JIS C 6701:2007 水晶振動子通則 | ページ 8

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C 6701 : 2007 (IEC 60122-1 : 2002)
      である。
b) 規格に従った試験 試験はa) に示しているように,低励振レベルから高励振レベルへ,そして再び低
    励振レベルに戻して行われる。もし,必要ならば,公差を定めた更に上のレベルで,周波数許容偏差,
    抵抗値及び保管条件に関しても個別規格に規定する。
    備考 記載のγ曲線は,複数の水晶振動子を多種類の発振器に使用した長年の経験によって得られた
          結果から確かめられている。多くの場合,起動時に問題はないであろうが,厳しい回路構成の
          発振器の場合には,問題が生じる可能性がある。
  どのような励振レベルでも,一定の抵抗をもつ水晶振動子を製造するのは不可能であるので,許容可能
な関係をγ曲線で示す。
          2.4
          2.2
          2.0
      抵
      抗  1.8
      比
     (γ)
          1.6
          1.4
          1.2
         1.0
            1       2    3  4    5   8  10     20   304050      80100      200  300400
                                             抵抗値 R (Ω)
         附属書3図 1 抵抗Rr2又はRr3の関数とした励振レベル依存性に関する最大抵抗比 γ

――――― [JIS C 6701 pdf 36] ―――――

                                                                                             33
                                                                 C 6701 : 2007 (IEC 60122-1 : 2002)
       附属書4(参考)アクティブティ及び周波数ディップの測定方法

序文

 この附属書は,水晶振動子に関する測定方法を記載するもので,規定の一部ではない。
  この附属書は,IEC 60444-7:2004,Measurement of quartz crystal unit parameters−Part 7: Measurement of
activity and frequency dips of quartz crystal unitsの要約である。したがって,内容の詳細については同規格に
よる。
1. アクティブティ及び周波数ディップ
  アクティブティ及び周波数ディップは,附属書4図1又は附属書4図2に示した現象であり,仕様書に
基づいた温度範囲における抵抗又は周波数の急激な変化である。これらの急激な変化の判定方法には,線
形最小二乗法を適用する。
2. 測定
a) 仕様書には,次の事項を明記しなければならない。
  1) 温度範囲
  2) 負荷容量
  3) 励振レベル
b) 測定時間は測定される保持器の大きさに依存するため,これを適切に決定する必要がある。
c) 仕様に基づいて,励振レベルを正確に設定する必要がある。
d) 検査方法は下記の項目から選択し,仕様書に定める。
  1) 製造管理補償とし,検査は行わない
  2) 抜取検査
  3) 全数検査
2.1   基準となる測定
  測定系は,IEC 60444-1に従った方法を用いる。高精密な温度槽も必要である。
  水晶振動子に与える温度は低温から高温まで,一定の割合で増加させる。
    備考 槽内の温度分布やリップルには十分配慮すること。
  温度は,仕様で指定された低温側の温度よりも5 K低くし,また,高温側の温度よりも10 K高くして測
定する。
  測定ポイントの温度間隔は,0.2 Kより少ないか,又は等しいこと。
  温度変化速度は,全体の温度範囲内で2 K/min±10 %とする。
  温度測定位置は,水晶振動子の近傍とする。
  周波数及び抵抗は,指定された励振レベルに設定し,指定された共振条件で測定する。
  評価には,動作温度範囲内のデータを使用する。
  実際の測定は,次の方法が実用的である。
2.2   測定方法 測定系は,IEC 60444で規定されるπ       路法,及び可変温度槽からなる。
  この測定方法では,多くの水晶振動子を温度槽の中で順番に測定する。各水晶振動子は,仕様書で指定
した最も低い温度で始まり,各温度で順番に測定する。その後,指定した最高温度になるまで段階的に増

――――― [JIS C 6701 pdf 37] ―――――

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加させる。推薦される温度ステップは2 Kである。
    備考1. 小さいディップに対して,高精度温度槽を使用し及びより小さな温度ステップに設定する場
            合がある。
        2. 温度槽内の温度安定度は適切であること。ただし,絶対温度精度はそれほど重要ではない。
  仕様で指定された最大及び最小の温度に対して,測定温度を最小の温度に対して5 K低くし,また最大
温度に対しては5 K高くすることを推奨する。
2.3   評価
  測定データを評価する場合,測定結果として得られた曲線に適合する回帰式の次数は,附属書4表1か
ら選ぶ。
                                   附属書4表 1 回帰式用次数
                                                     Order No.
                            ΔTOTR
                                              F(T)*            R(T)
                            ≦40 K              3                2
                       40 K<ΔT<120 K         4                2
                           ≧120 K              5                3
                      注* F (T) が二次となるBTカットや低周波用のカットでは,1
                           は十分ではない。
  線形最小二乗法を使用して,温度と周波数の関係を表す正確な回帰式を作る。回帰式の順序及びデータ・
ポイントの数は,仕様に定義する。次の式を用いて周波数データ(Fm)と計算された周波数データ(Fc)の
間の差を計算する。
                        ΔF(T)=Fm(T)−Fc(T)
  線形最小二乗法を使用して,温度と共振抵抗の関係を表す正確な回帰式を作る。次の式を用いて共振抵
抗(Rm)及び計算された抵抗(Rc)の差を計算する。
                        ΔR(T)=Rm(T)−Rc(T)
  仕様書個々に基づく共振周波数及び共振抵抗の評価条件は,次のとおりである。
  周波数ディップの場合
a)   ax   ΔF iT <ΔFdip (ppm=1×10−6)
          ΔFi 1ΔFi
b)   ax               ≦ΔFslope (ppm/K=1×10−6/K)
            Ti 1 Ti
  アクティブティディップの場合
c)   ax    Rm iT ≦ΔRmax
          ΔRi 1ΔRi
d)   ax                ≦ΔRslope
            Ti 1 Ti
    備考 測定中の確率的,かつ,系統的な雑音によって,誤解を招きやすい測定結果となる場合がある。
          このため,測定結果を滑らかにする回帰式を選択する。

――――― [JIS C 6701 pdf 38] ―――――

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                    附属書4図 1 直列共振周波数又は負荷時共振周波数の残差
                         附属書4図 2 直列抵抗又は負荷時等価抵抗の残差