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C 61810-1 : 2020 (IEC 61810-1 : 2015)
表20−長期間のストレスを受ける機器の最小沿面距離
電圧a) ) 沿面距離
(交流) 汚損度d)
(実効値) プリント配線板 その他の材料
V (PCB)
1 b) 2 c) 1 b) 2 3
材料グループ 材料グループ
I II IIIa I II IIIa
mm mm mm mm mm mm mm mm mm
10 0.025 0.04 0.08 0.4 1
12.5 0.025 0.04 0.09 0.42 1.05
16 0.025 0.04 0.1 0.45 1.1
20 0.025 0.04 0.11 0.48 1.2
25 0.025 0.04 0.125 0.5 1.25
32 0.025 0.04 0.14 0.53 1.3
40 0.025 0.04 0.16 0.56 0.8 1.1 1.4 1.5 1.8
50 0.025 0.04 0.18 0.6 0.85 1.2 1.5 1.7 1.9
63 0.04 0.063 0.2 0.63 0.9 1.25 1.6 1.8 2
80 0.063 0.1 0.22 0.67 0.95 1.3 1.7 1.9 2.1
100 0.1 0.16 0.25 0.71 1 1.4 1.8 2 2.2
125 0.16 0.25 0.28 0.75 1.05 1.5 1.9 2.1 2.4
160 0.25 0.4 0.32 0.8 1.1 1.6 2 2.2 2.5
200 0.4 0.63 0.42 1 1.4 2 2.5 2.8 3.2
250 0.56 1 0.56 1.25 1.8 2.5 3.2 3.6 4
320 0.75 1.6 0.75 1.6 2.2 3.2 4 4.5 5
400 1 2 1 2 2.8 4 5 5.6 6.3
500 1.3 2.5 1.3 2.5 3.6 5 6.3 7.1 8
630 1.8 3.2 1.8 3.2 4.5 6.3 8 9 10
800 2.4 4 2.4 4 5.6 8 10 11 12.5
1000 3.2 5 3.2 5 7.1 10 12.5 14 16
1250 − − 4.2 6.3 9 12.5 16 18 20
1600 − − 5.6 8 11 16 20 22 25
注a) この電圧は,
− 低電圧電源から直接供給する回路で基礎絶縁及び付加絶縁の場合は,定格電圧又は定格絶縁電圧。
− 低電圧電源から直接供給しない回路で基礎絶縁及び付加絶縁の場合は,その機器に発生するか,又
は定格電圧印加時若しくは機器定格の動作条件で最大負荷を接続する場合の最大電圧。
b) 材料グループ I,II,IIIa,IIIb(表19参照)。
c) 材料グループ I,II,IIIa(表19参照)。
d) 汚損度についての詳細は,附属書Hに規定する。
e) 特殊な場合,補間法による中間値を沿面距離の値として使用してもよい。
定格絶縁電圧と供給電源電圧との関係を表21に示す。
――――― [JIS C 61810-1 pdf 36] ―――――
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C 61810-1 : 2020 (IEC 61810-1 : 2015)
表21−供給電圧に対する定格絶縁電圧
単位 V
供給電源の 12.5 24 30 42 60 100 150 208 220 277 380 440 575 1 000 1 500 b)
定格電圧a) 25 48 110 230 300 400 480 600
(交流実効値 50 120 240 500
又は直流) 125 250
127
定格絶縁電圧 12.5 25 32 50 63 125 160 200 250 320 400 500 630 1 000 1 500
注a) 定格電圧を,導電部接地間,又は導電部相互間に適用できる。
b) 直流だけ。
13.3 固体絶縁
固体絶縁は,リレーの想定した使用期間中に生じる熱,外部環境の影響,電気的ストレス及び機械的ス
トレスに長期にわたり耐えなければならない。
固体絶縁の品質は10.1の前処理後,速やかに10.2に従って耐電圧試験によって評価しなければならない。
機能絶縁及び基礎絶縁に対する厚さには,寸法的な要求はない。
基礎絶縁は,危険電位に密接に関連する。
付加絶縁及び強化絶縁における,固体絶縁物を介した距離は,1.0 mm以上でなければならない。
リレーが組み込まれる特定機器の関連のIEC規格及びJISで許容されている場合,固体絶縁物を介した
距離を短縮できる。
注記 上記の点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格では注記であるが,規定であるので本文
とした。
上記の,絶縁物を介した距離は,固体絶縁だけで構成する必要はない。
すなわち,絶縁は固体絶縁と一つ又はそれ以上の空間距離とで構成してもよい。
この要求事項は,マイカと同様の離性の材料,及び次の条件を満たす材料以外の薄層には適用できな
い。
− 付加絶縁の場合,2層以上からなる絶縁物で構成し,その各層は10.2に規定する付加絶縁の耐電圧試
験に耐えるもの。
− 強化絶縁の場合,3層以上からなる絶縁物で構成し,そのうちの2層がそれぞれ10.2に規定する強化
絶縁の耐電圧試験に耐えるもの。
13.4 アクセス可能なリレー表面
可触を前提にしたリレーの表面(例 作動部品)は,基礎絶縁を満足しなければならない。
この規格は,機器内蔵リレーに適用するので,熟練者又は説明を受けた者の使用を想定し,リレーに触
れる場合,十分に感電の危険に対する予防策をとらなければならない。特に作動部品操作については,適
切な(絶縁した)工具を使用する。
注記 上記の点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格では注記であるが,規定であるので本文
とした。
13.5 絶縁協調の一部としてのコイルアセンブリにおける固体絶縁
コイルボビン(又はコイルアセンブリの他の部分)は,少なくとも基礎絶縁で,その厚さが0.33 mm未
満であれば,a) d)記載の試験を実施しなければならない。試験中にコイルアセンブリは絶縁破壊しては
ならない。
a) 8.2及び8.3で規定した条件で動作させた結果,一定の温度に到達した後,三つのコイル及びフレーム
――――― [JIS C 61810-1 pdf 37] ―――――
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C 61810-1 : 2020 (IEC 61810-1 : 2015)
のアセンブリのサンプルに対し,この試験を実施しなければならない。通常の温度上昇試験で加熱し
た状態から,コイル端子に400 Hzまでの任意の周波数で定格電圧の2倍の交流電源に接続しなければ
ならない。
b) )で指定した試験電圧は,最初,15秒未満の間に定格電圧値の1/4以下から定格電圧値の2倍に上げ
る。7 200電気的サイクル又は60秒のいずれか短い時間保持した後,5秒以内にその電圧を定格電圧
値の1/4以下に下げ,その後,コイル供給電圧を切断しなければならない。
c) 定格電圧の110 %での温度上昇試験で加熱した状態で,三つの各サンプルにつき,試験電圧を温度上
昇試験電圧の130 %に変えた条件でa)及びb)に記載の試験を実施する。
注記 温度上昇試験電圧は,8.3に記載した,メーク接点のあるリレーのコイルに印加する3種類の
電圧のいずれかである。
d) )及びc)に記載した試験でコイル巻線が達する温度が分かった場合,試験する前に,その温度にサン
プルを調整できれば,必要な温度に設定した恒温槽で試験することができる。
14 端子
14.1 一般
端子タイプの概要は,附属書J(図J.1)に示す。
14.2 ねじ式端子及びねじなし端子
ねじ式端子及びねじなし端子は,IEC 60999-1の要求値及び試験を満足しなければならない。
試験電流は,製造業者が指定したリレーの定格電流(それより大きい端子部の定格電流ではない)とす
る。
14.3 平形接続子
平形接続子は,寸法,温度上昇(8.4.3参照)及び機械的な力に関してJIS C 2809の要求事項及び試験に
適合しなければならない。標準の平形接続端子に接続することで,JIS C 2809で規定した挿入力及び引抜
き力を確保すれば,メールタブの寸法公差を許容することができる。
メールタブは,非絶縁平形接続端子を取り付ける場合,必要な空間距離及び沿面距離を保証するために,
互いの間に十分な距離を保持しなければならない。これらの要求事項を絶縁した平形接続端子だけで満た
す場合は,製造業者の文書に明示しなければならない。
14.4 はんだ付け端子
14.4.1 はんだ耐熱
はんだ付け端子及び支持部は,はんだ付けするときの温度に十分耐えなければならない(附属書N参照)。
はんだ耐熱試験後に室温に冷却の後,リレーは箇条9の要求事項を満足しなければならない。はんだ付
け端子は,緩んだり,使用に支障を来たすような状態にしてはならない。また,箇条13の要求に従わなけ
ればならない。
14.4.2 はんだ端子
試験は,表22に示したようにJIS C 60068-2-20に記載してある“試験方法Tbの方法1”を満足しなけ
ればならない。
プリント回路基板に取り付ける端子は,厚さ1.5 mm±0.1 mmの熱遮蔽板(実際の回路基板を模した板)
に挿入する。試験の間,この熱遮蔽板の下限まで浸せき(漬)しなければならない。
――――― [JIS C 61810-1 pdf 38] ―――――
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C 61810-1 : 2020 (IEC 61810-1 : 2015)
表22−試験方法Tbの試験条件
JIS C 60068-2-20の細分箇条 条件
5.1.2 初期測定なし
5.2.4 方法1 : 260 ℃のはんだ槽
5.2.4 浸せき(漬)時間 : 5 s±1 s
5.3.3 方法2 : 350 ℃のはんだごて
5.3.1 こて先Bのはんだごて
5.3.3 冷却装置なし
5.3.3 はんだごてを当てる時間 : 10 s±1 s
14.4.3 表面実装端子(SMD)
この試験は,IEC 61760-1の7.2の手順によって,製造業者が指定した値で実施しなければならない。
14.4.4 他のはんだ付け端子(例 : はんだラグ)
この試験は,表22に示したようにJIS C 60068-2-20の試験方法Tbによらなければならない。
14.5 ソケット
ソケットは,IEC 61984の要求事項及び試験に従わなければならない。
ただし,IEC 61984の腐食試験は,JIS C 60068-2-2の試験Bb,70 ℃,240時間による高温試験で代用
する。
注記1 このエージング試験は,リレーとソケットとの組合せの機械的及び電気的特性を確保するこ
とを目的としている。
リレー及びソケットの端子間抵抗の測定は,ダミーのリレー(例 短絡リレー接点)によってもよい。
試験は製造業者が指定するソケットで行い,リレーの文書に明示しなければならない。
注記2 この規格の適用範囲では,リレーと対応ソケットとの組合せだけの評価である。
14.6 取換えできる端子構造
この規格に矛盾せず,また,関連するIEC規格(もし,あれば)に従う限り,他の端子構造でもよい。
15 気密性
気密性が要求されるリレーに対しては,リレーケース又は接点ユニットの気密性を評価しなければなら
ない。
次に示す適用する気密性試験は,5.10に示す耐環境保護構造によるリレーのカテゴリ,及び端子に関す
る箇条14の試験との関連に応じて評価しなければならない。
RT IIIに対する気密性試験は,製造業者による他の規定がない限り,JIS C 60068-2-17の“試験Qcの試
験方法2”に従って,リレーの使用周囲温度の上限温度(許容差+5 K/0 K)と等しい液体への浸せきによ
って実施しなければならない。浸せき時間は10分以下でよい。
試験条件の相違は,箇条7の要求とともに文書化しなければならない。
RT IV及びRT Vのリレーに対しては,JIS C 60068-2-17の適切な試験を製造業者が選択しなければなら
ない。
16 耐熱性及び耐火性
固体絶縁材料の耐熱性及び耐火性の要求事項を確認するため,リレー製造業者は次の試験を実施しなけ
ればならない。
――――― [JIS C 61810-1 pdf 39] ―――――
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C 61810-1 : 2020 (IEC 61810-1 : 2015)
− 附属書Kによるグローワイヤ試験
− 附属書Lによるボールプレッシャー試験
代わりとして,リレー製造業者は材料の試験証明書を提供してもよい。
シール材及びポッティング材の総表面積が,リレーの総表面積を超えない限りシール材及びポッティン
グ材については考慮しない。
特殊な用途(例えば,通信設備に使用するリレー)については,附属書Mのニードルフレーム試験をグ
ローワイヤ試験の代わりに実施してもよい。これは,リレー製造業者が指定しなければならない。
リレーの一部の用途(特に家庭機器,情報装置及びオフィス機器)では,ニードルフレーム試験をオプ
ションとして実施できる。
注記 上記の点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格では注記であるが,規定であるので本文
とした。
――――― [JIS C 61810-1 pdf 40] ―――――
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JIS C 61810-1:2020の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 61810-1:2015(IDT)
JIS C 61810-1:2020の国際規格 ICS 分類一覧
JIS C 61810-1:2020の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60664-3:2019
- 低圧系統内機器の絶縁協調―第3部:汚損保護のためのコーティング,ポッティング及びモールディングの使用