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H 7504 : 2003
が広く使われており,試験片に塗布する方法としてはけ塗り,スプレー塗り,浸漬などがあ
る。
7. 試験方法
7.1 試験片の加熱
あらかじめ加熱された成形型において,試験片が成形温度に達してから試験開始ま
での保持時間は,約10分程度とする。
7.2 ガスシールのための型締め荷重
成形圧力を保持するために型締め荷重を加える。荷重の大きさは,
一般に,成形圧力による反力の大きさの1.11.5倍であり,荷重を加えたときに試験片が破断しない,
成形中に試験片が絞り込まれない,荷重によって成形型が変形しない,などに留意して設定する。
7.3 ガス加圧
成形開始時において,昇圧は,試験片に急激な負荷がかからないように,総成形時間の
5 %を超えないこととする。試験中の成形圧力は,4.4 b)の所定成形圧力の許容範囲を超えてはならない。
7.4 温度測定
温度測定は,JIS Z 8704による。熱電対は,成形型内に少なくとも2本設置して成形中
の温度変動が4.3の許容範囲内にあるものとする。
7.5 成形高さの測定
成形高さ(H)は,1/100 mmまで読み取り,1/10 mmのけたに丸める。
8. ブロー成形性の評価方法
8.1 板厚均一性
頂点部板厚減少率εt (%)は,設定圧力‐成形時間の組合せにおいて,半球(H≒R)ま
で成形したバルジ成形体の頂点部板厚tを測定した結果と試験片初期板厚t0を用いて,式(1)によって求
め,そのεtの数値の大小で板厚均一性を評価(附属書3参照)する。
t−
0 t
t (%) (1)
t0
8.2 成形時間
定められた成形圧力Pにおいて成形し,成形型半径Rに相当する高さHに達するまで
の成形時間をτとして半球成形時間の評価をする。
9. 報告
9.1 記載事項
試験報告書には,JIS H 7007及びJIS Z 8401を参照の上,次の項目を報告事項として
受渡当事者間の協定によって選択する。
a) 試験材料
1) 製造業者名
2) 材料の名称
3) 種類又は記号
4) 製造番号
b) 試験片の形状・寸法
1) 板厚
2) 形状・寸法
c) 試験装置の概要 成形型形状・寸法(成形型直径,成形型肩部半径などを含む。)
d) 試験条件
1) 成形温度
2) 成形圧力
――――― [JIS H 7504 pdf 6] ―――――
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3) 試験雰囲気
4) 加圧ガスの種類
e) 試験結果
1) 成形高さ
2) 頂点部板厚減少率
3) 半球体成形時間
9.2 付記事項
試験結果報告書には,次の事項について記録を付記してもよい。
a) 試験材料
1) 化学成分
2) 室温における機械的性質
3) 熱処理条件
4) 結晶粒度
b) 試験条件
1) 昇温速度
2) 均熱保持時間
3) 離型剤の種類及び塗布の方法
c) 試験結果
1) ひずみ速度
2) 成形破断高さ
――――― [JIS H 7504 pdf 7] ―――――
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附属書1(参考) 成形型シールビード形状
この附属書(参考)は,本体に関連する事柄を補足するもので,規定の一部ではない。
一般に成形型─形状はその断面が方形であり,平ビードといわれる。ビード形状には,平ビードのほ
かに丸ビード,三角ビードなどがあり試験片が成形中に絞り込まれず,かつ成形圧力が低下しない形状
及びビード本数を採用する。平ビードにおける寸法の設定例を次に示す。
成形材料 : A5083超塑性アルミニウム合金
素板初期板厚 : 1.5 mm
ビード幅wb : 5 mm
ビード高さhb : 3 mm
ビード端部と成形型肩部半径との距離db : 5 mm
――――― [JIS H 7504 pdf 8] ―――――
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附属書2(参考) バルジ成形−半球まで成形する方法
この附属書(参考)は,本体に関連する事柄を補足するもので,規定の一部ではない。
バルジ成形で,成形中のバルジ高さを逐次測定する器具を用いることができない場合,半球形状(H≒
R)に相当する成形高さに成形するまでの時間を推定する必要がある。そのためには附属書2図1の模式
図に示すように,あるガス圧P1で半球に到達する前後の時間の少なくとも3点で試験を行い,内挿法に
よって半球(H/R≒1.0)に相当するバルジ高さまで成形する時間τ1が見積もられる。
附属書2図 1 半球成形時間の推定
――――― [JIS H 7504 pdf 9] ―――――
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附属書3(参考) 板厚均一性の評価
この附属書(参考)は,本体に関連する事柄を補足するもので,規定の一部ではない。
半球(H≒R)形状まで成形したバルジ成形体の板厚均一性の評価は,次の手順と方法が簡便である。附
属書2で半球に到達する前後の3点で試験した成形時間τとそれぞれの頂点部板厚減少率εtを附属書3
図1に示すようにプロットし,附属書2図1で内挿法によって求めた半球(H/R≒1.0)成形時の時間τ1か
らそのε1が求められる。また附属書3図2は,3点で試験した成形体のバルジ高さH/Rと頂点部板厚減
少率εtの関係図から同様に半球成形時の板厚減少率が求められ,その数値の大小で板厚均一性の評価が
可能となる。
附属書3図 1 半球成形時の頂点部板厚 附属書3図 2 半球成形時の頂点部板厚
減少率の推定法I 減少率の推定法II
――――― [JIS H 7504 pdf 10] ―――――
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JIS H 7504:2003の国際規格 ICS 分類一覧
JIS H 7504:2003の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC1602:2015
- 熱電対
- JISH7007:2002
- 金属系超塑性材料用語
- JISZ8401:2019
- 数値の丸め方
- JISZ8704:1993
- 温度測定方法―電気的方法