JIS C 8918:2013 結晶系太陽電池モジュール | ページ 2

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C 8918 : 2013

7.3 耐候性

  耐候性は,表6による。
                                          表6−耐候性
                    項目                         性能・試験方法
               温度サイクル   JIS C 8990の10.11(温度サイクル試験)に基づく。
               耐熱・耐湿性   JIS C 8990の10.13(高温高湿試験)に基づく。
               温湿度サイクル JIS C 8990の10.12(結露凍結試験)に基づく。
               耐光性         JIS C 8990の10.10(紫外線前処理試験)に基づく。
               耐塩水性       IEC 61701に基づく。

8 構造

8.1 構造

  モジュールの構造を,次に示す。
a) モジュールの構造は,一般に,充形[図1 a) 参照],スーパーストレート形[図1 b) 参照]及びサ
    ブストレート形[図1 c) 参照]に分類できる。
                                           a) 充形
                                     b) スーパーストレート形
                                       c) サブストレート形
                              図1−結晶系太陽電池モジュールの構造
b) モジュールの外形寸法を,参考として図2に示す。

――――― [JIS C 8918 pdf 6] ―――――

                                                                                              5
                                                                                   C 8918 : 2013
                                                                            単位 mm
                                            a)   形
                                            b)   形
           注a) この寸法は,電極ボックスを含めたものを示す。
                               図2−モジュールの外形寸法(参考)
c) 外形の寸法許容差は,表7による。
                                     表7−外形の寸法許容差
                                                                                     単位 mm
  寸法範囲     30未満    30以上120未満     120以上315未満   315以上1 000未満  1 000以上2 000未満
  寸法許容差    ±0.6         ±1.1             ±1.6             ±2.8             ±4.5
d) 運搬及びアレイ組立てが容易である。
e) 通常の包装,運搬及びアレイ組立てで,モジュールは損傷を受けない構造及び材質を用いる。
f)  モジュールの外郭は,出力端子と電気的に絶縁し,人体に対して安全である。
g) 箇条6で規定するHB形モジュールは,外郭材料として不燃材料又は難燃材料を用いる。
h) モジュール上の部分的な影などによる出力電流低下及びホットスポットの発生を抑制する構造とす
    る。

8.2 接地

  接地は,次による。ただし,電圧区分L形のモジュールについては,受渡当事者間で必要があると認め
た場合に適用する。
a) モジュール外郭部の露出導電性部分は,接地する。
b) モジュール外郭部の露出導電性部分が2か所以上ある場合は,互いに電気的に接続して接地するか,
    又はそれぞれを接地する。
c) 接地端子は,清掃及び保守のときに,取り外す必要がない場所に設ける。

8.3 出力端子

  モジュールの出力端子は,ねじ止め方式,リード線方式又はコネクタ方式とする。図3図5に例を示
す。
  なお,ねじ止め方式及びリード線方式は,次による。

――――― [JIS C 8918 pdf 7] ―――――

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a) 電圧区分H形のモジュールは,受渡当事者間で必要があると認めた場合,絶縁のための保護カバーを
    設ける。保護カバーは防水構造で,JIS C 0920に規定するIPX3とする。
b) モジュールの出力端子について,最小絶縁距離は,JIS C 8992-1による。
                                     図3−ねじ止め方式の例
                                     図4−リード線方式の例
                                     図5−コネクタ方式の例

9 試験

9.1 試験の種類

  試験の種類は,次による。
a) 形式試験 モジュールの全般にわたり,品質及び特性が要求に適合しているかを確認するための試験。
b) 受渡試験 受渡し時の品質を確認するための試験。

――――― [JIS C 8918 pdf 8] ―――――

                                                                                              7
                                                                                   C 8918 : 2013

9.2 形式試験

  形式試験は,箇条7によって試験を行い,箇条8によって構造の確認を行う。

9.3 受渡試験

  受渡試験は,次の項目を行う。
a) 外観[JIS C 8990の10.1(目視検査)参照]及び外形寸法[8.1 b) 参照]
b) 電気的出力特性[7.1 a) 参照]
c) 絶縁抵抗[7.1 b) 参照]
d) 耐電圧[7.1 b) 参照]

10 表示

  表示は,JIS C 8990の箇条4(表示)及びJIS C 8992-1の箇条11(表示)を満足するように行う。
  加えて,公称開放電圧(V),公称短絡電流(A)及び公称最大出力(W)を銘板に表示する。
  なお,次のa),b)及びc)については,必要がある場合,銘板又は設置工事説明書に表示する。
a) 電圧区分(表1による区分 : H又はL)
b) アレイの組立形態(表2による区分 : A又はB)
c) 公称質量(kg)