JIS Z 2300:2020 非破壊試験用語

                                                                                   Z 2300 : 2020

pdf 目 次

ページ

•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 分類・・・・[1]
•  2.1 一般・・・・[1]
•  2.2 試験方法別の分類・・・・[1]
•  2.3 内容分類・・・・[1]
•  3 一般事項・・・・[2]
•  3.1 番号の付け方・・・・[2]
•  3.2 括弧の使い方・・・・[2]
•  3.3 対応英語・・・・[2]
•  4 用語及び定義・・・・[2]
•  4.1 共通及び一般・・・・[2]
•  4.2 放射線透過試験・・・・[15]
•  4.3 超音波探傷試験・・・・[31]
•  4.4 アコースティック・エミッション試験・・・・[59]
•  4.5 磁気探傷試験・・・・[64]
•  4.6 浸透探傷試験・・・・[68]
•  4.7 渦電流試験・・・・[70]
•  4.8 漏れ(リーク)試験・・・・[73]
•  4.9 ひずみゲージ試験・・・・[77]
•  4.10 外観試験・・・・[80]
•  4.11 赤外線サーモグラフィ試験・・・・[82]

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――――― [JIS Z 2300 pdf 1] ―――――

           Z 2300 : 2020

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
日本非破壊検査協会(JSNDI)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本産
業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本産
業規格である。これによって,JIS Z 2300:2009は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

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――――― [JIS Z 2300 pdf 2] ―――――

                                      日本産業規格                            JIS
                                                                              Z 2300 : 2020

非破壊試験用語

Terms and definitions of nondestructive testing

1 適用範囲

  この規格は,工業分野において用いる非破壊試験に関する主な用語及びその定義について規定する。

2 分類

2.1 一般

  非破壊試験用語は,試験方法によって2.2のように大分類する。さらに,それぞれの試験方法に関する
用語に対して,基本的に2.3に示す内容によって分類し,それぞれをa)   f)に細分類して示す。
  箇条4の用語に付した記号は,次の手順による。
− 2.2のa)   k)の試験に関する用語を,それぞれ4.14.11に記載する。
− 2.2のa)   k)のそれぞれの試験に関する用語を,内容によって2.3のa)   f)に分類する。ただし,2.2 b)
    の放射線透過試験の分類は,そのほかに“放射線管理”,“デジタルラジオグラフィ”,“X線CT”及び
    “中性子ラジオグラフィ”に関する用語に分類する。

2.2 試験方法別の分類

  非破壊試験用語の試験方法に内容によって,次のとおり分類する。
a) 共通及び一般
b) 放射線透過試験
c) 超音波探傷試験
d) アコースティック·エミッション試験
e) 磁気探傷試験
f) 浸透探傷試験
g) 渦電流試験
h) 漏れ(リーク)試験
i) ひずみゲージ試験
j) 外観試験
k) 赤外線サーモグラフィ試験

2.3 内容分類

  非破壊試験用語の属性によって,次のとおり分類する。
a) 一般(物理現象など)
b) 機器·材料
c) 標準試験片·対比試験片
d) 試験方法

――――― [JIS Z 2300 pdf 3] ―――――

           2
Z 2300 : 2020
e) 判定·評価
f) その他

3 一般事項

3.1 番号の付け方

  通常,番号は4桁とし,1000の位の数字が試験方法による大分類を表し,100の位の数字が細分類を表
す。大分類の1番目の“共通及び一般”の用語は0001から,2番目の大分類の“放射線透過試験用語”は
1001から始める[例えば,2345の“2”は,2.2(大分類)の3番目の“超音波探傷試験”,“3”は,2.3(内
容分類)の細分類4番目の“試験方法”,“45”はその45番目に記載した用語を表す。]。その他の用語も,
順次,1000ずつ増やした番号から始める。ただし,赤外線サーモグラフィ用語は,大分類が“10”となる
ため,例外的に5桁とする。また,細分類による用語数が100以上となった場合は,大分類の桁数を一つ
上げて10000の位とし,この場合も5桁とする。

3.2 括弧の使い方

  用語に対して特定の修飾語を付けて表現することがある場合には,用語の前に丸括弧“( )”を用いて
修飾語を付けた用語を記載する。

3.3 対応英語

  対応英語は,ISO規格に規定されている用語を優先し,参考として示す。

4 用語及び定義

4.1 共通及び一般

a) 一般
 番号       用語                             定義                          対応英語(参考)
0001  溶接部,                                                           welded part,
                        溶接金属及び熱影響部を含んだ部分の総称(JIS Z 3001-1参
       溶接継手        照)。                                            welded joint
0002  割れ,                                                             crack,
                        熱的又は機械的応力のために引き起こされる局部的な破断に
       亀裂,          よって生じる隙間又は不連続部。                    cracking
       クラック
0003  溶接割れ                                                           weld crack
                        冷却又は応力の影響で発生する固相の局部破壊による不連続
                        部(JIS Z 3001-4参照)。

――――― [JIS Z 2300 pdf 4] ―――――

                                                                                             3
                                                                                   Z 2300 : 2020
 番号       用語                             定義                          対応英語(参考)
0004  縦割れ                                                             longitudinal crack
                        溶接線に平行方向に対して生じる割れ(JIS Z 3001-4参照)。
                        注記 溶接金属,ボンド部,熱影響部,母材などに存在する。
0005  横割れ                                                             transverse crack
                        溶接線に対して直角方向に生じる割れ(JIS Z 3001-4参照)。
                        注記 溶接金属,熱影響部,母材などに存在する。
0006  ビード下割れ    ビードの下側に発生する割れ(JIS Z 3001-4参照)。  underbead crack
0007  ルート割れ                                                         root crack
                        溶接のルートの切欠きによる応力集中部分から生じる割れ
                        (JIS Z 3001-4参照)。
0008  高温割れ                                                           hot crack
                        溶接部の凝固温度範囲又はその直下の温度のような高温で発
                        生する割れ(JIS Z 3001-4参照)。
0009  低温割れ                                                           cold crack
                        溶接後,溶接部の温度が常温付近に低下してから発生する割
                        れの総称。ルート割れ,ビード下割れ,止端割れなどはこの
                        割れに属する(JIS Z 3001-4参照)。
0010  再熱割れ        溶接部の再加熱において発生する割れ(JIS Z 3001-4参照)。 reheat crack
0011  止端割れ(したん 溶接部の止端から発生する割れ(JIS Z 3001-4参照)。 toe crack
         われ)

――――― [JIS Z 2300 pdf 5] ―――――

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