JIS K 7376:2021 プラスチックを基板とした光学薄膜の付着性試験方法 | ページ 3

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f) 励振部 センサ部を所定の振幅で励振させる機構。

7.3 付着性試験方法

7.3.1 試験条件
  試験条件は,次による。
a) 試験は,温度23 ℃±2 ℃,湿度(50±5) %,かつ,ちりの少ない環境下で行う。
b) 試験片及び圧子の表面は,適切な溶剤を用いて洗浄する。
c) 圧子は,先端半径5 m,10 m,15 m,25 m又は50 mから選択する。付着力が弱く,試験初期段
    階で破壊が発生する試験片に対しては,先端半径が大きな圧子への変更による圧力低下が有効な場合
    があり,逆に付着力が強く,高試験力をかけて初めて損傷が生じる試験片に対しては,先端半径が小
    さな圧子への変更による高圧力化が有効な場合がある。
d) 負荷速度は,100 mN/min±1 mN/minとする。
e) 負荷試験力は,500 mNまで印加可能とする。
f) スクラッチ速度は,0.6 mm/min±0.006 mm/minとする。
g) 励振幅は,50 m±5 mとする。
h) 励振周波数は,45 Hz±1 Hzとする。
7.3.2 標準試験片による校正
  6.3.2に規定する方法で校正を行う。
7.3.3 試験操作手順
  試験操作手順は,次による。
a) 7.3.1に従って,試験条件を設定する。
b) 試験片を試料台に固定する。
c) 試験部位を光学顕微鏡で観察し,きず又は汚れがないことを確認する。
d) センサ出力信号に顕著な変化が現れた時点で試験を終了し,圧子を試験片から離す。
e) スクラッチ痕の観察及び撮影を行う。
f) 試験は,試験片表面の試験箇所を変えて同じ条件で2回以上行い,平均値を算出する。
7.3.4 試験結果の典型例
  励振式スクラッチ試験における臨界損傷の典型例として,ポリカーボネートプラスチック基板上に形成
した反射防止膜200 nmを,先端半径15 μmの圧子を用いて負荷速度100 mN/min,スクラッチ速度0.6
mm/min,励振幅50 μm及び励振周波数45 Hzの条件で行った試験結果を図7に示す。写真左側から右側に
向かってスクラッチ試験を行っている。光学薄膜にクラック発生後,更に試験力を増加させ光学薄膜の一
部ががれて基板が露出し始めた点が臨界損傷となる。臨界損傷の場合,出力信号に明確な変化点が発生
しない場合があるため,スクラッチ痕の観察が重要となる。

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                          図7−励振式スクラッチ試験の臨界損傷の典型例
  励振式スクラッチ試験における完全損傷の典型例として,アクリルプラスチック基板上に形成した反射
防止膜200 nmを,先端半径15 μmの圧子を用いて負荷速度100 mN/min,スクラッチ速度0.6 mm/min,励
振幅50 μm及び励振周波数45 Hzの条件で行った試験結果を図8に示す。写真左側から右側に向かってス
クラッチ試験を行っている。励振幅全幅において基板が露出し始めた点が完全損傷となる。完全損傷の場
合,出力信号に明確な変化点が発生することが多い。

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                          図8−励振式スクラッチ試験の完全損傷の典型例

7.4 付着力

  6.4に規定する方法で付着力を求める。

8 試験報告

  スクラッチ試験及び励振式スクラッチ試験の試験報告には,次の情報を含まなければならない。
a) 試験を実施した組織名及び連絡先
b) 試験の日付
c) 測定者の氏名
d) 試験環境の温度及び湿度
e) この規格に基づいて実施した旨の記載
f) 基板及び光学薄膜の情報
g) 試験片の保管方法及び洗浄方法の情報
h) 試験方法の種類及び装置名(型式)
i) 圧子の材質及び先端の半径
j) 負荷速度
k) スクラッチ速度
l) スクラッチ痕の写真
m) 付着力(完全損傷試験力,臨界損傷試験力又はせん断応力のいずれであるかも明示する。)

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n) その他,受渡当事者間で取り決めた必要事項
参考文献
  [1] JIS K 6900 プラスチック−用語
  [2] JIS K 7202-2 プラスチック−硬さの求め方−第2部 : ロックウェル硬さ
  [3] JIS R 3255:1997 ガラスを基板とした薄膜の付着性試験方法
  [4] ISO 2039-1,Plastics−Determination of hardness−Part 1: Ball indentation method