JIS C 62197-1:2020 電子機器用コネクタ―品質要求事項―第１部：品目別通則

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JIS C 62197-1:2020の引用国際規格 ISO 一覧
JIS C 62197-1:2020の国際規格 ICS 分類一覧
JIS C 62197-1:2020の関連規格と引用規格一覧

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C 62197-1 : 2020 (IEC 62197-1 : 2006)
B.2.5 組織認証
  組織認証は,自身の組織で生産し,自身の手でそれぞれ保管,配送及び供給する,コネクタ及びその部
品の認証を得るためにIECQ-CECCの下で認証された製造業者になることを希望する製造業者,販売業者
又は請負業者の認証の水準である。詳細は,IEC QC 001002-3の2.3を参照。
B.2.6 品質認証
B.2.6.1 一般
  品質認証は,単一のコネクタ又は個別規格が存在する細かな機構だけ異なるコネクタの範囲で,それら
の仕様書を満たしていることが実証されているものに適用する。構造的に類似のコネクタへの適用は,適
切である。製造業者は,JIS C 5401-1及びこの規格の要求事項を満足することを実証する。
B.2.6.2 品質認証の手順
  詳細は,IEC QC 001002-3の3.1[品質認証(QA)の手順]を参照。
B.2.6.3 出荷
  詳細は,IEC QC 001002-3の4.3(出荷)を参照。
B.2.6.4 品質確認検査
B.2.6.4.1 一般
  コネクタの品質適合は,検査ロットが関連する個別製品規格及び個別品質規格の要求事項を満たしてい
ることを実証する試験を実施した後に確立される。
  個別製品規格は,実施しなければならない試験について規定する。
  個別品質規格は,ロットごと定期検査の構成及び抜取検査方式を扱い,更に検査及び品質水準の規格値
について規定する。
  コネクタの品質確認検査及び定期試験の要求事項は,個別品質規格に規定するか又は他の規格を引用す
る。製造業者は,これらの試験を行うか又は認証試験場で行うよう手配する。
B.2.6.4.2 ロットごとの検査
  個別品質規格に規定のない場合,コネクタのロットごとの定期試験は,IEC QC 001002-3の3.2.3.2(ロ
ットごとの試験)によって行う。
B.2.6.4.3 定期試験
  個別品質規格に規定のない場合,定期試験は,IEC QC 001002-3の3.2.3.3(定期的試験)によって行う。
B.2.6.4.4 破壊試験
  破壊試験の詳細は,IEC QC 001002-3の3.2.3.4(破壊試験)を参照。
B.2.6.4.5 抜取検査方式
  個別品質規格が要求する場合,コネクタ及びコネクタ部品のロットごとの検査は,JIS Z 9015-1に規定
する抜取検査方式によって行う。
B.2.6.5 工程内試験
  個別品質規格で要求する場合,製造業者が検査の最終段階において個別品質規格の要求事項を満たす能
力を実証することを条件として,品質確認試験の計数値検査を工程内検査に置き換えてもよい。
  詳細は,2.32.9を参照。
B.2.6.6 不適合水準
  電子産業及びその生産技術の進化は,コネクタ及びコネクタ部品の数量を増加させ,これによって生産
ロットを大きくした。このことは,より高い品質水準に結びつく製造工程の改善につながった。結果とし
て,ロットごとの検査を含む計数値検査及び抜取検査方式に従う品質水準の定義は,”不良ゼロ”の原則に

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置き換わっている。コネクタのような大量生産品に関する不適合水準及びその代表値の計算は,2.4及び
表1に記載されている。
  産業界のニーズに応えるためには,合格判定数(合格許容不適合数)ゼロを基にした計数値検査の合否
判定数を設定する必要がある。不適合部品の合格判定数は,適用する品質適合試験手順とは無関係にゼロ
とする。
B.2.6.7 長期保管後の出荷及び再検査
  検査ロットの出荷に対する許可後12か月を超えて保管しているコネクタは,出荷する前に再検査する。
再検査の手順は,監督検査機関(SI)の承認を得る。あるロットを再検査した時点から,その品質が12
か月間再び保証される。
B.2.6.8 品質認証の維持
  詳細は,IEC QC 001002-3の3.1.7(QAの維持)を参照。
B.2.6.9 品質認証の報告書
  詳細は,IEC QC 001002-3の箇条3の附属書B(品質認証報告書)を参照。
B.3   能力認証
B.3.1 一般
  能力認証は,製造業者の体制,組織及び製造工程の能力,並びに関連する仕様書の要求事項を満たすコ
ネクタ技術を網羅する能力管理方法が実証されたときに,その製造業者を認証する方法である。能力認証
には,該当する場合,設計側面も含まれる。
  詳細は,箇条3を参照。
  能力認証を得るための前提条件は,製造業者がIEC QC 001002-3の2.3に従って製造業者の認証を得て
いるか,又はこれから取得するかである。
B.3.2 定義
  詳細は,3.1及びIEC QC 001002-3の4.1(定義)を参照。
B.3.3 関連規格
  附属書Bは,JIS C 5401-1及びこの規格に規定するコネクタ及び品質評価の要求事項に適合するために
作成された文書化システムに属しているとみなす。
B.3.4 品質評価手順
  詳細は,箇条3を参照。
B.3.5 組織認証
  組織認証は,自身の組織で生産し,自身の手でそれぞれ保管,配送及び供給する,コネクタ及びその部
品の認証を得るためにIECQ-CECCの下で認証された製造業者になることを希望する製造業者,販売業者
又は請負業者の認証の水準である。詳細は,IEC QC 001002-3の2.3を参照。
B.3.6 能力認証(CA)
B.3.6.1 一般
  能力認証手順は,製造業者があるコネクタの製品認証に関心があり,更に認証側面を扱うのに必要な,
関連する製造工程及び管理方法が確立しているときだけ用いる。製造業者は,JIS C 5401-1及びこの規格
の要求事項を満たしていることを実証しなければならない。
B.3.6.2 CAの手順
  詳細は,IEC QC 001002-3の4.2[能力認証(CA)の手順]を参照。

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C 62197-1 : 2020 (IEC 62197-1 : 2006)
B.3.6.3 出荷
  詳細は,IEC QC 001002-3の4.3を参照。
B.3.6.4 能力マニュアル
  製造業者は,固有のコネクタ技術及び認証を求めているコネクタを対象とした製造工程及び品質管理方
法に関する能力の記述を提供する。これは,能力マニュアルの形式としてもよい[監督検査機関(SI)が
能力マニュアルを進んで受け入れる場合]。
  詳細は,IEC QC 001002-3の箇条4(部品製造活動の能力認証)及び附属書A(能力マニュアルの様式
及び内容の要求事項)を参照。
B.3.6.5 統計的工程管理(SPC)
B.3.6.5.1 一般
  可能な限り工程内試験を適用する。能力マニュアルで要求するとおり製造業者は,自らの工程を記述し,
該当する場合は,用いる技術及びSPCを実施する方法に関する重要な工程に取り組まなければならない。
詳細は,2.3及び2.9を参照。
  工程のパラメータ及び特性と同様にSPC値の調査についても,関連するコネクタの個別製品規格に規定
する品質評価手順に記載しなければならない。
B.3.6.5.2 使用者の主要特性
  コネクタを用いる製品及び装置において,コネクタの完全性に影響する可能性のある主要特性は,記述
しなければならない。最終製品の要求事項と工程内パラメータとの間の関係は,使用者の最終製品及び装
置の品質を確保するために使用者と協力してコネクタ製造業者によって明示されなければならない。
B.3.6.5.3 製造工程の主要特性
  コネクタ技術を用いる製造工程は,仕様書の要求事項を満たしたコネクタの生産能力をもっていなけれ
ばならない。コネクタ製造業者は,組立,試験,出荷,取扱い及び保管,修理,並びに再加工といった工
程の重要な要素を決定し,それらの特性及びパラメータを能力マニュアルに文書化する。
B.3.6.5.4 品質確認検査
  品質確認検査を適用する場合は,品質認証の要求事項に対応して行うことが望ましい。詳細は,B.2.6.4
による。
B.3.6.5.5 抜取検査方式
  品質確認検査の必須要素としてのコネクタのロットごとの検査は,JIS Z 9015-1の規定によって実施し,
品質認証の要求事項に対応しなければならない。B.2.6.4.5を参照。
B.3.6.5.6 不適合水準
  使用者の要求がある場合,不適合水準の算出及びその代表値は,品質認証申請書と一致しなければなら
ない。詳細は,B.2.6.6を参照。
B.4   技術認証(TA)
B.4.1 一般
  技術認証は,全てのコネクタに共通の認証側面を含む全ての技術プロセス(設計,工程実現,製品製造,
試験及び出荷)を認証する方法である。この方法は,使用者及び製造業者のニーズを満足するように進化
し,品質マネジメントにおける最新の原則及び方法,すなわち総合的品質管理(TQM)を具体化する。次
の原則をTAの必須側面として追加することで,既存の認証コンセプトを拡張する。
− TAの基礎は,TQMのような組織内の品質管理のための正式なシステムである。これは,全従業員が

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    品質へのコミットメントに積極的に関わることを要求する。
− 技術認証スケジュール(TAS)に定義されている工程管理方法[例えば,統計的工程管理(SPC)]並
    びに工程及び製品の適切な管理を実証するためのツールの使用。工程管理実行のためのプログラムは,
    この細分箇条による初回認証時に運用されていなければならない。
− 継続的な品質改善の戦略及び実証。
− 総合的な技術並びにコネクタの設計,製造及び関連する製造工程に関する業務のモニタリング。
− 企業自身の品質マネジメントシステム及び市場要求に基づく認証手順の柔軟性。
− 迅速な認証又は認証の拡張を提供するための製造業者の作業文書の受理。
  技術認証を得るための前提条件は,製造業者がIEC QC 001002-3の2.3に従って製造業者の認証を得て
いるか,これから取得することである。
B.4.2 定義
  詳細は,IEC QC 001002-3の6.1(定義)を参照。
B.4.3 関連規格
  附属書Bは,JIS C 5401-1及びこの規格に規定するコネクタ及び品質評価の要求事項に適合するために
作成された文書化システムに属しているとみなす。
B.4.4 品質評価手順
  詳細は,箇条3を参照。
B.4.5 組織認証
  組織認証は,自身の組織で生産し,自身の手でそれぞれ保管,配送及び供給する,コネクタ及びその部
品の認証を得るためにIECQ-CECCの下で認証された製造業者になることを希望する製造業者,販売業者
又は請負業者の認証の水準である。詳細は,IEC QC 001002-3の2.3を参照。
B.4.6 技術認証
B.4.6.1 一般
  技術認証手順は,製造業者があるコネクタの生産について認証取得を検討しており,認証側面を含む必
要な全ての技術プロセス(設計,工程実現,製品製造,試験,工程管理を含む管理方法及び出荷)を自身
で処置できることが確立している場合にだけ用いる。
  製造業者は,JIS C 5401-1及びこの規格の要求事項を満足していることを実証する。
B.4.6.2 技術認証計画
  技術認証計画は,製造業者の技術認証の下で実証し維持すべき最小限の宣言,技術的要求事項及び管理
を記述しているIEC QC 210000に従って記載されたコネクタ技術に依存する文書である。
  技術認証(TA)を申請する前に技術認証スケジュール(TAS)が利用可能であることが不可欠である。
B.4.6.3 一般的な手順
  詳細は,IEC QC 001002-3の6.2(一般的施行)を参照。
B.4.6.4 経営者の責任
  詳細は,IEC QC 001002-3の6.3(マネジメント責任)を参照。
B.4.6.5 TAの要求事項
  TAの要求事項には,製造業者が技術認証申告書(TADD)を作成することが含まれる。TADDの目的は,
TAの対象となる製造業者組織の要素(場所,稼働及び生産品)について明確な記述を提供することであ
る。
  詳細は,IEC QC 001002-3の6.4.1(TADD)及び6.4.2(TADDの要求事項)を参照。

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C 62197-1 : 2020 (IEC 62197-1 : 2006)
B.4.6.6 技術及び製造工程の記述
B.4.6.6.1 一般
  製造業者は,技術認証の一部として自身のTADDに全ての製品,技術及び製造工程の記述を含めなけれ
ばならない。これは,基本的な技術,工程記述,重要な工程,主要パラメータ,設計ルール,材料,及び
関連する設備を取り扱う。特定の技術に対する最小限の技術的要求事項は,IEC QC 210000で詳細に述べ
られている。
  TADDに不可欠な要素は,主要工程及び材料の定義,重要な技術,それらの記述及び図,並びに使用者
との合意である。
B.4.6.6.2 使用者の主要特性
  コネクタを用いる製品及び装置において,コネクタの完全性に影響する可能性のある主要特性は,記述
しなければならない。最終製品の要求事項と工程内パラメータとの間の関係は,使用者の最終製品及び装
置の品質を確保するために使用者と協力してコネクタ製造業者によって明示されなければならない。
B.4.6.6.3 製造工程の主要特性
  コネクタ技術を用いる製造工程は,仕様書の要求事項を満たしたコネクタの生産能力をもっていなけれ
ばならない。コネクタ製造業者は,組立,試験,出荷,取扱い及び保管,修理,並びに再加工といった工
程の重要な要素を決定し,それらの特性及びパラメータをTADDに文書化する。
B.4.6.6.4 主要特性の限界値
  工程の能力を示す定量的な証拠は,工程能力指数の固定が必要である。工程能力指数はCP及びCPKの値
で示す。それらの定義,他の工程パラメータと代表的な最小値との関係は2.32.9による。TADDには,
当該コネクタの個別仕様書に規定する品質箇条によるコネクタを製造するための重要な工程のパラメータ
及び主要工程の特性を示す細分箇条を含まなければならない。
B.4.6.7 検証
  詳細は,IEC QC 001002-3の6.5(検証)を参照。
B.4.6.8 製品の文書化
  詳細は,IEC QC 001002-3の6.6(製品関連文書)を参照。
参考文献 IEC Guide 102:1996,Electronic components−Specification structures for quality assessment
              (Qualification approval and capability approval)
            注記 対応国際規格には,引用規格欄にあったが,参照情報のため,参考文献に移した。

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IEC 62197-1:2006(IDT)

JIS C 62197-1:2020の国際規格 ICS 分類一覧

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規格番号: 規格名称
JISC5402:1992: 電子機器用コネクタ試験方法
JISZ9015-1:2006: 計数値検査に対する抜取検査手順―第1部:ロットごとの検査に対するAQL指標型抜取検査方式