JIS C 62739-3:2019 溶融鉛フリーはんだを用いたウェーブソルダリング装置の侵食試験方法―第３部：試験方法の選定指針

                                                               C 62739-3 : 2019 (IEC 62739-3 : 2017)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 一般事項・・・・[2]
•  5 侵食試験方法の選定手順・・・・[3]
•  5.1 試験方法と市場での侵食負荷との関係・・・・[3]
•  5.2 材料ごとの推奨試験方法・・・・[4]
•  6 各試験方法に共通する事項・・・・[5]
•  6.1 試験片の作製方法・・・・[5]
•  6.2 試験用はんだ合金・・・・[5]
•  6.3 加速ストレス・・・・[5]
•  6.4 試験中のドロスの取扱い・・・・[5]
•  6.5 侵食深さの測定方法・・・・[6]
•  7 試験の概要・・・・[9]
•  7.1 試験方法・・・・[9]
•  7.2 表面処理を施さない金属材料の侵食試験方法・・・・[9]
•  7.3 表面処理を施した金属材料の侵食試験方法・・・・[10]
•  附属書A(参考)試験温度・試験時間・曲げ負荷選定のガイダンス・・・・[12]
•  附属書B(参考)侵食深さ・その他の測定ガイダンス・・・・[16]
•  附属書C(参考)侵食のメカニズム・・・・[18]
•  附属書D(参考)侵食の温度依存性・・・・[20]
•  参考文献・・・・[22]

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――――― [JIS C 62739-3 pdf 1] ―――――

C 62739-3 : 2019 (IEC 62739-3 : 2017)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出
があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 62739の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 62739-1 第1部 : 表面処理を施さない金属材料の侵食試験方法
    JIS C 62739-2 第2部 : 表面処理を施した金属材料の侵食試験方法
    JIS C 62739-3 第3部 : 試験方法の選定指針

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――――― [JIS C 62739-3 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                         C 62739-3 : 2019
                                                                          (IEC 62739-3 : 2017)

溶融鉛フリーはんだを用いたウェーブソルダリング装置の侵食試験方法−第3部 : 試験方法の選定指針

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy-Part 3: Selection guidance of erosion test methods

序文

  この規格は,2017年に第1版として発行されたIEC 62739-3を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,溶融鉛フリーはんだ合金に接触するはんだ槽そのもの及びはんだ槽内の構成部品で鉛フリ
ーはんだウェーブソルダリング装置に用いることを目的とした,表面処理を施さない金属材料及び表面処
理を施した金属材料の侵食に対する評価試験方法としての適切な試験方法の選定についての指針を示す。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 62739-3:2017,Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder
              alloy−Part 3: Selection guidance of erosion test methods(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ
        付け性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20:2008,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test
             methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads(IDT)
    JIS C 62739-1:2015 溶融鉛フリーはんだを用いたウェーブソルダリング装置の侵食試験方法−第1
        部 : 表面処理を施さない金属材料の侵食試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 62739-1:2013,Test method for erosion of wave soldering equipment using
             molten lead-free solder alloy−Part 1: Erosion test method for metal materials without surface
             processing(IDT)
    JIS C 62739-2 溶融鉛フリーはんだを用いたウェーブソルダリング装置の侵食試験方法−第2部 : 表

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2
C 62739-3 : 2019 (IEC 62739-3 : 2017)
        面処理を施した金属材料の侵食試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 62739-2,Test method for erosion of wave soldering equipment using molten
             lead-free solder alloy−Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing(IDT)
    JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
      注記 対応国際規格 : IEC 61190-1-3,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3:
             Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic
             soldering applications(MOD)

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。
3.1
侵食(erosion)
  溶融はんだによって,接触する母材の溶解が発生し,その母材の肉厚が減少する現象。
    注記 JIS C 62739-1の3.1参照。
3.2
鉛フリーはんだ(lead-free solder)
  基板に部品を接続する又は表面を被覆するためのはんだ合金であって,鉛の含有が,質量分率で0.1 %
以下のもの。
    注記 IEC 60194:2015の75.1904の定義を変更している。質量分率は,重量の代わりに用いている。
3.3
ドロス(dross)
  溶融はんだの表面にできる酸化物及びその他の不純物。
    注記 IEC 60194:2015の75.0410の定義を変更している。

4 一般事項

  この規格で,ウェーブソルダリング装置(評価するはんだ槽及び附属品)の例を,図1に示す。また,
市場での侵食発生部位及び不具合発生事例を表1に示す。JIS C 62739-1及びJIS C 62739-2に規定する試
験は,はんだ槽そのもの及びはんだ槽内の構成部品を構成する金属材料の表面処理を含む耐侵食性を評価
することによって,はんだ槽そのもの及びはんだ槽内の構成部品に適切な,保守点検周期及び部品交換時
期を導き出すことを目的としている。
  この規格の試験条件は,試験時間を除き,JIS C 62739-1及びJIS C 62739-2に規定している溶融はんだ
温度及び回転数を採用しているため,それぞれの金属材料及び表面処理によって侵食が発生する時間が異
なる。このため,焦点深度測定法による侵食の深さの基準としての,又は試験片の侵食深度による金属材
料の種類と表面処理との差を識別するための,未侵食部分を明確に識別するのに適切な試験時間の事前設
定が必要となる。

――――― [JIS C 62739-3 pdf 4] ―――――

                                                                                              3
                                                               C 62739-3 : 2019 (IEC 62739-3 : 2017)
注記 矢印は,溶融はんだの流れを示す。
                               図1−ウェーブソルダリング装置の例
                          表1−市場での侵食発生部位及び不具合発生事例
                      侵食発生部位                         侵食の不具合発生事例
        はんだ槽内壁                            穴あき,はんだ漏えい
        インペラシャフト                        細り,シャフト破損
        インペラなどのポンプ各部                噴流の乱れなどによるはんだ付け不良
        ノズル                                  噴流の乱れなどによるはんだ付け不良
        温度センサ管                            穴あき,はんだ温度異常,絶縁不良
        ヒータ管(はんだ内への投げ込みタイプ)  穴あき,絶縁不良,漏電

5 侵食試験方法の選定手順

5.1 試験方法と市場での侵食負荷との関係

  試験方法と市場での侵食負荷との関係を表2に示す。このとき,検証試験に効果的な材料を記載した。

――――― [JIS C 62739-3 pdf 5] ―――――

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