JIS Z 3198-6:2003 鉛フリーはんだ試験方法―第６部：ＱＦＰリードのはんだ継手４５度プル試験方法

                                                                                  Z3198-6 : 2003

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人 日本溶接協会(JWES)から,工業
標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産
業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  はんだ付は、ソルダリングともいい、電子・電気機器、通信機器などの実装に使用する技術で、その使
用分野は広く、その接続の高信頼化への期待は大きい。
  はんだ付に関する規格は、IEC、ISOなど国際規格をはじめ、国内外の規格があるが、この規格は、新エ
ネルギー・産業技術総合開発機構委託研究開発に基づく、「環境負荷低減化に対応したはんだ接続に必要な
試験方法等の標準化」研究の成果を基礎として用いた。
  この規格は、環境に優しい“鉛を含まないはんだ”のQFPリードのはんだ継手45度プル試験方法に関
したもので、環境配慮規格としての位置付けのものである。
  この規格の一部が、技術的性質をもつ特許権、出願公開後の特許出願、実用新案権、又は出願公開後の
実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会
は、このような技術的性質をもつ特許権、出願公開後の特許出願、実用新案権、又は出願公開後の実用新
案登録出願にかかわる確認について、責任はもたない。
  JIS Z 3198の規格群には、次に示す部編成がある。
   JIS Z 3198‐1 鉛フリーはんだ試験方法−第1部 : 溶融温度範囲測定方法
   JIS Z 3198‐2 鉛フリーはんだ試験方法−第2部 : 機械的特性試験方法−引張試験
   JIS Z 3198‐3 鉛フリーはんだ試験方法−第3部 : 広がり試験方法
   JIS Z 3198‐4 鉛フリーはんだ試験方法−第4部 : ウェッティングバランス法及び接触角法によるぬ
                                                  れ性試験方法
   JIS Z 3198‐5 鉛フリーはんだ試験方法−第5部 : はんだ継手の引張及びせん断試験方法
   JIS Z 3198‐6 鉛フリーはんだ試験方法−第6部 : QFPリードのはんだ継手45度プル試験方法
   JIS Z 3198‐7 鉛フリーはんだ試験方法−第7部 : チップ部品のはんだ継手せん断試験方法

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Z 3198-6 : 2003

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1. 適用範囲・・・・[1]
•  2. 引用規格・・・・[1]
•  3. 定義・・・・[1]
•  4. 試験の概要・・・・[1]
•  5. 試験片・・・・[1]
•  6. 試験方法・・・・[2]
•  7. 測定値の求め方・・・・[2]
•  8. 試験結果の記録・・・・[2]

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                                                                                  Z 3198-6 : 2003
                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           Z 3198-6 : 2003

鉛フリーはんだ試験方法−第6部 : QFPリードのはんだ継手45度プル試験方法

Test methods for lead-free solders-Part 6:Method for 45° pull test of solder joints on QFP lead

序文

 この規格は、鉛フリーはんだによるQFPリードのはんだ継手の45度プル試験方法について規定し
たもので、平成12年度及び平成13年度に行われた“環境負荷低減化に対応したはんだ接続に必要な試験
方法等の標準化”についての新エネルギー・産業技術総合開発機構委託業務成果を元としている。

1. 適用範囲

 この規格は,主に電気機器、電子機器、通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用
いる鉛フリーはんだを用いたQFPリード継手の45度プル試験方法について規定する。

2. 引用規格

 次に掲げる規格は、この規格に引用されることによって、この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格は、その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS Z 3197 はんだ付用フラックス試験方法
    JIS Z 3283 やに入りはんだ
    JIS Z 3284 ソルダペースト

3. 定義

 この規格で用いる主な用語の定義は、JIS Z 3197、JIS Z 3283及びJIS Z 3284によるほか、次
による。
a) 鉛フリーはんだ 合金成分として、鉛を含まない“すず系はんだ”の総称。ここでは、電気・電子・
    通信機器などの実装に使用する“すず−鉛系はんだ”に対応した用途の“鉛を含まないはんだ”。
b) QFP (Quard Flat Package) 薄形の正方形又は長方形の本体の4辺より多数のリードピンが水平方
    向に平行に張り出し、はんだ付される表面実装用パッケージの形態の一種。

4. 試験の概要

 この試験方法は、図1に示すジグに、鉛フリーはんだによるQFPはんだ継手基板を取り
付け、45度の角度に引張、接合継手強さを求める。

5. 試験片

 試験片は、QFPはんだ継手基板とし、次に示す各項目については,受渡当事者間の協定によ
る。
a) 試験片(基板及びQFP)の形状及び寸法
b) はんだ,フラックス及びはんだ付雰囲気の種類
c) はんだ付方法

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Z 3198-6 : 2003

6. 試験方法

 試験方法は次による。
a) 図1に示す試験ジグに試験片を取り付ける。
b) 基板の固定は角度を45度とする。
c) 試験フックジグは、リードに引っ掛けたときに、位置がずれず、フック先端がリード内部の空間より
    小さく、試験時にフックが変形しないものを用いる。推奨するフックジグ形状を図2(平板フック型
    試験 ジグ(端部固定))に示す。
d) 試験は、はんだ付されたQFPリードの肩部に図2に示す試験フックジグを取り付け、フックジグを垂
    直上方に引張り[プル(pull)]、最大荷重を求める。
e) 試験速度は10mm/min以下とする。
             45°
                        フッキング
                                                 QFP
                                             基板
                                                               図2 フックジグ形状(一例)
        図1 リードプル強さ試験方法

7. 測定値の求め方

 測定値の求め方は、次による。
a) 最大プル荷重を測定値とする。
b) 破断位置がはんだ,端子切れ,パッドはがれのいずれであるか適切な観察装置によって観察し,記録
    する。

8. 試験結果の記録

 試験結果の記録は、次による。
a) 試験年月日
b) 試験場所
c) 試験材の名称、種類
d) 基板上のランド及び部品電極に関してのめっきの有無並びにめっきの種類
e) 試験片の種類
f)  はんだの種類

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g) フラックスの種類及びはんだ付雰囲気の条件
h) はんだ付方法(加熱方法、予熱温度、はんだ付温度、保持時間、加熱・冷却速度など)
i)  はんだ継手のプル荷重
j)  破断位置