この規格ページの目次
27
C 60068-2-58 : 2016
試品(例えば,セラミックチップキャリア)は,はんだ槽に垂直に浸せきしたときに吸熱する。この
ような場合は,製品規格に,浸せき姿勢B(フローティング姿勢)を規定することが望ましい。供試
品の寸法によって,浸せき時間を変えて区分することは,望ましくない。
b) はんだ耐熱性 はんだ耐熱性試験をする場合,特定の大形フラットパッケージの供試品(例えば,セ
ラミックチップキャリア)を,基板への搭載面と垂直に浸せきする場合,実際のはんだ工程で受ける
はずの,厚さ方向の温度勾配を受けることができない。このような場合は,規格作成時に,浸せき姿
勢B(フローティング姿勢)を選定する。供試品の寸法によって,浸せき時間を変えて区分すること
は,望ましくない。
B.3.5 試験Td3 : 260 ℃で30秒でのはんだはじき及び耐はんだ食われ性
はんだはじき及び耐はんだ食われ性は,表8を参照する。
ウェーブはんだ法では,電極のはんだ食われ速度が,静止はんだ浸せきに比べ,非常に速くなる。ウェ
ーブ法又はリフロー法でも,後で手はんだによる手直し又は修理してもよい。そのため,溶融はんだ中で
の電極の耐はんだ食われ性試験は,高温,かつ,比較的長い時間を規定できる。
はんだはじき及び耐はんだ食われ性試験の厳しさは,供試品の電極構造によって決定する。
――――― [JIS C 60068-2-58 pdf 31] ―――――
28
C 60068-2-58 : 2016
附属書C
(規定)
スルーホールリフローはんだ付け部品(THR)の試験方法
C.1 はんだ付け性
スルーホールリフローはんだ付け(THR)部品のはんだ付け性試験は,JIS C 60068-2-20の試験Taの方
法1(はんだ槽法)に従って試験するのが望ましいが,リフローはんだ付け条件を反映した,JIS C 60068-2-20
とは異なる条件を表C.1に示す。製品規格に,はんだ槽に浸せきする前の予備加熱を規定する。代表的な
条件では,はんだ槽表面の上10 mmの距離で30 s,供試品を保持する。
表C.1−はんだ付け性の試験条件
はんだ合金の種類 試験条件 予備加熱
Sn60Pb40A 215 ℃,(3±0.3)s 任意
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 235 ℃,(5±0.5)s 推奨
C.2 はんだ耐熱性
はんだ耐熱性試験は,試験Td2の方法2によるはんだなしのリフロー工程のシミュレーションを用いる。
各工程温度群に関連する試験条件を適用する。
C.3 はんだはじき
はんだはじき試験は,試験Td3の方法2によるはんだなしのリフロー工程のシミュレーションを用いる。
各工程温度群に関連する試験条件を適用する。
C.4 評価基準
評価基準は,製品規格の規定による。
――――― [JIS C 60068-2-58 pdf 32] ―――――
29
C 60068-2-58 : 2016
附属書X
(参考)
旧規格とこの規格との箇条対比
この附属書は,適用しない。
参考文献
JIS C 60068-2-54 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け性試験方法(平衡法)
注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-54,Environmental testing−Part 2-54: Tests−Test Ta: Solderability
testing of electronic components by the wetting balance method
JIS C 60068-2-69 環境試験方法−電気・電子−第2-69部 : 試験−試験Te : 表面実装部品(SMD)の
はんだ付け性試験方法(平衡法)
注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-69,Environmental testing−Part 2-69: Tests Test Te: Solderability
testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) y the wetting balance method
JIS C 61760-4 表面実装技術−第4部 : 感湿性部品の分類,包装,表示及び取扱い
注記 対応国際規格 : IEC 61760-4,Surface mounting technology−Part 4: Classification, packaging,
labelling and handling of moisture sensitive devices
IEC TR 60068-3-12,Environmental testing−Part 3-12: Supporting documentation and guidance−Method to
evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
IEC 60068-3-13,Environmental testing−Part 3-13: Supporting documentation and guidance on Test T−
Soldering
IEC 60749-20,Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods−Part 20: Resistance of plastic
encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
IEC 61760-3,Surface mounting technology−Part 3: Standard method for the specification of components for
through hole reflow (THR) oldering
IPC/JEDEC J-STD 020D.1,Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface
Mount Devices
入手先 : http://www.jedec.org/sites/default/files/docs/jstd020d-01.pdf
ECA/IPC/JEDEC J-STD 075,Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
――――― [JIS C 60068-2-58 pdf 33] ―――――
C6
3
附属書JA
0
00
(参考)
68-
2
JISと対応国際規格との対比表
-58 : 201
IEC 60068-2-58:2015,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td : Test methods
JIS C 60068-2-58:2016 環境試験方法−電気・電子−第2-58部 : 表面実装部品
6
for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
mounting devices (SMD)
(I) JISの規定 (II)国際 (III)国際規格の規定 (V) JISと国際規格との技術的差
(IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
規格番号 の評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
箇条番号 内容 箇条 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び題名 番号 の評価
1 適用範囲 規定内容及び適用 1 JISとほぼ同じ 追加 電極部の耐はんだ食われ性を追加 次回,IEC規格改正時に提案する
範囲について規定 した。 予定。
追加 附属書Bの参照の注記及び附属書 対応国際規格に附属書B及び附属
Cの引用を追加した。 書Cの引用がないため引用文を追
加した。次回,IEC規格改正時に
提案する予定。
3 用語及び 3.2 はんだ耐熱性の 3.2 JISとほぼ同じ 変更 対応国際規格の誤記を修正した。 次回,IEC規格改正時に提案する
定義 定義 予定。
3.7 ぬれなしの定義 3.7 JISとほぼ同じ 変更 3.2と同じ。 3.2と同じ。
3.9 ピンホールの定 3.9 JISとほぼ同じ 変更 3.2と同じ。 3.2と同じ。
義
6 試験Td1 : 6.5.2 はんだ合金及 6.5.2表2 JISとほぼ同じ 変更 表2に注a)を追加した。 次回,IEC規格改正時に提案する
端子部のは びフラックス 予定。
んだ付け性 6.5.3.4 はんだ浸せ 6.5.3.4 JISとほぼ同じ 変更 対応国際規格の誤記を修正した。 次回,IEC規格改正時に提案する
き 予定。
6.5.3.4 はんだ浸せ 6.5.3.4 JISとほぼ同じ 追加 図1に対する補足説明の注記を追 次回,IEC規格改正時に提案する
き 加した。 予定。
――――― [JIS C 60068-2-58 pdf 34] ―――――
(I) JISの規定 (II)国際 (III)国際規格の規定 (V) JISと国際規格との技術的差
(IV) JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
規格番号 の評価及びその内容 異の理由及び今後の対策
箇条番号 内容 箇条 内容 箇条ごと 技術的差異の内容
及び題名 番号 の評価
8 試験Td3 : 8.5.2 供試品 8.5.2 JISとほぼ同じ 追加 試験の概要の説明を追加 次回,IEC規格改正時に提案する
はんだはじ 予定。
き及び電極 8.5.8 評価 8.5.8 JISとほぼ同じ 変更 評価については,9.3.2でまとめて次回,IEC規格改正時に提案する
の耐はんだ 規定するようにし,引用した。 予定。
食われ性
9 最終測定 9.3.1.1 一般事項 9.3.1.1 JISとほぼ同じ 変更 引用先の誤記訂正 次回,IEC規格改正時に提案する
予定。
9.3.1.1 一般事項 9.3.1.1 JISとほぼ同じ 追加 リフロー法での要求事項の引用を 次回,IEC規格改正時に提案する
追加 予定。
9.3.2 はんだはじき 9.3.2 JISとほぼ同じ 追加 リフロー法の判断基準の引用を追 次回,IEC規格改正時に提案する
加 予定。
10 製品規格 10.2 はんだ付け性 10.2 j) ソルダペーストの組追加 次回,IEC規格改正時に提案する
適用を追加(対応国際規格の記載漏
に規定する j) ソルダペースト 成 れ) 予定。
事項 の組成(リフロー
法)
k) 試験用基板の詳 10.2 k) 試験用基板の詳細寸追加 次回,IEC規格改正時に提案する
適用を追加(対応国際規格の記載漏
細寸法(リフロー 法 れ) 予定。
法)
C6 0068-
2-58 : 201
3
6
1
――――― [JIS C 60068-2-58 pdf 35] ―――――
次のページ PDF 36
JIS C 60068-2-58:2016の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60068-2-58:2015(MOD)
JIS C 60068-2-58:2016の国際規格 ICS 分類一覧
- 25 : 生産工学 > 25.160 : 溶接,ろう付け及びはんだ付け > 25.160.50 : ろう付け及びはんだ付け
JIS C 60068-2-58:2016の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60068-1:2016
- 環境試験方法―電気・電子―第1部:通則及び指針
- JISC61191-2:2020
- プリント配線板実装―第2部:部門規格-表面実装はんだ付け要求事項