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X 6279 : 2011 (ISO/IEC 17346 : 2005)
光パワーメータ
.mW
高速フロントパワーモニタ
(>100 MHz)
MO信号及び
サーボ信号検出器
半導体レーザ オシロスコープ
図U.1−フロントパワーモニタの校正
ステップ2
記録パルスの形状を直接観測する(図U.2)。
・ 集光状態でのパルスパワーは,半導体レーザの戻り光の影響によって,非集光状態でのパルスパワ
ーとは異なる。
・ 実際の測定条件では,パルスパワー,パルス幅及びアシストパワーレベルを注意深く観測する。
・ 2Tマークの孤立パルス及び4Tマークの補助パルスが同一波形であり,4Tマークの二つの記録パル
スの立上がり及び立下がりが補助パルスと同一であるかどうかを確認する。同一でない場合は,C
及びEthの測定誤差が大きくなる。
高速フロントパワーモニタ
(>100 MHz)
MO信号及び
サーボ信号検出器
半導体レーザ オシロスコープ
図U.2−パルス強度及びパルス幅の測定
――――― [JIS X 6279 pdf 111] ―――――
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X 6279 : 2011 (ISO/IEC 17346 : 2005)
ステップ3
適切なフィルタを用いて,記録パルスパワー及びパルス幅を測定する。
・ カットオフ周波数80 MHzで,(ガウシアン)ローパスフィルタによってリンギングを除去すること
ができる(図U.3a)。
・ パルスエネルギーを正確に測定するため,高速フロントパワーモニタを利用できない場合は,平均
パワーレベル測定を推奨する(図U.3b)。
測定に関する備考
・ アシストパワーレベル
アシストパワーレベルPaの測定における誤りが,Cの測定値の重大な誤りを招くことになるため,
Paの測定は注意深く(±0.05 mWの精度で)行う。
・ ディスクの温度
ディスクの温度は,25 ℃±1 ℃に保つ。評価装置が密閉している場合,内部温度が上昇する場合
がある。
・ 迷光
光ヘッド内の迷光が対物レンズに入射し,迷光のスポットを形成することもある。光ビームスポ
ットにおける温度上昇が小さくても,対物レンズを通した光パワーの測定値は大きい場合がある。
・ 光部品(特に対物レンズ)の汚れ
光がちり(塵)などで吸収される場合,対物レンズを通過後の光パワーは減少する。これはパワ
ーメータで測定することができるため,混乱は生じない。光を散乱させる場合は,対物レンズを通
過した全ての光パワーが,メディアの温度上昇に対して有効なわけではない。定期的に清掃を行う
必要がある。
・ ビームスポットの大きさ
記録メディアの感度の測定の前に,評価装置のビームプロファイルを光ナイフエッジ法で検査す
るのが望ましい。測定したスポットの直径が,基準駆動装置の最良の直径である1.08 μmからかけ
離れていない場合,ディスクの傾斜などの上記の条件を注意深く調整するのが望ましい。
図U.3a−ローパスフィルタによるリンギングの除去
図U.3−平均パワーレベルからパルスパワーを正確に決定する方法
――――― [JIS X 6279 pdf 112] ―――――
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X 6279 : 2011 (ISO/IEC 17346 : 2005)
Tp 1周期 Pw=(Pa−Pb)×(1周期)/Tp + Pb
ローパスフィルタ
(~100 kHz) 平均パワーレベル
Pw
b
a
P
P
Pb
図U.3b−平均パワーレベルからのパルスパワー決定
図U.3−平均パワーレベルからパルスパワーを正確に決定する方法(続き)
JIS X 6279:2011の引用国際規格 ISO 一覧
- ISO/IEC 17346:2005(IDT)