JIS C 61191-3:2020 プリント配線板実装―第３部：部門規格―挿入実装はんだ付け要求事項 | ページ 3

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                                                               C 61191-3 : 2020 (IEC 61191-3 : 2017)
A.5 自立形垂直実装
A.5.1 一般事項
  自立形垂直実装部品の間隙要求事項は,水平実装と同じでなければならない(A.2参照)。
A.5.2 部品の実装
  組立図に規定がない場合,垂直実装が必要な挿入実装部品は,主軸をプリント配線板表面にほぼ90°で,
部品本体(封止又はリード溶接部)とプリント配線板表面との間を最小0.3 mm以上離して取り付けるこ
とが望ましい。
A.5.3 ラジアルリード部品
  デュアルリード部品を自立実装する場合,2本のリードに平行な側面がプリント配線板表面に対する垂
線の15°以内とする。この要求事項は,図A.2及び図A.3に示す形状の部品に適用する。
    注記 対応国際規格では推奨表記であるが,要求事項の誤記であるため,要求表記に修正した。
a) 水晶缶b) モー c) ディスクd) ダイe) ディップ形 f) モールド形  g) テスト               i) ミニチ
                                                                            h) ディップ形
 形部品  ルド形コ           オード
                 形コンデンサ      (ポケットブ     抵抗        ポイント   (オレンジドロョーク
         ンデンサ                  ック)コンデン                          ップ)コンデン
                                        サ                                      サ
                        図A.2−デュアルラジアルリード部品の代表的な形状
    注記 対応国際規格の誤記のため,j) をi) に修正した。
                            図A.3−デュアルラジアルリード部品の実装
A.6 側面及び端面実装
  承認組立図に規定がある場合,部品は図A.4及び図A.5に示す側面実装又は端面実装でもよい。本体の
側面若しくは端面又は不規則形状部品[ある種のディップ形(ポケットブック)コンデンサのような]の
少なくとも部品本体の一点は,プリント配線板と完全に接触していなければならない。本体は,振動及び
衝撃力が加わった場合の損傷を防ぐために,プリント配線板に接着又はその他の方法で保持する。

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C 61191-3 : 2020 (IEC 61191-3 : 2017)
                                        図A.4−側面実装
                                        図A.5−端面実装
A.7 支持付き実装
A.7.1 一般事項
  支持付き部品の場合,次に示す方法で実装する。
a) 部品本体に一体化した弾性足部又はスタンドオフ付き部品[図A.6のa) 及びb) 参照]
b) 弾性又は特殊形状の非弾性スタンドオフ付き部品[図A.6のc) 参照]
c) プリント配線板の部品面側の隠れた接続も,めっきスルーホールも塞がない分離形の弾性足なしスタ
    ンドオフ付き部品
  弾性一体形足付き部品又は弾性一体形スタンドオフ付き部品をプリント配線板上に実装する場合,部品
は,各足がプリント配線板の表面に接触するように取り付けなければならない。この要求事項について図
A.6のb) に示すボタンスタンドオフは足とみなし,各ボタンの組合せ面は,プリント配線板又は回路に対
して平たんとしなければならない。
 a) ドッグボーンコイル  b) 一体スタンドオフ   c) 足付きスタンドオフ    d) リード曲げ空間付き
      (足付き)            付き缶部品                                 (足付きスタンドオフ)
                                 図A.6−足付きスタンドオフの例

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A.7.2 スタンドオフの配置
  スタンドオフは,裏返してはならない。
A.7.3 非弾性足付きスタンドオフ
  特殊形状非弾性足付きスタンドオフを用いる場合,リード曲げ空間[図A.6のd) 及び図A.7のb) 参照]
のリード部分は,スタンドオフ部品内のリード挿入孔からプリント配線板内のランド取付孔に延長した角
度線に合っていなければならない。
              リードが曲げ空間内で不適切に           本体がしっかりと据え付けられている。
              成形されている。                       各足がプリント配線板と接触している。
                                                     リードが曲げ空間内で適切に成形されている。
                   a) 不適合                                  b) 適合
                             図A.7−非弾性足付きスタンドオフの実装
A.8 応力緩和リード形状
  部品は,次のいずれかの形状又はその組合せで実装しなければならない。
a) 実装孔に直接合わせた90°(公称)リード曲げを使用した一般的形状[図A.8のa) 参照]
b) らくだのこぶ曲げ付き[図A.8のb) 及びc) 参照]の場合,片側こぶを組み入れた形状[図A.8のb)
    参照]は,中心からずれて本体を配置してもよい。
c) 購入者との合意によって,その他の形状を使用してもよい。
             a) 一般的形状            b) 片側こぶ曲げ付き形状    c) 両側こぶ曲げ付き形状
                                図A.8−受け入れられるリード形状
A.9 フラットパックリードの成形
  リードの形状種類(リボン,平たん化又は正方形)にかかわらず,図A.9に示すように通常及びバタフ
ライ構成のフラットパックリード(二つ以上の部品本体の側面から離れているリード)を成形できる。

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C 61191-3 : 2020 (IEC 61191-3 : 2017)
                         図A.9−挿入実装用のフラットパックリードの形状

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                                          参考文献
     JIS C 60068-2-20 環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け
        性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test methods for
            solderability and resistance to soldering heat of devices with leads(IDT)
     JIS C 60068-2-58 環境試験方法−電気・電子−第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,
        電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test methods for
            solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting
            devices (SMD)(IDT)
     JIS C 61188-7 プリント配線板及びプリント配線板実装−設計及び使用−第7部 : CADライブラリに
        用いる電子部品の基準点及び配置方向
      注記 対応国際規格 : IEC 61188-7,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 7:
            Electronic component zero orientation for CAD library construction(IDT)
     JIS Q 9001 品質マネジメントシステム−要求事項
      注記 対応国際規格 : ISO 9001,Quality management systems−Requirements(IDT)
     JIS Z 3284-1 ソルダペースト−第1部 : 種類及び品質分類
      注記 対応国際規格 : IEC 61190-1-2,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2:
            Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly(MOD)
     IEC 61188-5-1,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-1: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Generic requirements
     IEC 61188-5-2,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-2: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Discrete components
     IEC 61188-5-3,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-3: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Components with gull-wing leads on two sides
     IEC 61188-5-4,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-4: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Components with J leads on two sides
     IEC 61188-5-5,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-5: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Components with gull-wing leads on four sides
     IEC 61188-5-6,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-6: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Chip carriers with J-leads on four sides
     IEC 61189-2,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and
        assemblies−Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
     IEC 61193-1,Quality assessment systems−Part 1: Registration and analysis of defects on printed board
        assemblies
     IEC 61193-3,Quality assessment systems−Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and
        laminate end-product and in-process auditing
     IEC 61340-5-1,Electrostatics−Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−

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