5 220 6090 250 T4−5 Kで2040
(Sn-Ag-Cu) 試験2 150±5 180±5 120±5 220 ≦60 255 T4−10 Kで20以下

――――― [JIS C 5101-21 pdf 25] ―――――

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JIS C 5101-21:2014の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 60384-21:2011(IDT)

JIS C 5101-21:2014の国際規格 ICS 分類一覧

JIS C 5101-21:2014の関連規格と引用規格一覧

規格番号
規格名称