JIS C 6010-2:1998 電子機器用ラック及びユニットシャシのモジュラオーダ―第２部：２５ｍｍ実装のインタフェイス整合寸法 | ページ 6

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C6010-2 : 1998
                                    附属書1表3 奥行き寸法
                                                               単位mm
                         DC*           300    400    600    800    900
                         DC0 0/−5     300    400    600    800    900
                         DC1 ≧        250    350    550    750    850
                          *   4.1.1.1参照

4.2 ラック

 ラックとキャビネットとの違いは,ラックはドア,カバーがなく,開放構造であることに
ある(JIS C 6010-1による。)。ラックの外形寸法は,キャビネットタイプAと同じである(附属書1図2
及び4.1.1参照)。

5. 内部インタフェイス寸法

 サブラックなどの互換性を維持するために,キャビネット又はラックの
DC1,WC1,WC2,WC3及びHC1の内部インタフェイス寸法を用いなければならない。

――――― [JIS C 6010-2 pdf 26] ―――――

                                                                                             23
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附属書2(規定)          サブラック,シャシ,バックプレーン,フロントパネル
                            及びプラグインユニットの寸法

序文

 この附属書は,1994年に第1版として発行されたIEC 60917-2-2 (Modular order for the development of
mechanical structures for electronic equipment practices−Part 2 : Sectional specification−Interface co-ordination
dimensions for the 25 mm equipment practice−Section 2 : Detail specification−Dimensions for subracks, chassis,
backplanes, front panels and plug-in units) を翻訳し,技術的内容を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)
の附属書である。

1. 適用範囲

 この附属書の全項目又は一部は,本体に基づいて装置,システム設計を行う際に関係する
電子技術分野すべてに適用される。
  この附属書の目的は,サブラック,シャシ,プラグインユニット,バックプレーン及びフロントパネル
の機械的互換性を保証する寸法の規格化にある。
  本体は,25mmの三次元モジュールとサブラック高さに対して倍加算方式を基本とした多くのサブラッ
クシステムを具現化した。
  この附属書の寸法表に示す寸法は,本体に定めるサブラックシステムのうちの一つに基づく。しかし,
本体に示すすべてのサブラックシステムは,各寸法間の関係が損なわれない限り,この附属書でも有効と
する。このとき,附属書2表1,附属書2表2及び附属書2表3に示す整合寸法HS,WS,DS,HS0,WS0,
DS0などの寸法間の相対関係は保たれなければならない。
  サブラック寸法は,特定のキャビネット/ラック寸法と関連している(附属書1参照)。
  フロントパネル寸法は,特定のキャビネット及びラックの取付け寸法と関連している(附属書1参照)。
  プラグインユニットは,電気,電子及び機械部品の支持体として,サブラック内に搭載される。プラグ
インユニットとサブラック間の電気的接続は,コネクタ接続を基本とする。
  すべての寸法はミリメートルを単位とし,図は第一角法表示とする。

2. 引用規格

 次に掲げる規格は,この附属書に引用されることによって,この附属書の規定の一部を構
成する。これらの引用規格は,その最新版を適用する。
    IEC 60249-2 Base materials for printed circuits−Part 2 : Specifications
    JIS C 6010-1 電子機器用ラック及びユニットシャシのモジュラオーダ−第1部 : 通則 モジュラオー
        ダ概念
      備考 IEC60917-1 : 1998, Modular order for the development of mechanical structures for electronic
                equipment practices−Part 1 : Generic standard for modular order for the development of
                mechanical structures for electronic equipment practicesが,この規格と一致している。
    JIS C 6010-2 電子機器用ラック及びユニットシャシのモジュラオーダ−第2部 : 25mm実装のインタ
        フェイス整合寸法
      備考 IEC 60917-2 : 1992, Modular order for the development of mechanical structures for electronic
                equipment practice−Part 2 : Sectional specification−Interface co-ordination dimensions for the
                25 mm equipment practiceが,この規格と一致している。

――――― [JIS C 6010-2 pdf 27] ―――――

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C6010-2 : 1998
    JIS C 6010-2附属書1 電子機器用ラック及びユニットシャシのモジュラオーダ−第2部 : 25 mm実
        装のインタフェイス整合寸法−附属書1 : キャビネット及びラック寸法
      備考 IEC 60917-2-1 : 1993, Modular order for the development of mechanical structures for electronic
                equipment practice−Part 2 : Sectional specification Interface co-ordination dimensions for the 25
                mm equipment practice−Section 1 : Detail specification−Dimensions for cabinets and racksが,
                この規格と一致する。
    IEC 61076 Connector standards related to this 25 mm equipment practice

3. 用語

 この附属書では,次の用語を適用する。
3.1   開口部寸法 構造部材の間で利用できる空間を示す特定の寸法。
3.2   整合寸法 機械的インタフェイスを調整するのに用いる基準寸法(JIS C 6010-1参照)。
3.3   実装ピッチ 与えられたエリア内への部品配置及び組み込みに関するピッチ。
3.3.1  キャビネット/ラック及びサブラックの実装ピッチ mp1=25mm
3.3.2  サブラック及びプラグインユニットの実装ピッチ mp2=5mm
3.3.3  サブラック及びプラグインユニットの実装ピッチ mp3=2.5mm
3.3.4  バックプレーンの格子 mp4=0.5mm
3.4   格子 位置を整合させるために用いられる二次元又は三次元のピッチの配列(JIS C 6010-1, 6.1参
照)。
3.5   n 連続した整数。
3.6   基準面 空間を規定するために用いられる厚さ及び公差を含まない理論上の平面(JIS C 6010-1参
照)。

――――― [JIS C 6010-2 pdf 28] ―――――

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4. 装置構成

                附属書2図1 サブラック,バックプレーン,プラグインユニット及び
                          キャビネット又はラックのフロントパネルの例

5. 寸法

 サブラック,シャシ,バックプレーン,フロントパネル及びプラグインユニットに対する高さ,
幅及び奥行き寸法は,JIS C 6010-2の本体の関連する表から抜粋したものである(5.1.1.1参照)。
  サブラック,シャシ,プラグインユニット,バックプレーン及びフロントパネルの寸法は,規格に定め

――――― [JIS C 6010-2 pdf 29] ―――――

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る寸法を遵守していれば,図に示す形状に必ずしも従う必要はない。寸法及び公差の定めがない場合は,
製造業者が必要に応じて自由に定めることができる。

5.1 サブラック

 図1に示すようなすべてのタイプのプラグインユニットの互換性を考慮した,3タイプ
のサブラックの規格を定める。

5.1.1 サブラックタイプA(バックプレーン付き,コネクタ搭載)

 サブラックタイプAは,サブラッ
クに搭載されたバックプレーンをもち,コネクタ搭載したタイプに使用する。
5.1.1.1  この附属書に示す以外の整合寸法を用いる場合,必ずJIS C 6010-2の本体に定めたものを用いる。
その場合,附属書2表1a,附属書2表1b,附属書2表2a,附属書2表2b及び附属書2表3に示す整合寸
法HS,WS,DS,HS0,WS0,DS0などの寸法間の相対関係が保たれていなければならない(JIS C 6010-2の
附属書1,4.1.4参照)。
5.1.1.2  その他の又は追加の取付けフランジ位置を用いる場合は,25mm (n×mp1) ピッチとする。

――――― [JIS C 6010-2 pdf 30] ―――――

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