JIS H 0611:1994 シリコンウェーハの厚さ，厚さむら及びボウの測定方法

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                             H 0611-1994

シリコンウェーハの厚さ,厚さむら及びボウの測定方法

Methods of measurement of thickness, thickness variation and bow for silicon wafer

1. 適用範囲 この規格は,シリコン単結晶ウェーハ(以下,ウェーハという。)の厚さ,厚さむら及びボ
ウの測定方法について規定する。
    備考 この規格の引用規格を,次に示す。
    JIS B 7503 ダイヤルゲージ
    JIS B 7536 電気マイクロメータ
    JIS B 9920 クリーンルーム中における浮遊微粒子の濃度測定方法及びクリーンルームの空気清浄度
        の評価方法
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,次による。
(1) 厚さ ウェーハの表面,裏面の相対位置の間の距離。
(2) 厚さむら ウェーハ面内の多数の点の厚さ測定値中の最大値と最小値との差。
    備考 この規格では,7.2で規定する5点の測定値の最大値と最小値との差で表示する。
(3) おもて面 ウェーハに表裏の区別がある場合,デバイスが作り込まれる側の面。
(4) ボウ (bow) ウェーハの中央部で評価した反りの量。ウェーハの表面と裏面からの等距離点を結んだ
    中間面の凹凸の変位。
    備考 この規格では,ウェーハ面の中央位置での凹凸の変位で表示する。
3. 測定環境 測定環境は,清浄度がJIS B 9920に規定するクラス7,又はそれ以上の清浄な雰囲気で行
う。
  測定の許容温度範囲は,2325℃とする。
4. 試料 試料は,円形又はこれに準じるウェーハで,表面が清浄なものとする。
5. 厚さ及び厚さむらの測定用具
5.1   測定器 接触式測定器は,JIS B 7536に規定の電気マイクロメータ,JIS B 7503に規定のダイヤルゲ
ージ又はデジタルゲージで目盛が1               罵     する。
  非接触測定器は,静電容量方式,超音波方式,オプトマイクロメータ方式などの装置を使用する。

――――― [JIS H 0611 pdf 1] ―――――

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H 0611-1994
5.2   測定台 接触式の測定台は,直径8mm以下の平面アンビル,又は半径3.5mm以上の球面アンビル
とする。
  非接触式の測定台は,測定器附属のウェーハ保持台とする。
6. ボウの測定用具
6.1   測定器 測定器は,5.1に規定の接触式測定器で目盛が1         測定圧784mN以下のものを使用する。
6.2   測定台 測定台は,図1のような構造の三球座,又はこれに準じる構造のものを使用する。
  球座直径は,ウェーハの公称直径より6mm小さい直径とする。
                                          図1 三球座
7. 測定位置
7.1   ウェーハの厚さ ウェーハの厚さは,ウェーハの中心点で測定する。
7.2   厚さむら 厚さむらの測定は,次のいずれかによる。
(1) ウェーハのオリエンテーションフラット面に平行な直径と,これに直交する直径上の外周から5 mm
    内側の4点及び中心点の合計5点とする[図2(1)参照]。
(2) おもて面のオリエンテーションフラット面に垂直な直径に対し30°の傾斜をもつ直径とこれに垂直
    な直径上の外周から6mm内側の4点及び中心点の合計5点とする[図2(2)参照]。
(3) オリエンテーションフラットやマークがない場合は,任意の直交直径上の外周から5mm内側の4点
    と中心点の合計5点とする。

――――― [JIS H 0611 pdf 2] ―――――

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                                         図2 測定位置
8. 測定操作
8.1   厚さ及び厚さむら 接触式測定器の場合は,図3のように測定アンビルの上にウェーハを置き,ウ
ェーハに測定子を当て               定する。
  非接触式測定器の場合は,測定器を規定された手順で調整後                定する。
                                 図3 厚さ及び厚さむらの測定図
8.2   ボウ ボウは,測定台の中心が測定子先端と一致するように,又は三球座を結ぶ一辺が測定者に平
行に近接するように固定する。ウェーハのオリエンテーションフラットが測定者に近接平行になる方向で
測定台の中心におもて面を上にしてウェーハを置き,ウェーハの中心高さXを                定する。次に,
ウェーハをオリエンテーションフラットが同じ側になるように裏返し,両面の球座接点が相対するような
位置に置き,裏面の中心の高さYを                 定する(図4参照)。
  ボウB(              は,次の式によって算出する。
                            (X  Y)
                         B
                               2

――――― [JIS H 0611 pdf 3] ―――――

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H 0611-1994
                                       図4 ボウの測定図
                                 JIS改正原案作成委員会 構成表
                                     氏名                         所属
        (委員長)             水 間 基一郎      三菱マテリアルシリコン株式会社
                               徳 丸 洋 三       中央大学
                               垂 井 康 夫       東京農工大学
                               新 井 敏 弘       筑波大学
                               三 宅 信 弘       通商産業省機械情報産業局
                               稲 葉 裕 俊       工業技術院標準部
                               高 須 新一郎      東芝セラミックス株式会社
                               河 野 光 雄       小松電子金属株式会社
                               中 村 由 樹       ニッテツ電子株式会社
                               南    秀 旻       三菱マテリアルシリコン株式会社
                               白 井 省 三       信越半導体株式会社
                               宮 内     慎      九州電子金属株式会社
                               佐々木 健 太      ヒュルスジャパン株式会社
                               中 西 俊 郎       株式会社富士通研究所
                               宮 武 久 和       シャープ株式会社
                               大 村 雅 紀
                               小 林 則 夫       株式会社東芝
                               清 水 博 文       株式会社日立製作所
                               日下部 兼 治      三菱電機株式会社
                               八 木 俊 直       松下電子工業株式会社
                               豊 川 文 敏       日本電気株式会社
                               安 楽 一 宏       沖電気工業株式会社
        (事務局)             宮 下 敏 也       社団法人日本電子工業振興協会