この規格ページの目次
- 6.5 前処理
- 6.6 初期測定
- 6.7 供試条件
- 6.8 最終測定
- 6.9 製品規格に規定する事項
- 7. 試験Qf : 浸せきによる封止試験
- 7.1 目的
- 7.2 試験方法の概要
- 7.3 初期測定
- 7.4 前処理
- 7.5 供試条件
- 7.6 後処理
- 7.7 最終測定
- 7.8 製品規格に規定する事項
- 8. 試験Qk : 質量分析計を用いたトレーサガス方法による封止試験
- 8.1 目的
- 8.2 適用範囲
- 8.3 試験方法の概要
- 8.4 試験方法1
- 8.4.1 厳しさ
- 8.4.2 前処理
- 8.4.3 初期測定
- 8.4.4 試験項目(パラメータ)
- 8.4.5 供試条件
- 8.4.6 後処理
- 8.4.7 最終測定
- 8.4.8 大リーク
- 8.5 試験方法2
- 8.5.1 前処理
- 8.5.2 初期測定
- 8.5.3 最終測定
- 8.5.4 大リーク
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- JIS C 60068-2-17:2001の国際規格 ICS 分類一覧
- JIS C 60068-2-17:2001の関連規格と引用規格一覧
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C 0026 : 2001 (IEC 60068-2-17 : 1994)
10分間,1時間,4時間,24時間,48時間
6.5 前処理
供試品は油脂などの汚れを取り,充てん液がリークしたときに,充てん液以外のものと明
確に識別できるようにしておく。
6.6 初期測定
規定しない。
6.7 供試条件
6.7.1 供試品を空気が循環している試験槽内に置き,槽内の温度を上げて供試品の表面温度が最高動作温
度よりも1℃5℃高くなるようにする。供試品は,リークを検出するのに最も適切な姿勢で設置する。
6.7.2 供試品を6.7.1に規定の温度範囲内で,6.4に規定の試験時間保持した後,槽から取り出す。
6.7.3 2面以上の封止面をもつ供試品は,それらの各面を順次下向きに置いて,各面について6.7.1及び
6.7.2によって試験する。
6.8 最終測定
供試品からの液体のリークの有無を目視によって調べる。製品規格に規定がある場合を
除き,液体のリークがあってはならない。
リークの検出方法は,製品規格に規定する(附属書CのC.2参照)。
6.9 製品規格に規定する事項
この試験方法を製品規格で規定するとき,次の事項をできるだけ詳細に
規定することが望ましい。
関連箇条項目
a) 試験温度 6.7.1参照
b) 試験時間 6.7.2参照
c) リークの検出方法 6.8参照
7. 試験Qf : 浸せきによる封止試験
7.1 目的
この試験方法は,規定の圧力条件で規定の時間,供試品を水に浸せきして水の浸入の有無に
よって封止の有効性を調べることを目的とする。
7.2 試験方法の概要
供試品を,規定の深さの水槽又は高圧水槽の中に浸せきして圧力を加える。浸せ
き後,供試品への水の浸入及び特性の変化を調べる。
7.3 初期測定
製品規格の規定に基づき,供試品の外観を目視によって調べ,電気的測定及び機械的点
検を行う。また,封止部分はすべて正しく取り付けられていることを確認する。
7.4 前処理
供試品及び封止の前処理は,製品規格の規定による。
7.5 供試条件
7.5.1 供試品を製品規格に規定された姿勢にして,水槽又は高圧水槽の中に完全に浸せきする。製品規格
に規定がない場合は,表面張力を低くした水を使用する。
備考 表面張力を低くした水は,市販のぬれ促進剤を水に加えたものでよい。
7.5.2 供試品を,製品規格に規定した表2の水柱の高さ,又は対応圧力差のいずれかの条件に置く。
なお,水槽を使う場合,規定の水柱の高さは,供試品の上端から水面までの距離とし,高圧水槽を使用
する場合の水圧は,表2に示す対応圧力差に調整する。
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C 0026 : 2001 (IEC 60068-2-17 : 1994)
表2 水柱の高さ又は対応圧力差
水柱の高さ 25℃での対応圧力差
m kPa
0.15 1.47
0.40 3.91
1 9.78
1.50 14.7
4 39.1
6 58.7
10 97.8
15 147.0
7.5.3 試験時間は,製品規格に規定する。推奨する試験時間は,30分間,2時間又は24時間である。
7.5.4 供試品及び水の温度は,15℃35℃とする。試験中,水と供試品との温度差はできるだけ小さくし,
その差は5℃を超えてはならない。
7.5.5 製品規格に規定がない場合は,浸せき試験中,供試品を動作させてはならない。スイッチを切り,
可動部を静止させておかなければならない。
7.6 後処理
製品規格に規定がない場合は,供試品を布でぬぐうか,又は室温の空気を吹き付けて表面
を十分に乾燥させる。
7.7 最終測定
製品規格の規定に基づき,供試品に対する水の浸入及び供試品の外観を目視によって調
べ,電気的測定及び機械的点検を行う。
7.8 製品規格に規定する事項
この試験方法を製品規格で規定するとき,次の事項をできるだけ詳細に
規定することが望ましい。
関連箇条項目
a) 初期測定(電気的,機械的) 7.3参照
b) 前処理 7.4参照
c) 試験中の供試品の設置姿勢 7.5.1参照
d) ぬれ促進剤使用の有無 7.5.1参照
e) 水柱の高さ又は対応圧力差 7.5.2参照
f) 試験時間 7.5.3参照
g) 最終測定 7.7参照
8. 試験Qk : 質量分析計を用いたトレーサガス方法による封止試験
8.1 目的
トレーサガス及び質量分析計を用いてリーク率を評価し,供試品の気密性を確認する。質量
分析計のトレーサガスとしてヘリウムガスが最も使用されるので,この試験方法は,このガスを基準とし
て規定している(附属書EのE.1参照)。
8.2 適用範囲
この試験は,1Pa・cm3/s以下のリーク率の検出に適用する。
備考 約10−3Pa・cm3/s以下のリーク率に対しては,試験結果の解釈には十分な注意が必要である。
試験方法1は,主に小さい容積の供試品(表3を参照)に適用し,その表面にヘリウムガスが多量に吸着
して測定結果に誤りを起こすような場合(編まれたもの,接続部,有機物質,塗料など)は,検知段階前
にそれらを取り除いて適用する。
試験方法2は,製造工程中又はこの試験を行うためヘリウムガスの混合率が高い気体を満たした供試品に
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適用する。
試験方法3(噴射及びポケット方法)は,壁又はパネルに取り付けられる供試品に適用する。
備考 この方法は,注意深く適用しなければならない。なぜならば,分析計を操作するとき余分なヘ
リウムガスを試験室に入れてしまう可能性があり,その結果,試験室が換気されるまで試験を
中止することになるからである。この方法(附属書EのE.15参照)は,リーク率の合格限度
が規定されている場合には適用してはならない。
8.3 試験方法の概要
8.3.1 試験方法1は,十分に洗浄・乾燥した供試品を槽内に置いて,槽内にヘリウムガスを圧入し,供試
品にヘリウムガスを浸透させる。規定の時間経過後,槽内のガスを抜いてから質量分析計を接続する。供
試品から浸出するヘリウムガスを質量分析計に吸い込み,その流出量を測定する。
測定されたヘリウムガスのリーク率は,異なった条件の試験で同一の容積をもつ供試品間の比較を可能
にするために,等価標準リーク率に換算する。
異なった容積をもつ供試品間の比較は,供試品のリークの時定数 湫 較によって行う(附属書DのD.1
参照)。
8.3.2 試験方法2は,ガス注入段階を省略すれば,試験方法1とよく似ている。
この方法は,通常容器密閉後30分間以内に終了しなければならない。大きな供試品では,内部容積及び
容器の厚さによっては,それ以上の時間を必要とすることもある(附属書EのE.7.2参照)。小さい容器の
場合には,容器密閉後すぐに行う(附属書EのE.7.1及びE.7.2参照)。
この試験は,他の環境試験の後に要求されるような一般的な封止試験としては適していない。
8.3.3 浸せき及び検出圧力は,供試品の封止を劣化させずに,かつ,耐えられる必要最大限の圧力を選ぶ。
8.3.4 この試験でリークが検出されなかった場合は,供試品を試験Qc又はそれと同等の試験を行う。
8.3.5 試験方法3は,質量分析計に接続した真空容器の適切な口に供試品を取り付け,供試品の片側を真
空にさらすものである。次に,供試品の目視できる側をヘリウムガスを満たした気密で可とうなポケット
で覆う(選択a)か,又はヘリウムガスを噴射掃引(選択b)する。
選択a : もし,リークが発生した場合は,ポケットの中のヘリウムガスは,真空容器の中に引き込まれ
る。欠陥の大きさ(リークの場所ではない)は,質量分析計の読みから決定できる。
選択b : ヘリウムガスの噴射がリークの部分を通過したとき,ヘリウムが検出器で検知される。リーク
の場所及び寸法は,質量分析計の読みから決定できる。
8.4 試験方法1
(製造工程中にヘリウムガスを封入していない供試品の場合)8.4.1 厳しさ
厳しさは,供試品に要求される最小時定数によって規定する。製品規格には,適用する厳
しさを表3から選び規定する。表3の値以外の厳しさを規定する場合には,供試品に関係するすべての試
験条件を規定しなければならない(附属書D参照)。
8.4.2 前処理
リークを妨げたり,ヘリウムガスを吸着したりするグリース,指の跡,フラックス,塗料
などの汚染物質を除去するために,供試品を洗浄する。洗浄後,溶剤のこん跡,毛細管現象による凝縮物
など,リークの存在を隠すようなものを除去するため,加熱して乾燥する。
なお,試験は,ヘリウムガスを捕そく(捉)するような附属物を供試品から取り外して行う。
参考 前処理を効果的にするために,事前に各種の技術的な調査をすることが望ましい(附属書Eの
E.6参照)。
8.4.3 初期測定
規定しない。
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8.4.4 試験項目(パラメータ)
試験項目及び測定リーク率Rの許容値は,表3による。これは,製品
規格に規定する厳しさと試験方法との組合せに対して,供試品の内容積の関数として表している。
8.4.5 供試条件
供試品を試験槽に入れる。製品規格に規定する浸せき圧の最大値が200kPa(絶対値)
以内の場合は,次の方法のいずれかを選択して行う。
− 槽内の圧力を絶対値で,0.1kPa1kPaに減圧する。
− ヘリウムガスを槽内に吹き込む(附属書EのE.3参照)。
製品規格に規定する圧力が200kPaを超える場合は,上記以外の方法とする。製品規格に規定がない場合
は,槽内を濃度が95%以上(分圧比)のヘリウムガスで満たし,表3から浸せき圧力(絶対圧)及び浸せ
き時間を選んで加圧する。
なお,圧力は,製品規格に規定の最大圧力を超えないようにする(附属書EのE.8.4参照)。
備考 ガス中での放置時間h及び測定リーク率Rは,圧力P,厳しさ(時定数) び等価標準リーク
率Lとの相関がある(表3参照)。
これらのパラメータを換算する図表は,附属書Dによる。
8.4.6 後処理
供試品を圧力容器から取り出した後,標準大気条件(JIS C 0010の5.3)に放置し,最終
測定中の寄生雑音を避けるために表面に付着したヘリウムガスを除去する。
後処理の時間は,8.4.7の要求条件によって制限される(附属書EのE.5及びE.6参照)。
備考 後処理を促進するために,乾燥ガスを吹き付けてもよい。
8.4.7 最終測定
供試品をリーク検出装置が接続された槽に移して,質量分析計で正常の測定ができるま
で減圧し,測定リーク率Rを測定する。
ヘリウムガスの測定リーク率Rは,校正済みの標準リーク率と比較することによって決定する。その値
は,製品規格に規定する厳しさ(時定数) 歛地暈 ーク率の最大値より小さな値で
なければならない。
測定リーク率Rの測定は,圧力容器から取り出してから30分間以内に終了することが望ましい。ただ
し,経験上ヘリウムガスの離脱効果を考慮し,長い換気時間を必要とする場合は,この時間外でもよい。
備考 長い換気時間による効果は,附属書DのD.1から与えられる数値によって推定できる。
8.4.8 大リーク
この試験の後に,大きなリークがないことを試験Qcの中の適切な方法で検出すること
を製品規格に規定する(附属書EのE.4参照)。
8.5 試験方法2
(製造工程中又はこの試験のためにヘリウムガスを満たした供試品の場合)8.5.1 前処理
供試品は,ヘリウムガスの分圧で25%以上の混合ガスを含むものとする。実際に使用する
混合ガスが,要求されたヘリウムガス濃度であることを確認するために定期的に検査する。
もし,適切であれば,製品規格に供試品にヘリウムガスを満たす条件を規定する。
8.5.2 初期測定
規定しない。
8.5.3 最終測定
容器密閉後直ちに供試品を,リーク検知器形質量分析計に接続している試験槽に移し,
質量分析計が正常に作動するように減圧する。測定リーク率Rは,校正された標準リーク率と比較して決
定する。この測定は,規定がない限り供試品を密閉した後,30分間以内に完了させる(附属書EのE.7.2
参照)。
測定リーク率Rは,次の式によってリークの時定数 正 算する。
nVP0
=7.2
R
ここに, V : 供試品の内容積 (cm3)
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C 0026 : 2001 (IEC 60068-2-17 : 1994)
n : 使用する混合ガス中のヘリウムガスの実濃度
P0 : 大気圧 (Pa),P0=105 (Pa)
R : 測定リーク率 (Pa・cm3/s)
燿 要求されたリークの時定数 (s)
製品規格には,最低の時定数が受入れ可能な等価標準リーク率Lを規定する。推奨できるリークの時定
数は,2×105s又は2×104sである。
8.5.4 大リーク
この試験に加えて,大リークの存在を試験Qc又は製品規格などの規定によって検査す
る(附属書EのE.4参照)。
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JIS C 60068-2-17:2001の引用国際規格 ISO 一覧
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JIS C 60068-2-17:2001の国際規格 ICS 分類一覧
JIS C 60068-2-17:2001の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60068-1:2016
- 環境試験方法―電気・電子―第1部:通則及び指針