JIS C 60664-3:2019 低圧系統内機器の絶縁協調―第３部：汚損保護のためのコーティング，ポッティング及びモールディングの使用

                                                               C 60664-3 : 2019 (IEC 60664-3 : 2016)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[2]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 設計要求事項・・・・[3]
•  4.1 基本原則・・・・[3]
•  4.2 環境に関する適用範囲・・・・[3]
•  4.3 保護のタイプに対する要求事項・・・・[4]
•  4.4 規定値の決定手順・・・・[4]
•  5 試験・・・・[5]
•  5.1 一般・・・・[5]
•  5.2 コーティング試験用の試料・・・・[6]
•  5.3 モールディング及びポッティング試験用の試料・・・・[6]
•  5.4 試料の準備・・・・[6]
•  5.5 目視検査・・・・[6]
•  5.6 引っかき試験・・・・[6]
•  5.7 試料の試験・・・・[7]
•  5.8 環境試験及び電気化学的マイグレーション試験後の機械的試験及び電気的試験・・・・[9]
•  5.9 追加試験・・・・[10]
•  附属書A(規定)試験手順・・・・[11]
•  附属書B(規定)製品規格で決定する事項・・・・[13]
•  附属書C(規定)コーティング試験用のプリント配線板・・・・[14]
•  附属書JA(参考)タイプ1保護及びタイプ2保護のイメージ図・・・・[18]

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――――― [JIS C 60664-3 pdf 1] ―――――

C 60664-3 : 2019 (IEC 60664-3 : 2016)

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電気学会(IEEJ)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本産業規格を改
正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本産業規格であ
る。これによって,JIS C 60664-3:2009は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
    注記 工業標準化法に基づき行われた申出,日本工業標準調査会の審議等の手続は,不正競争防止法
          等の一部を改正する法律附則第9条により,産業標準化法第12条第1項の申出,日本産業標準
          調査会の審議等の手続を経たものとみなされる。
  JIS C 60664の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 60664-1 第1部 : 基本原則,要求事項及び試験
    JIS C 60664-3 第3部 : 汚損保護のためのコーティング,ポッティング及びモールディングの使用
    JIS C 60664-4 第4部 : 高周波電圧ストレスの考慮
    JIS C 60664-5 第5部 : 2 mm以下の空間距離及び沿面距離を決定するための包括的方法

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――――― [JIS C 60664-3 pdf 2] ―――――

                                       日本産業規格                             JIS
                                                                         C 60664-3 : 2019
                                                                          (IEC 60664-3 : 2016)

低圧系統内機器の絶縁協調−第3部 : 汚損保護のためのコーティング,ポッティング及びモールディングの使用

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems- Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

序文

  この規格は,2016年に第3版として発行されたIEC 60664-3を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本産業規格である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項及び附属書JAは,対応国際規格にはない事項であ
る。

1 適用範囲

  この規格は,コーティング,ポッティング又はモールディングの使用によって汚損から保護することで,
JIS C 60664-1に規定する空間距離及び沿面距離の短縮を可能にしたアセンブリに適用する試験方法につ
いて規定する。
  この規格は,次の二つの保護の方法に関する要求事項及び試験手順を規定する。
− タイプ1保護 : (4.3参照)
− タイプ2保護 : (4.3参照)
  この規格は,多層ボードの中間層,基板及び同じように保護されるアセンブリの表面を含むあらゆる種
類の保護されたプリント配線板にも適用する。多層プリント配線板の場合,中間層を通しての距離は,JIS
C 60664-1の固体絶縁物に関する要求事項の対象とする。
    注記1 基板の例は,ハイブリッド集積回路及び厚膜技術である。
  この規格では,永続的保護だけを取り扱う。この規格では,機械的な調整又は修理を受けるアセンブリ
は扱わない。
  この規格は,機能絶縁,基礎絶縁,付加絶縁及び強化絶縁に適用することができる。
    注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 60664-3:2016,Insulation coordination for equipment within low-voltage systems−Part 3: Use
                of coating, potting or moulding for protection against pollution(IDT)
              なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
            ことを示す。

――――― [JIS C 60664-3 pdf 3] ―――――

2
C 60664-3 : 2019 (IEC 60664-3 : 2016)

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 60068-2-1 環境試験方法−電気・電子−第2-1部 : 低温(耐寒性)試験方法(試験記号 : A)
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-1,Environmental testing−Part 2-1: Tests−Test A: Cold
    JIS C 60068-2-2 環境試験方法−電気・電子−第2-2部 : 高温(耐熱性)試験方法(試験記号 : B)
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-2,Environmental testing−Part 2-2: Tests−Test B: Dry heat
    JIS C 60068-2-14 環境試験方法−電気・電子−第2-14部 : 温度変化試験方法(試験記号 : N)
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-14,Environmental testing−Part 2-14: Tests−Test N: Change of
             temperature
    JIS C 60068-2-78 環境試験方法−電気・電子−第2-78部 : 高温高湿(定常)試験方法(試験記号 : 
        Cab)
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-78,Environmental testing−Part 2-78: Tests−Test Cab: Damp heat,
             steady state
    JIS C 60664-1:2009 低圧系統内機器の絶縁協調−第1部 : 基本原則,要求事項及び試験
      注記 対応国際規格 : IEC 60664-1:2007,Insulation coordination for equipment within low-voltage
             systems−Part 1: Principles, requirements and tests
    IEC 60326-2:1990,Printed boards−Part 2: Test methods
    IEC 60454-3-1:1998,Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes−Part 3: Specifications for
        individual materials−Sheet 1: PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive,及びAmendment 1:2001
    IEC 61189-2:2006,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures
        and assemblies−Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
    IEC 61189-3:2007,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures
        and assemblies−Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
    IEC 61249-2 (all parts),Materials for printed boards and other interconnecting structures−Reinforced base
        materials, clad and unclad

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 60664-1によるほか,次による。
3.1
基板(base material)
  導電パターンが形成される絶縁材料。
    注記 基板には,硬質性,可とう性又はその両方の性質が複合されたものがある。基板は,誘導体又
          は絶縁された金属シートによるものがある。
  (IEC 60050-541:1990の541-02-01を参照)
3.2
プリント配線板(printed board)
  全ての必要な孔を含み,一つ以上の導電性パターンをもつ寸法に切断された基板。
  プリント配線板は,通常,次のとおり細分化される。

――――― [JIS C 60664-3 pdf 4] ―――――

                                                                                              3
                                                               C 60664-3 : 2019 (IEC 60664-3 : 2016)
− 構造(例えば,片面及び両面,多層)
− 基板の性質(例えば,硬質性,可とう性)
  (IEC 60050-541:1990の541-01-03を参照)
3.3
(プリント配線板の)導体[conductor (of a printed board)]
  導電パターンの中にある単一の導電路。
  (IEC 60050-541:1990の541-01-20を参照)
3.4
保護(protection)
  環境の影響を低減する措置。
3.5
コーティング(coating)
  アセンブリの表面に存在するワニス若しくは固体フィルムのような絶縁材料,又はそれらの措置に対す
る行為。
    注記 プリント配線板のコーティングと基板とで,固体絶縁物のような特性をもつ絶縁システムを形
          成することができる。
  (IEC 60050-212の212-11-61を参照)
3.6
固体絶縁物(solid insulation)
  二つの導電部の間若しくは導電部と人体との間に位置する固体絶縁材料,又は固体絶縁材料の組合せ。
    例 コーティングが施されたプリント配線板の場合,固体絶縁物は,配線板本体とコーティングとで
        構成される。コーティング以外の場合,固体絶縁物は封止材(encapsulatingmaterial)で構成され
        る。
  (IEC 60050-903の903-04-14を参照)
3.7
スペーシング(spacing)
  空間距離,沿面距離及び絶縁物を通しての距離の任意の組合せ。
  (IEC 60050-471:2007の471-01-20を参照)

4 設計要求事項

4.1 基本原則

  導体間のスペーシングの寸法決定は,使用する保護のタイプに依存する。
  タイプ1保護を使用する場合,空間距離及び沿面距離の寸法決定は,JIS C 60664-1の要求事項による。
この規格の要求事項を満たす場合は,保護されている部分に汚損度1を適用する。
  タイプ2保護を使用する場合,導体間のスペーシングは,JIS C 60664-1の固体絶縁物に対する要求事項
を満たし,かつ,その寸法は,JIS C 60664-1に規定する平等電界状態の最小空間距離以上でなければなら
ない。

4.2 環境に関する適用範囲

  設計要求事項は,全てのミクロ環境に適用することができる。
  保護材料を選択する場合は,温度,化学的ストレス若しくは機械的ストレス,又はJIS C 60664-1:2009

――――― [JIS C 60664-3 pdf 5] ―――――

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