JIS C 60068-2-82:2009 環境試験方法―電気・電子―第２－８２部：試験―試験ＸＷ１：電気・電子部品のウィスカ試験方法 | ページ 3

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                                                          C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)

7.3 試験

  初期測定後,表6によって選定したいずれかの試験を行う。

7.4 後処理

  中間試験又は最終試験時点において,供試品はJIS C 60068-1の5.3に規定する標準状態に2 時間以上放
置する。
  供試品は,ウィスカが脱落しないように注意深く取り扱う。
  ウィスカが脱落した場合には,そのことを試験報告書に記録して,次の測定に進む。

7.5 中間測定又は最終測定

  中間測定又は最終測定は,7.2に規定する初期測定と同じ評価を行う。

8 製品規格に規定する事項

  この試験を,製品規格に引用する場合には,次の事項の詳細を適用可能な範囲で規定する。
         規定事項                           細分箇条番号
a) 取付けジグ                                 4.6
b) 供試品の準備の要求事項
  − はんだ熱処理                             5.4及び 5.5
  − リードフォーミング                       5.6
c) 室温試験の厳しさ及び許容差                 6.1
  − 温度
  − 湿度
  − さら(曝)し時間
d) 高温高湿(定常)試験の厳しさ及び許容差     6.2
  − 温度
  − 湿度
  − さら(曝)し時間
e) 温度急変試験の厳しさ及び許容差             6.3
  − 低温条件及び高温条件
  − さら(曝)し時間
  − 移動時間
  − 試験サイクル数
f)  試験方法の選定                            7.1
g) 評価のための試験面積                       7.2及び7.5
  製品規格には,すべての適用する試験方法について中間検査を規定してもよい。
  製品規格は,目的に応じて次の事項を規定する。
− 必要がある場合は,目視検査の成績及び合否判定基準
− すべての適用する試験方法に対しての合否判定基準

9 試験報告書のための最小要求事項

  製品規格に規定がない場合は,試験報告書には,少なくとも次の事項を記載する。
− 供試品の識別

――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 11] ―――――

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C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)
− 供試品の製造条件
− 試験の厳しさ及び試験時間
− 適用した試験及び試験装置
− 観察した最大ウィスカの長さ

――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 12] ―――――

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                                                          C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)
                                          附属書A
                                          (規定)
                               ウィスカの長さの測定方法

序文

  この附属書は,本体の3.1に規定するウィスカの長さの測定方法について規定する。
A.1 ウィスカの長さの測定方法
  ウィスカの長さは,図A.1に示すようにめっき面上の根元から最も遠い位置までの直線距離と定義する。
  ウィスカの長さは,ウイスカの根元と最も離れた点とを結ぶ線が観察面に対して,平行になるように供
試品を回転して求める。
    注記 ウィスカは,必ずしも直線的に成長するとは限らず,成長中に方向を変えることがある。しか
          し,長さを決める上で,方向に関係なしに直線的な長さを足し合わせて実際の長さを求めるこ
          とは適切ではない。
                                  図A.1−ウィスカの長さの定義

――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 13] ―――――

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C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)
                                          附属書B
                                          (参考)
                                      ウィスカの種類

序文

  この附属書は,ウィスカの種類を記載するものであって,規定の一部ではない。
B.1   ウィスカの種類
  ウィスカの種類は,図B.1図B.5に示す用語及び特徴で表す。しかし,このウィスカの種類を受入基
準と関連付けるのは適切ではない。
a) 異物状ウィスカ(ノジュール,マウンド又はヒロックという。) 図B.1に示すような突起の長さが,
    直径の2倍を超えないもの。
                                       図B.1−ノジュール
b) カラム(円柱状)ウィスカ 図B.2に示すような円柱状のウィスカで,根元からの長さが直径の10
    倍までのもの。
                                     図B.2−円柱状ウィスカ
c) フィラメント状ウィスカ(針状ウィスカともいう。) 図B.3に示すような円柱状のウィスカで,長さ
    が直径の10倍を超えるもの。
                                 図B.3−フィラメント状ウィスカ

――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 14] ―――――

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                                                          C 60068-2-82 : 2009 (IEC 60068-2-82 : 2007)
d) 折れ線状ウィスカ 図B.4に示すような円柱状ではあるが成長方向が自然に曲がっているもの。
                                                                    折れ曲がり点
                                    図B.4−折れ線状ウィスカ
e) 渦巻き状ウィスカ 図B.5に示すような曲がったウィスカ
                                    図 B.5−渦巻き状ウィスカ

――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 15] ―――――

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