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C 8473 : 2009
注記 光沢セラミック又は陶器などの材料は,適切な絶縁抵抗をもつとみなされ,絶縁抵抗試験を行
わない。
15.3 絶縁耐力試験
供試体に,50 Hz又は60 Hzの公称周波数をもつ実質的に正弦波形の電圧を印加する。電圧は,表7に
示すように絶縁を横切って(510 印加する。
最初は,規定の電圧の半分以下の電圧を印加し,その後,規定値まで急激に上げる。いかなるフラッシ
ュオーバー又は絶縁破壊も発生してはならない。電圧降下のないグロー放電は,無視する。
表7−絶縁耐力
試験する絶縁又は分離b) 試験電圧 r.m.s. a)
定格電圧 定格電圧 定格電圧
50 V以下 50 Vを超え130 V 130 Vを超え480 V
以下 以下
V V V
機能絶縁c) 500 1 300 1 500
基礎絶縁d) 500 1 300 1 500
付加絶縁d) − 1 300 1 500
強化絶縁d) ) 500 2 600 3 000
注記1 50 V以下 : 商用電源に直接に接続することが意図されず,またJIS C 60364-4-44に規定される一
時的過電圧を受けることが予想されない。
注記2 50 Vを超え : この値は,JIS C 60364-4-44に従う。
注記3 機能,基礎及び付加絶縁の場合,この値は,Uo+1 200 Vの式で計算して丸める。この規格では,
電源線と接地の間に考慮する最大電圧は,Uo=300 Vである。
注a) 試験に用いる高電圧変圧器は,出力電圧を試験電圧に調整した後で出力端子を短絡させるときに,
出力電流が少なくとも200 mAの設計でなければならない。過電流リレーは,出力電流が100 mA未
満のとき,外れてはならない。試験電圧のr.m.s.値を±3 %以内で測定するように注意する。
b) 試験を実用的なものでないものにすることがある放電ランプ,コイル,巻き線又はコンデンサなど
の特別な構成部品は,一つの電極で分離させるか,又は適宜試験対象の絶縁に橋絡させる。
c) 例は,電極同士の間の絶縁である。
d) 試験は,すべての充電部を一つに接続して,すべての可動部品が最も不利な位置にあることを確認
することに注意する。
e) 強化絶縁及び二重絶縁を組み込む電源用ライティングダクトの場合,強化絶縁に印加する電圧が,
二重絶縁の基礎又は付加部分に過剰な負荷を与えないように注意する。
16 通常動作
16.1 JIS C 8303で標準化された形状の差込プラグ及びコンセントの場合,この規格では追加的要求事
項は規定しない。これらは,電気用品の技術上の基準を定める省令(昭和37年通商産業省令第85号)第
1項又は第2項の関連部分に適合しなければならない。
16.2 16.1に規定するもの以外の差込プラグ及びコンセントは,JIS C 8282-1の関連する箇条の要求事項
に適合しなければならない。
この規格では,いかなる追加的な要求事項も規定しない。
16.3 ダクトへのプラグ及びアダプタの接続は,過剰な磨耗又は有害な作用なしに,通常使用中に発生す
る電気的及び機械的応力に耐えなければならない。
合否は,次の試験によって確認する。
プラグ及びアダプタを,通常使用どおりにダクトに差し込み,引き抜く。
――――― [JIS C 8473 pdf 31] ―――――
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操作は,実用に相当する速度での,電気的接点の開閉によるプラグ及びアダプタの挿入又は引抜きであ
る。
プラグ及びアダプタは,100回操作して試験する。10回の操作ごとに,プラグ及びアダプタをダクト上
の新しい位置に移動させる。位置が10か所よりも少ない場合は,100回の操作は,使用できる位置数で均
等に分割する。
操作は,次のように行う。
− 7.2.1によって分類されるプラグ及びアダプタの場合,電圧なし。
− 7.2.2によって分類されるプラグ及びアダプタの場合,定格電圧印加で,電流は流さない。
− 7.2.3によって分類されるプラグ及びアダプタの場合,力率cosψ=0.8±0.05をもつプラグ及びアダ
プタの定格電圧及び定格電流。
試験中,持続アークが発生してはならない。
試験後,供試体は次のとおりでなければならない。
− その後の使用を損なうような損傷がない。
− エンクロージャ,絶縁内張り又は隔壁の劣化がない。
− 電気的又は機械的接続が緩んでいない。
− 箇条17の要求事項に適合する。
17 温度上昇
電源用ライティングダクトは,通常使用状態で施工し,定格電流を通電するとき,過剰な温度上昇がな
いように設計し,構成しなければならない。
合否は,17.1,17.2及び17.3の試験で確認する。
外部導体用の端子の温度上昇試験の場合,表9又は表10によるPVC絶縁銅線を用いなければならない。
端子の定格接続容量が,表9又は表10の試験導体を収容することができない場合,表4による断面積を
もつ試験導体を用いなければならない。
電源用ライティングダクトを通風のない環境に設置し,熱平衡になるまで定格電流を通電する。
なお,1時間内での1 K未満の温度上昇の場合を熱平衡とみなす。
温度上昇は,試験対象の部品の温度と,それを取り巻く周囲空気温度の間の差である。
周囲空気温度は,試験期間の最後の1/4において,電源用ライティングダクトの高さの約半分で,試験
対象の部品から約1 m離れたところにおける,電源用ライティングダクトの周囲に均等に配置した,少な
くとも二つの温度測定手段によって測定しなければならない。温度測定手段は,気流及び熱放射から保護
しなければならない。
周囲空気温度は,5.2によって維持しなければならない。
温度上昇値を記録し,それは,表8に示す値を超えてはならない。
類似の電源用ライティングダクトが存在する場合,最大の温度上昇を生み出す可能性が高い電源用ライ
ティングダクトだけを試験しなければならない。電源用ライティングダクトは,同一の基本設計,特に次
の特徴のすべてをもっている場合,類似のものとみなすことができる。
− 同一の定格電流
− 内部導電部の材料,仕上げ及び寸法が同一である。
− 成形,絶縁及びエンクロージャ材料/寸法が同一である。
− 接続方法が同一である。
――――― [JIS C 8473 pdf 32] ―――――
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ヒューズ付き附属品とヒューズなし附属品は,類似のものとはみなさない。
17.1 電源用ライティングダクトの入力電源端子に便宜的な電圧を印加し,また電源用ライティングダク
トのもう一方の端部で,又はその端部のできるだけ近くに取り付けた適切な差込プラグ又はプラグ及びア
ダプタを介して,電気的負荷を接続する。試験は,少なくとも一つの接合部を含む6 mの全長にわたって
実施しなければならない。試験電流は,定格電流に等しくなければならない。
17.2 温度上昇試験は,電源用ライティングダクトに接続する設計の各サイズのヒューズなしプラグ及び
アダプタに実施しなければならない。この試験の場合,プラグ及びアダプタは,製造業者が宣言する最も
狭い間隔で,入力電源端子のできるだけ近くに取り付けて,試験電流を流さなければならない。電源用ラ
イティングダクトには,定格電流を給電しなければならない。
17.3 温度上昇試験は,電源用ライティングダクトに接続する設計の各サイズのヒューズ付きプラグ及び
アダプタに実施しなければならない。この試験の場合,プラグ及びアダプタは,製造業者が宣言する最も
狭い間隔で,入力電源端子のできるだけ近くに取り付けて,試験電流を流さなければならない。電源用ラ
イティングダクトには,定格電流を給電しなければならない。ヒューズは,次のいずれかにおいて規定さ
れる最大ワット数のダミーヒューズリンクに取り替えなければならない。
− JIS C 6575-1
− JIS C 8269-1
− ヒューズがJIS C 6575-1又はJIS C 8269-1によらない場合は,電源用ライティングダクトの製造業
者が宣言するとおりとする。
――――― [JIS C 8473 pdf 33] ―――――
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表8−温度上昇値
電源用ライティングダクトの部品 温度上昇
K
附属品用の端子 附属品の場合,端子の温度上昇は,関連附属品規格
に従わなければならない。
附属品に影響を及ぼす端子 附属品の周辺にあり,それに影響を及ぼしそうなシ
ステム附属品の端子は,関連附属品規格の温度上昇
限界に従わなければならない。
内蔵構成部品a) 電源用ライティングダクトにおける温度を考慮し
て,個別の構成部品に関する関連要求事項がある場
合にはそれに従うか,又は製造業者が宣言するとお
りにする。
外部導体用の端子 55
次によって制限される。
導体,内部端子,永久固定端子,プラグ及びアダプ
− 導電材料の機械的強度
タ並びに導体に接続する取外し可能な又は引出可能
な部品の差込み接点 − 隣接機器への予想される影響
− 導体と接触する絶縁材料の許容温度限界
− 導体に接続する機器に対する導体の温度の影響
− 差込み接点の場合,性質及び表面
− 接点材料の処理
次のシステム附属品の手動操作手段
− 金属製 25
− 絶縁材料製 35
システム附属品の接近可能な外部エンクロージャ及
びカバー
− 金属表面 30 b)
− 絶縁表面 40 b)
注a) “内蔵構成部品”の用語の意味は,次のとおりである。
− 従来の開閉装置及び制御装置
− 電子部分組立品(例えば,整流ブリッジ,プリント回路)
− 機器の部品(例えば,調整器,安定化電源電圧装置,演算増幅器)
b) 接近可能であるが,通常動作中に触れる必要のないカバー及びエンクロージャの場合,特に規定の
ない限り,10 Kまでの温度上昇限度値の増大が許容される。
表9−試験用硬質電線の導体断面積(単線又はより線)
システムの定格電流 試験用硬質電線の導体断面積
A mm2
10以下 1.5
10を超え16以下 2.5
16を超え20以下 4
20を超え32以下 6
32を超え45以下 10
45を超え50以下 16
――――― [JIS C 8473 pdf 34] ―――――
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表10−試験用可とう電線の導体断面積
附属品の定格電流 試験用可とう電線の導体断面積
A mm2
3以下 0.50
3を超え 6以下 0.75
6を超え 10以下 1.0
10を超え 13以下 1.25
13を超え 16以下 1.5
16を超え 20以下 2.5
20を超え 32以下 4
18 耐熱性
電源用ライティングダクト及びそのシステム附属品は,十分な耐熱性をもたなければならない。
合否は,試験を行わないセラミック又はマイカの絶縁材料を除き,18.118.4の関連する試験で確認す
る。
18.1 ダクト導体以外の充電部を規定の位置に保持するために必要な絶縁材料の部品は,JIS C
60695-10-2によってボールプレッシャー試験を実施しなければならない。
試験は,17.1の試験中に記録する温度上昇値に(40±2) ℃を加えたものか,又は(125±2) ℃の高い方の
加熱キャビネットの中で実施しなければならない。
18.2 充電部と接触することがある場合でも,充電部を所定の位置に保持するために必要でない絶縁材料
の部品及びダクト導体を所定の位置に保持するために必要な絶縁材料の部品は,18.1によってボールプレ
ッシャー試験を行わなければならないが,試験は,17.1の試験中にそれらの部品について記録する温度上
昇値か,又は(70±2)℃の高い方で実施しなければならない。
製造業者が,ダクト導体を所定の位置に保持する絶縁材料の試験は18.1によって実施しなければならな
いと宣言している場合,この材料に関する18.2及び18.3による試験は不要である。
18.3 ダクト導体を規定の位置に保持するために必要な絶縁材料の耐熱性は,次のように試験する。
電源用ライティングダクトを全体として代表するシステム附属品の代表的組立品を, 17.1の試験中に記
録するダクト導体温度上昇値に(40±2) ℃を加えた温度の加熱キャビネットの中に(96±1)時間保持しなけ
ればならない。
注記 この試験の場合,ダクト導体,及びダクト導体を規定の位置に保持する材料に機械的応力を加
える構成部品を用いることが望ましい。
試験後,ダクト導体を規定の位置に保持するために必要な絶縁材料に,追加的な拡大を行わないで,通
常の又は矯正した視力を用いた検査で,安全性を損なうような劣化又は収縮のあと(痕)が認められては
ならない。
18.4 18.3に規定するものを除くすべての絶縁材料の耐熱性は,次のように試験する。
電源用ライティングダクトを全体として代表するシステム附属品の代表的組立品を通常使用どおりに組
み立て,(60±2) ℃の加熱キャビネットの中に(96±1)時間保持しなければならない。
試験後,絶縁材料に,追加的な拡大を行わないで,通常の又は矯正した視力を用いた検査で,安全性を
損なうような劣化又は収縮の目に見えるあと(痕)が認められてはならない。
――――― [JIS C 8473 pdf 35] ―――――
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JIS C 8473:2009の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 61534-1:2003(MOD)
JIS C 8473:2009の国際規格 ICS 分類一覧
JIS C 8473:2009の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60364-4-44:2011
- 低圧電気設備―第4-44部:安全保護―妨害電圧及び電磁妨害に対する保護
- JISC8366:2006
- ライティングダクト
- JISC8472:2005
- ライティングダクト―照明器具用ダクトの安全性要求事項