JIS C 61800-5-2:2019 可変速駆動システム（ＰＤＳ）―第５－２部：安全要求事項―機能安全 | ページ 12

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                                                            C 61800-5-2 : 2019 (IEC 61800-5-2 : 2016)
                                          附属書C
                                          (参考)
                            利用可能な故障率データベース
C.1 データベース
  次の参考文献は,電子及び非電子コンポーネントの故障率データ源の順不同かつ非網羅的なリストであ
る。このデータ源は必ずしも互いに一致しているわけではないことに留意し,データの適用時には注意す
ることが望ましい。
− IEC TR 62380:2004,Reliability data handbook−Universal model for reliability prediction of electronics
    components, PCBs and equipment
− Siemens Standard SN 29500,部品故障率(Part 116),Siemens AG,CT TIM IR SI,D-80200,Munich
    から入手可能
− 電子機器の信頼性予測,MIL-HDBK-217F,Notice 2:1995,米国防総省,Washington DC,20301
− 電子機器の信頼性予測手順,Telcordia SR-332,Issue 03,2011年1月(telecom-info.telcordia.com)
− 電子部品の信頼性データ(RAC-STD-6100),Reliability Analysis Center, 201 Mill Street, Rome, NY 13440
    (rac.alionscience.com)
− 非電子部品の信頼性データ(RAC-STD-6200),Reliability Analysis Center, 201 Mill Street, Rome, NY 13440
    (rac.alionscience.com)
− British Handbook for Reliability Data for Components used in Telecommunication Systems, British Telecom.
    通信システムに用いられる部品の信頼性データハンドブック(英国),ブリティッシュテレコム
− China 299B Electronic Reliability Prediction 中国299B電子部品信頼性予測
− AT&T信頼性マニュアル−Klinger, David J.,Yoshinao Nakada ,Maria A. Menendez, Editors, l, AT&T信頼性
    マニュアル,Van Nostrand Reinhold, 1990, ISBN:0442318480
− IEEE Gold book−The IEEE Gold book IEEE recommended practice for the design of reliable, industrial and
    commercial power systems provides data concerning equipment reliability used in industrial and commercial
    power distribution systems. IEEE Customer Service, 445 Hoes Lane, PO Box 1331, Piscataway, NJ,
    08855-1331, U.S.A.,
− IRPH ITALTEL Reliability Prediction Handbook
    IRPH ITALTEL信頼性予測ハンドブック
− PRISM (RAC/EPRD)-is the new Reliability Analysis Center (RAC)   oftware tool that ties together several tools
    into a comprehensive system reliability prediction methodology. The PRISM concept accounts for the myriad of
    factors that can influence system reliability,combining all those factors into an integrated system reliability
    assessment resource. PRISM was developed to overcome inherent limitations in MIL-HDBK-217 that is no
    longer being actively maintained or updated by the Department of Defense (DoD)   he PRISM software is
    available from the address below, RELIASS: Cams Hall, Cams Hill: FAREHAM: Hampshire, PO16 8AB:
    United Kingdom
    PRISM(RAC/EPRD)−複数のツールを一つの包括的なシステム信頼性予測法にまとめた新しい
    Reliability Analysis Center(RAC)ソフトウェアツール。PRISMのコンセプトは,システムの信頼性に
    影響を与える可能性のある無数のファクタの根拠となり,それらのファクタが組み合わさって統合さ

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C 61800-5-2 : 2019 (IEC 61800-5-2 : 2016)
    れた一つのシステム信頼性評価用のリソースとなっている。PRISMは,米国防総省(DoD)による積
    極的な維持又は更新がもはや行われていないMIL-HDBK-217に固有の限界を克服するために開発さ
    れた。PRISMソフトウェアは次の住所から入手できる。RELIASS: Cams Hall, Cams Hill: FAREHAM:
    Hampshire, PO16 8AB: United Kingdom
− Analog Devices Component MTTF data−www.analog.com under “about ADI”
    アナログデバイスコンポーネントのMTTFデータ−www.analog.comの“ADIについて”から入手可能
− FIDES−Reliability data handbook developed by a consortium of French industry under the supervision of the
    French DoD DGA,new version from 2009 (http://fides-reliability.org).
    FIDES−フランスの業界コンソーシアムがフランスのDoD DGAの監督下で作成した信頼性データハ
    ンドブック,2009年以降の新版(http://fides-reliability.org)
C.2 コンポーネントの故障に関して参考になる規格
  JIS C 5750-3-2:2008 ディペンダビリティ管理−第3-2部 : 適用の指針−フィールドからのディペンダビ
      リティデータの収集
    注記 対応国際規格ではIEC 60300-3-2:2004,Dependability management−Part 3-2: Application guide−
          Collection of dependability data from the fieldを記載している。
  JIS C 5750-3-5:2006 ディペンダビリティ管理−第3-5部 : 適用の指針−信頼性試験条件及び統計的方法
      に基づく試験原則
    注記 対応国際規格ではIEC 60300-3-5:2001,Dependability management−Part 3-5: Application guide−
          Reliability test conditions and statistical test principlesを記載している。
  JIS C 60721-1:2009 環境条件の分類−第1部 : 環境パラメータ及びその厳しさ
    注記 対応国際規格ではIEC 60721-1:2002,Classification of environmental conditions−Part 1:
          Environmental parameters and their severitiesを記載している。
  IEC 60319:1999,Presentation and specification of reliability data for electronic component
  IEC 60706-3:2006,Maintainability of equipment−Part 3: Verification and collection, analysis and presentation of
      data
  IEC 61709:2011,Electric components−Reliability−Reference conditions for failure rates and stress models for
      conversion

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                                          附属書D
                                          (参考)
                        フォールト一覧及びフォールトの除外
D.1 一般事項
  D.3.1D.3.16の一覧は,幾つかのフォールトモデル,フォールトの除外及びその根拠を示す。
  妥当性確認については,恒久フォールト及び恒久でないフォールトの両方を考慮することが望ましい。
  フォールトの発生する正確な時点が,非常に重要な場合がある。理論解析,及び必要に応じて試験を実
施し,例えば,停止時,システムの起動中,運転の過程の間のワーストケースを決定することが望ましい。
D.2 フォールトの除外に適用される注意事項
D.2.1 除外の有効性
  当該部品をその定格範囲内で使用する場合に限り,全てのフォールトの除外は有効である。
D.2.2 すずウィスカの成長
  鉛フリープロセス及び製品が用いられる場合,すずウィスカ(注記1参照)による短絡が発生する場合
がある。任意のコンポーネントのフォールトの除外“短絡···”を適用するときは,ウィスカのリスクを評
価し(注記2参照),考慮することが望ましい(注記3及び注記4参照)。
    注記1 すずウィスカの成長は,主に光沢純すず仕上げに関連する現象である。針状突起が数百マイ
            クロメートルに成長し,短絡を引き起こすことがある。一般的な理論では,すずめっきに蓄
            積された圧縮応力がウィスカの原因とされている。
    注記2 次の出版物は,評価の際に役立てることができる。
              すず及びすず合金表面仕上げにおけるウィスカ成長を測定するための試験方法,
            JESD22A121A,JEDEC半導体技術協会,2500 Wilson Boulevard Arlington,VA 22201-3834
              すず及びすず合金表面仕上げのすずウィスカ感受性に関する環境許容要求事項,JESD201A,
            JEDEC半導体技術協会,2500 Wilson Boulevard Arlington,VA 22201-3834,
            http://www.jedec.org/standards-documents/results/JESD201
              プリント回路板におけるすずウィスカ−機械構造の安全部品への影響,IFAドイツ労働安
            全研究機関,Alte Heerstrasse 111,53757 Sankt Augustin,
            https://www.dguv.de/ifa/praxishilfen/praxishilfen-maschinenschutz/zinnwhisker-auf-leiterplatten/inde
            x.jsp
    注記3 例 ウィスカ成長のリスクが高いとみなす場合,抵抗の端子間の短絡が考えられるため,フ
            ォールトの除外“抵抗の短絡”は無効となる。
    注記4 プリント配線板(PWB)の配線におけるウィスカは,これまで報告がない。配線は,通常,
            すずコーティングなしの銅で構成している。パッドはすず合金で被覆することがあるが,生
            産プロセスではウィスカ成長を助長しないようである。
D.2.3 PWB実装部品における短絡
  プリント配線板(PWB)に実装する部品の短絡は,表D.1に記載するフォールトの除外“二つの隣接す
る配線/パッド間の短絡”を適用する場合に限り除外できる。

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C 61800-5-2 : 2019 (IEC 61800-5-2 : 2016)
D.3 フォールトモデル
D.3.1 導体/ケーブル
  導体/ケーブルは,JIS B 9705-2:2019の表D.4の要求事項を適用する。
D.3.2 プリント配線板/アセンブリ
  プリント配線板/アセンブリは,表D.1の要求事項を適用する。
                               表D.1−プリント配線板/アセンブリ
     考慮するフォールト    フォールトの除外                        補足
 二つの隣接する配線/パッ a)   c)に一致する場  a)   WBの基材がJIS C 61800-5-1の要求事項を満たしてい
 ド間の短絡               合,隣接する導体間   る。
                          の短絡            b) 沿面距離及び空間距離が少なくとも汚損度2/過電圧カ
                                               テゴリIIIを備えたJIS C 61800-5-1の寸法である。両方の
                                               配線がPELV/SELVから給電される場合は,0.1 mmの最
                                               小空間距離とともに汚損度2/過電圧カテゴリIIを適用
                                               する。
                                            c) 実装基板を,導電性の異物からの保護を提供するエンク
                                               ロージャ内に取り付ける,かつ,プリント面は,全ての
                                               導体を耐劣化性のワニス又は保護層で覆う。
                                                 注記1 導電性の異物からの保護は,次のいずれかの方
                                                        法によっても確保できる。
                                                        − 安全関連回路のエンクロージャがJIS C
                                                           0920によるIP54以上である。
                                                        − 安全関連BDM/CDM用のキャビネットが
                                                           JIS C 0920によるIP54以上である。
                                                        − BDM/CDMの場所に導電性の異物が存在
                                                           しないよう環境を管理している。
                                                 注記2 ソルダレジストは,保護層として十分であるこ
                                                        とが実績によって示されている。
                                                 注記3 JIS C 60664-3に従った保護層で覆うことによ
                                                        って,沿面距離及び空間距離の寸法を小さくす
                                                        ることができる。
                                              NEMA 250,Type 12のエンクロージャ要求事項への適合は,
                                            IP54要求事項への適合を十分に実証すると考えられる。
 配線の断線               なし                                      −
 注記1 プリント配線板(PWB)は,プリント回路板(PCB)の別名である。
 注記2 過電圧カテゴリ(OVC)は,JIS C 61800-5-1で定義している。
D.3.3 端子台
  端子台は,表D.2の要求事項を適用する。
                                         表D.2−端子台
     考慮するフォールト    フォールトの除外                        補足
 隣接する端子間の短絡     a)又はb)に一致するa) 使用されている端子及び接続は,JIS C 61800-5-1に従う。
                          場合,隣接する端子b) 設計によって保証する。例えば,接続点への収縮チュー
                          間の短絡             ブの成形による。
 個々の端子の断線         なし                                      −

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D.3.4 多ピンコネクタ
  多ピンコネクタは,表D.3の要求事項を適用する。
                                     表D.3−多ピンコネクタ
     考慮するフォールト    フォールトの除外                        補足
 二つの隣接するピン間の短 a)に一致する場合,a) フェルール又は他の適切な手段を多重より線に用いる。
 絡                       隣接するピン間の     沿面距離及び空間距離並びに全てのギャップに関して
                          短絡                 は,JIS C 61800-5-1:2016の4.3.6を参照。
                          コネクタがPWBに   b) 実装基板は,導電性の異物からの保護を提供するエンク
                          取り付けられてい     ロージャ内に取り付ける,かつ,プリント面は,全ての
                          る場合は,b)も適用   導体を耐劣化性のワニス又は保護層で覆う。
                          する。                 注記1 導電性の異物からの保護は,次のいずれかの方
                                                        法によっても確保できる。
                                                        − 安全関連回路のエンクロージャがJIS C
                                                           0920によるIP54以上である。
                                                        − 安全関連BDM/CDM用のキャビネットが
                                                           JIS C 0920によるIP54以上である。
                                                        − BDM/CDMの場所に導電性の異物が存在
                                                           しないよう環境を管理している。
                                                 注記2 ソルダレジストは,保護層として十分であるこ
                                                        とが実績によって示されている。
                                                 注記3 JIS C 60664-3に従った保護層で覆うことによ
                                                        って,沿面距離及び空間距離の寸法を小さくす
                                                        ることができる。
                                              NEMA 250,Type 12のエンクロージャ要求事項への適合は,
                                            IP54要求事項への適合を十分に実証すると考えられる。
 機械的手段によって防止で なし                                      −
 きない場合のコネクタの入
 れ替わり又は誤挿入
 大地若しくは導電性部分又 なし              c) ケーブル芯は,多ピンコネクタの一部とみなす。
 は保護導体への導体[c)を参
 照]の短絡
 個々のコネクタピンの断線 なし                                      −
D.3.5 電気機械式機器
  電気機械式機器は,表D.4の要求事項を適用する。

――――― [JIS C 61800-5-2 pdf 60] ―――――

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