JIS C 60068-2-82:2009 環境試験方法―電気・電子―第２－８２部：試験―試験ＸＷ１：電気・電子部品のウィスカ試験方法

                                                          C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 試験装置・・・・[3]
•  4.1 デシケータ・・・・[3]
•  4.2 耐湿槽・・・・[3]
•  4.3 温度急変槽・・・・[3]
•  4.4 光学顕微鏡・・・・[3]
•  4.5 走査電子顕微鏡・・・・[3]
•  4.6 取付けジグ・・・・[3]
•  5 供試品の準備・・・・[3]
•  5.1 一般事項・・・・[3]
•  5.2 試験方法の選定・・・・[3]
•  5.3 試験前の保管条件・・・・[3]
•  5.4 供試品の取扱い・・・・[3]
•  5.5 供試品のはんだ熱処理・・・・[3]
•  5.6 リードフォーミング(端子加工)・・・・[4]
•  6 試験条件・・・・[5]
•  6.1 室温試験・・・・[5]
•  6.2 高温高湿(定常)試験・・・・[5]
•  6.3 温度急変試験・・・・[5]
•  7 試験方法・・・・[6]
•  7.1 試験方法の選定手順・・・・[6]
•  7.2 初期測定・・・・[6]
•  7.3 試験・・・・[7]
•  7.4 後処理・・・・[7]
•  7.5 中間測定又は最終測定・・・・[7]
•  8 製品規格に規定する事項・・・・[7]
•  9 試験報告書のための最小要求事項・・・・[7]
•  附属書A(規定)ウィスカの長さの測定方法・・・・[9]
•  附属書B(参考)ウィスカの種類・・・・[10]
•  附属書C(参考)試験ロット及び試験計画の手引・・・・[12]
•  附属書D(参考)合否判定基準の手引・・・・[14]
•  附属書E(参考)ウィスカ成長の背景・・・・[16]

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――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 1] ―――――

C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)

pdf 目次

ページ

•  附属書F(参考)室温試験条件設定の背景・・・・[17]
•  附属書G(参考)高温高湿(定常)試験条件設定の背景・・・・[19]
•  附属書H(参考)温度急変試験条件設定の背景・・・・[22]

(pdf 一覧ページ番号 2)

――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 2] ―――――

                                                          C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会 (JEITA) か
ら工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,
経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について,責任は
もたない。

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――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 3] ―――――

C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)

pdf 目次

                                           白    紙

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――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 4] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                    C 60068-2-82 : 2009
                                                                      (IEC 60068-2-82 : 2007)

環境試験方法−電気・電子−第2-82部 : 試験−試験XW1 : 電気・電子部品のウィスカ試験方法

Environmental testing-Part 2-82 : Tests-Test XW1 : Whisker test methodsfor electronic and electric components

序文

  この規格は,2007年に第1版として発行されたIEC 60068-2-82を基に,技術的内容及び対応国際規格の
構成を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,電気・電子部品のすず又はすず合金めっき端子のウィスカ試験方法について適用する。た
だし,外部からの機械的な応力に起因して成長するウィスカの試験方法には,適用しない。
  その試験条件の厳しさ及び合否基準は,関連する部品規格又は製品規格による。
  この試験方法は,機構部品などその他の電気・電子機器用部品に用いる場合には,試験対象箇所の材料
及びそのウィスカの成長メカニズムを確認した上で用いる必要がある。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 60068-2-82 : 2007,Environmental testing−Part 2-82 : Tests−Test Tx : Whisker test methods for
          electronic and electric components (IDT)
            なお,対応の程度を表す記号 (IDT) は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,一致していることを
          示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
規格は,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)には適用しない。
    JIS C 0025 : 1988 環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-14 : 1984,Environmental testing−Part 2-14 : Tests−Test N : Change
             of temperature (MOD)
    JIS C 60068-1 : 1993 環境試験方法−電気・電子−通則
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-1 : 1988,Environmental testing−Part 1 : General and guidance及び
             Amendment 1 : 1992 (IDT)

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