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C 60079-18 : 2008
注記 JIS C 60079-11に規定する保護レベル“ia”の本質安全機器のための要求事項とは異なり,タイ
プ“m”機器には短時間の過渡的外乱の影響はほとんどないので,能動半導体部品を使った調
節回路の使用を禁止する必要はない。
異なる回路を隔離するための次の部品は,故障を生じないとみなす。
a) フォトカプラ及びリレー。ただし,定格耐電圧が(2U+1 000 V)又は1 500 Vのいずれか大きい方の値
に適合しなければならない(Uは,両回路の定格実効電圧の和)。
b) EC 61558-2-6又はJIS C 60079-11に適合する変圧器
c) IS C 60079-7に適合するコイル,変圧器及び回転機巻線。ただし,許容しない内部温度に対して保護
する場合は,0.25 mm未満の直径の巻線を含む。
7.2.3 故障を生じないとみなす離隔距離
次の裸充電部間の距離が7.2.3.1及び7.2.3.2(適用する場合)に適合する場合,絶縁破壊に関して7.2.1
に記述されているような故障を生じる可能性を考慮する必要はない。
− 同じ回路
− 回路及び接地金属部分
− 二つの異なる回路(使用電圧の和は,表1の電圧として考慮する。使用電圧の片方が他方の電圧の20 %
未満の場合,その電圧は無視する。)
7.2.3.1 充てん樹脂を通した距離
充てん樹脂を通した距離は,樹脂充てんする前に機械的に固定されていることを条件に,表1の値に適
合する場合,故障を生じないとみなす。
表1−充てん樹脂を通した距離
電圧U 最小距離
(実効値又は直流)
V mm
U≦ 63 0.5
63 400 500 630 1 000 1 600 3 200 6 300 注記 表中の電圧はJIS C 0664に基づく。すべての電圧について,実際の電圧は表中の
値を10 %まで上回ってもよい。表中の電圧は,JIS C 0664の表3bの供給電圧値
に基づく。
7.2.3.2 固体絶縁物を通しての距離
固体絶縁物を通しての距離は,絶縁物の最小厚さが0.1 mmで8.2.4の耐電圧試験を満たす場合,故障を
生じないとみなす。
7.3 樹脂充てん内の自由空間
充てん樹脂には,ボイド(気泡)があってはならない。
――――― [JIS C 60079-18 pdf 11] ―――――
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樹脂充てん内の自由空間の総和は,次を超えてはならない。
− 保護レベル“mb”は100 cm3
− 保護レベル“ma”は10 cm3
樹脂の厚さに対する追加の要件を,表2に示す。
表2−樹脂充てん内の自由空間からの樹脂の最小厚さ
保護 自由空間からの樹 自由空間 自由空間 自由空間
レベル 脂の最小厚さ ≦ 1 cm3 > 1cm3,≦ 10 cm3 > 10 cm3,≦ 100 cm3
自由空間又は 3 mm
3 mm 適用できない
自由表面 (8.2.6による圧力試験)
プラスチック又は 3 mm
3 mm
金属容器接着層 a) (容器+樹脂) 適用できない
“ma” (容器+樹脂)
(接着あり) (8.2.6による圧力試験)
プラスチック又は
3 mm
金属容器接着層 3 mm 適用できない
(8.2.6による圧力試験)
(接着なし)
自由空間又は自由 3 mm
1 mm 3 mm
表面 (8.2.6による圧力試験)
プラスチック又は 3 mm
1 mm 3 mm
金属容器接着層 a) (容器+樹脂)
“mb” (容器+樹脂) (容器+樹脂)
(接着あり) (8.2.6による圧力試験)
プラスチック又は
3 mm
金属容器接着層 1 mm 3 mm
(8.2.6による圧力試験)
(接着なし)
注a) 最小1 mmの接着層をもつプラスチック又は金属の容器で,その外側までの壁の厚さが1 mm以上。
7.4 充てん樹脂の厚さ
7.4.1 一般
充てん樹脂の表面が全体的に又は部分的に容器で囲まれていて容器が防爆構造の一部である場合,容器
又は容器の部分は,JIS C 60079-0の容器の要求事項に適合しなければならない。
充てん樹脂の最小厚さは,それを囲む容器の有無によって,7.4.27.4.4の該当する要求事項による。
すべての場合において,充てん材には,8.2.4の耐電圧試験を行う。
7.4.2 自由表面をもつタイプ “m” 機器
図1に示す充てん樹脂の自由表面と充てん部内の部品又は導体との間の充てん樹脂の厚さは,表3によ
る。
表3−充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の充てん樹脂の厚さ
保護レベル“ma” 保護レベル“mb”
自由表面 ≦ 2 cm2
a ≧表1を適用,ただし,最低1 mm
a ≧ 3 mm
自由表面 > 2 cm2
a ≧表1を適用,ただし,最低3 mm
c ≧表1を適用 c ≧表1を適用
b ≧ 3 mm b ≧ 1 mm
ここに, a : 部品と自由表面との間の距離
b : 非導電部と自由表面との間の距離
c : 充てん部内での部品と非導電部との間の距離
――――― [JIS C 60079-18 pdf 12] ―――――
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図1−充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の距離
7.4.3 金属容器をもつタイプ “m” 機器
図2に示すような充てん部内の容器壁又は充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の充てん樹脂の
厚さは,表4による。
表4−容器壁又は充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の充てん樹脂の厚さ
保護レベル“ma” 保護レベル“mb”
a ≧ 3 mm a ≧ 1 mm
b ≧ 3 mm b ≧ 表1を適用,ただし,最低3 mm
ここに, a : 部品と容器の壁の内側との間の距離
b : 部品と自由表面との間の距離
a) 金属容器(全面) b) 金属容器(開口部あり)
図2−容器壁又は充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の距離
7.4.4 プラスチック容器をもつタイプ “m” 機器
図3に示すような充てん部の中の容器壁又は充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の充てん樹脂
の厚さは,表5による。
――――― [JIS C 60079-18 pdf 13] ―――――
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表5−容器壁又は充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の充てん樹脂の厚さ
容器によって密封された充てん樹脂 容器が一部開放されている充てん樹脂
t < 1 mm t ≧ 1 mm t < 1 mm t ≧ 1 mm
保護レベル 保護レベル 保護レベル 保護レベル 保護レベル 保護レベル 保護レベル 保護レベル
“ma” “mb” “ma” “mb” “ma” “mb” “ma” “mb”
a≧3 mm a≧1 mm a+t≧3 mm a+t≧1 mm a≧3 mm a≧3 mm a≧3 mm a≧1 mm
b≧表1を適用,ただし,最低3 mm
ここに, a : 部品と容器との間の距離
b : 部品と自由表面との間の距離
t : 容器壁の厚さ
a) 金属容器(全面) b) 金属容器(開口部あり)
図3−容器壁又は充てん樹脂の自由表面と部品又は導体との間の充てん樹脂の厚さ
7.4.5 回転機の巻線
回転機のスロット巻線に対して,スロットの固体絶縁物は,次による。
a) 保護レベル“ma”は,厚さは0.1 mm以下とし,5 mm以上スロットから出ていなければならない。
b) 保護レベル“mb”は,最小厚さ又は出入りについての要求事項はない。
両保護レベルとも,スロットの端及び巻線の巻終りは,7.4.1に従って,最小厚さの充てん樹脂で保護す
る。交流 (2 U+1 000 V),1 500 Vのいずれか大きい値の耐電圧試験に適合しなければならない。
7.4.6 スルーホール接続をもつ硬質多層プリント配線板
7.4.6.1 一般
IEC 62326-4-1の要件(性能レベルC)に適合する多層プリント配線板で,7.4.6.2に規定する最小距離を
もち,500 V以下の電圧で動作するものは,7.4.6.2を満たしているのであれば,樹脂充てんされていると
みなす。
7.4.6.2 最小距離
銅張り積層板(コア材)及び接着フィルムの絶縁は,7.2.3.2の要件に適合しなければならない。
プリント回路導体と多層プリント配線板の板端又はそのスルーホールとの間の最小距離は,3 mm以上
でなければならない。多層プリント配線板の板端又はスルーホールを,板端又はスルーホールから多層プ
リント配線板の表面に沿って1 mm以上延びた金属又は絶縁材で保護する場合,上記の3 mm(プリント回
路導体と多層プリント配線板の板端又はそのスルーホールとの間の最小距離)は1 mmに減じてもよい。
絶縁材は,JIS C 60079-11に規定する絶縁保護コーティングの要求事項に適合しなければならない。金属
コーティングは,35 m以上の厚さをもたなければならない。さらに,図4及び表6による。
――――― [JIS C 60079-18 pdf 14] ―――――
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表6−多層プリント配線板の最小距離
距離 保護レベル“ma” 保護レベル“mb”
a 3 mm 0.5 mm
b 3 mm 3 mm
c 3 mm 1 mm
d 0.1 mm(7.2.3.2参照) 0.1 mm(7.2.3.2参照)
e 表1を適用 表1を適用
ここに,a : カバー層を通した充電部と外側表面との間の距離
b : カバー層に沿った充電部と外側表面との間の距離
c : プリント配線板の板端又はスルーホールからプリント配線板の外側表面に沿って延びる金属又は
絶縁材の長さ
d : コア材又は接着フィルムの厚さ
e : 多層プリント配線板の内層にある二つの回路間の距離
図4−多層プリント配線板の最小距離
7.5 スイッチ接触部
7.5.1 保護レベル “ma”
スイッチ接触部は,保護レベル“ma”には適用しない。
7.5.2 保護レベル “mb”
スイッチ接触部は,樹脂充てんする前に追加の容器に入れなければならない。開閉電流がスイッチの製
造業者が指定する定格電流の2/3又は6 Aを超える場合,この追加の容器は無機物で製作する。
7.6 外部配線接続部
ケーブルを含め,充てん樹脂へ入るすべての導体の引込み部は,通常動作条件又は指定された故障条件
でタイプ“m”機器への爆発性雰囲気の侵入を防止するような方法で設計する。
この方法を達成するためには,充てん樹脂中の裸導体の経路が少なくとも5 mmの長さであればよい。
充てん樹脂を接続ケーブルの固定に使用する場合,ケーブルは曲げによる損傷から適切に保護しなけれ
ばならない。引込み部がタイプ“m”機器へ恒久的に接続されるケーブルの場合,引張試験を8.2.5に従っ
て実施する。
7.7 裸導電部の保護
――――― [JIS C 60079-18 pdf 15] ―――――
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JIS C 60079-18:2008の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60079-18:2004(MOD)
JIS C 60079-18:2008の国際規格 ICS 分類一覧
- 29 : 電気工学 > 29.260 : 特殊条件で使用する電気設備 > 29.260.20 : 爆発性雰囲気で作動する電気装置
JIS C 60079-18:2008の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60079-7:2008
- 爆発性雰囲気で使用する電気機械器具―第7部:安全増防爆構造“e”
- JISC6575:1975
- 電子機器用筒形ヒューズ
- JISC6691:2019
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