5
K 7124-1 : 1999 (ISO 7765-1 : 1988)
個数 質量g
2以上 5
8 15
8 30
8 60
5.8.2 B法,直径45mmの分銅。
個数 質量g
2以上 5
8 45
8 90
5.8.3 標準セットのすべての分銅の質量を超え,さらに重い弾頭が必要なときは,120g±0.5%(A法),
180g±0.5%(B法)の分銅を追加使用してもよい。
6. 試験片
6.1 試験片は,試験片クランプの外側に,全周にわたって十分にはみ出るような大きさであること。試
験片は,サンプリング方法自体が試験対象となる場合を除いて,通常の採取方法で試験する材料から採る。
材料の量は,試験片が30個以上採れるものとする。
6.2 試験片は,試験片の欠陥が試験対象となる場合を除いて,ピンホール又はしわ若しくは折り目など,
明らかな欠陥があってはならない。
6.3 試験片の厚さは,呼び厚さの±10%以内とする。
7. 状態調節及び試験雰囲気
7.1 試験片の状態調節は,温度23℃±2℃,相対湿度 (50±5) %で,試験前に40時間以上行う。試験結
果に温湿度の影響がある場合は,その許容差は,温度の場合±1℃,相対湿度の場合±2%とする。
7.2 試験は,状態調節のときと同じ雰囲気で行う。
8. 操作
8.1 厚さの測定 試料の厚さの測定は,ISO 4591又はISO 4593に規定する方法による。
備考 ISO 4593は,エンボスフィルム及びシートには適さない。
8.2 装置の準備
8.2.1 A法又はB法による試験装置を準備する。
8.2.2 電磁石に通電し,鉄製シャフトの先端チップを磁石に挿入し,指定のダート(5.7参照)を垂直に
固定する。試験高さ(固定された試験片の面からダート先端の最下面までの垂直距離)を,0.66m±0.01m
(A法)又は1.50m±0.01m(B法)に調整する。
警告 安全のために,位置の調整中は,ダートを外しておく。
8.2.3 予備試験片を,試験片クランプに固定する。ダートに分銅は加えない。電磁石の電気を切って,ダ
ートを離脱させ,ダートが試験片に衝突する位置を観察する。ダートが試験片面で跳ね返った後,これを
手でつかむ。必要に応じて再度予備試験を行い,ダートが再現性よく試験片固定部分の中心に衝突するよ
うに,電磁石の位置を調整する。
――――― [JIS K 7124-1 pdf 6] ―――――
6
K 7124-1 : 1999 (ISO 7765-1 : 1988)
8.2.4 試験中は,試験片が滑らないように,定期的に装置を検査する。試験片が滑った場合は,その実験
結果は破棄する。ダートの重さ及び落下高さが増すと試験片が滑りやすくなる。滑りは,ダートの重さや
落下高さよりも,材料による影響が大きい。破壊,非破壊のいかんにかかわらず,試験ごとに試験片の滑
りを検査するのがよい。次の二つの手順が効果的である。
8.2.4.1 固定された試験片にダートを落とす前に,上部試験片クランプの内周に沿って,マーカーで試料
に円を描く。このとき,試料に筆圧をかけないように注意する。
警告 安全のために,円を描く間は,ダートを外しておく。
ダートを落とした後,かつ,試験片を外す前に,別の色のマーカーでクランプの内周に沿って円を描く。
円周上のどこかで二重線になれば,試験片が滑ったことを示す。
8.2.4.2 滑り止めのため,クロッカス布又は研磨紙をガスケットに張った場合は,試験後,固定されたフ
ィルム面を検査する。試験片が滑ると,衝突の後で引っかききずが残る。
8.3 ステアケース試験(1.3参照)
8.3.1 関連材料規格又は受渡当事者間の協議によって,A法又はB法を選択する。
8.3.2 試験片の衝撃を加える部分の厚さの平均値を,0.002 5mmまで測定し,記録する(8.1参照)。
8.3.3 予想される破壊質量に近い弾頭質量を選択する。必要な数の分銅をダートシャフトに載せ,分銅を
止めでしっかりと固定する。
8.3.4 試料の衝撃強度に応じた弾頭質量の増加間隔 試験に使用する分銅の
個数が36個(少なくとも3個)になるように選択することが望ましい。 衝撃破壊質量mfの5%
15%が適切である。
8.3.5 最初の試験片を下部試験片クランプの上に置き,一様に平らで,折り目がなく,ガスケット全体を
覆っていることを確かめる。上部試験片クランプで固定する。
8.3.6 電磁石に通電し,ダートを所定の位置に固定する。電磁石の電気を切りダートを離脱する。ダート
が試験片の表面で跳ね返る場合は,試験片に,再度衝撃を与えないよう,また,ダートの半球状の接触面
の損傷を防ぐために,跳ね返ったダートは手でつかむ。
8.3.7 試験片に滑りが生じているかを調べる。滑りが生じていた場合は,その結果は破棄する。
8.3.8 試験片が破壊したか破壊していないかを調べる。破壊とは,表面から,又はバックライトに透かし
て,貫通が見られたものとする。結果は,非破壊には○を,破壊には×の記号を用いて,図2に示す形式
で記録する。
――――― [JIS K 7124-1 pdf 7] ―――――
7
K 7124-1 : 1999 (ISO 7765-1 : 1988)
図2 階段法による衝撃破壊質量の算出
8.3.9 最初の試験片が破壊した場合は,弾頭質量を 浮 じる。最初の試験片が破壊しなかった場合は,
弾頭質量を 霰 又は非破壊が起こるまで,弾頭質量を 鎖 青 又は減少させ,試験を
続ける。
8.3.10 20個の試験片を試験した後,破壊した試験片の総数Nを数える。この時点でNが10であれば,試
験を終了する。Nが10でない場合は,次のとおり試験を続ける。
8.3.10.1 Nが10より小さい場合,Nが10になるまで試験片を増やして試験を繰り返す。
8.3.10.2 Nが10より大きい場合,非破壊個数(○−8.3.8参照)が10個になるまで試験片を増やして試験
を繰り返す。
9. 計算 衝撃破壊質量mf gを次の式によって,算出する。
A
mf=m0 m −5.0
N
ここに, m0 : k回の測定で破壊が観測された最小の弾頭質量 (g)
弾頭質量の増加 (g)
k
A= nizi
i 1
――――― [JIS K 7124-1 pdf 8] ―――――
8
K 7124-1 : 1999 (ISO 7765-1 : 1988)
ここに, ni : 質量mで破壊した試験片の数
zi : m0のときをゼロとし,m0mi一つずつ増加する分銅数
k
N= in
i 1
衝撃破壊質量の算出例を,図2に示す。
10. 報告
10.1 報告書には,次の事項を記載する。
a) 規格番号 例 JIS K 7124-1-ISO 7765-1
b) 試験した材料の種類,原料,製造番号,形状,前歴について,詳細な記載
c) 試験した材料の厚さ及び試験片の厚さの範囲
d) 試験環境及び状態調節手順
e) 試験の種類(A法又はB法)
f) 衝撃破壊質量(1gの単位まで)
g) 試験年月日
――――― [JIS K 7124-1 pdf 9] ―――――
9
K 7124-1 : 1999 (ISO 7765-1 : 1988)
原案作成委員会構成表
氏名 所属
(委員長) 山 田 純 男 福井工業高等専門学校物質工学科
大 嶋 清 治 通商産業省工業技術院標準部
増 田 優 通商産業省基礎産業局
橋 本 繁 晴 財団法人日本規格協会技術部
仲 川 勤 明治大学理工学部
小 野 昌 孝 実践女子大学生活科学部
小松原 恒 雄 硬質塩化ビニル板協会技術部
高 野 忠 夫 財団法人高分子素材センター試験・検査事業部
越 山 了 一 社団法人日本包装技術協会包装研究所
葛 良 忠 彦 東洋製罐グループ綜合研究所調査企画室
平 和 雄 東洋製罐株式会社技術本部
土 屋 博 隆 大日本印刷株式会社包装研究所
池 田 弘 治 日本合成ゴム株式会社筑波研究所
各 務 孝 凸版印刷株式会社生産技術開発部
石 井 恒 住友ベークライト株式会社フィルムシート営業本部
岩 本 威 生 三菱化学株式会社ポリオレフィン事業部
米 田 昌 雄 三菱樹脂株式会社長浜研究所
尾 崎 樹 男 三井石油化学工業株式会社MDC/PEグループ
足 立 卓 雄 藤森工業株式会社研究所
下 川 政 明 森永製菓株式会社研究所
世 代 文 彦 花王株式会社包装技術開発研究所
猪 狩 恭一郎 東京製紙株式会社技術部
真 弓 高 明 株式会社島津製作所試験計測事業部
(事務局) 吉 木 健 日本プラスチック工業連盟
JIS K 7124-1:1999の引用国際規格 ISO 一覧
- ISO 7765-1:1988(IDT)
JIS K 7124-1:1999の国際規格 ICS 分類一覧
- 83 : ゴム及びプラスチック工業 > 83.140 : ゴム及びプラスチック製品 > 83.140.10 : フィルム及びシート