JIS K 7016-4:2009 繊維強化プラスチック―試験板の作り方―第４部：プリプレグの成形 | ページ 2

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K 7016-4 : 2009
   1 加圧板
    2 定板
    3 ガイド片
    4 厚さ調整用スペーサ
                                   図2−オープン サイド金型
5.1.1.3  成形圧力供給装置 成形圧力供給装置又は圧力−時間線図の制御装置は,圧力の許容差が,設定
値の5 %以内のものを用いる。
5.1.1.4  温度測定及び制御装置 温度時間制御は,3 ℃/min以上の加熱速度で,かつ,規定時間の間硬化
温度を必要な精度で維持できるものとする(6.5参照)。
5.1.2  オートクレーブ オートクレーブは,5.1.1.3及び5.1.1.4の規定を満足するものとする。
5.1.3  換気オーブン 換気オーブンは,5.1.1.4の規定を満足するものとする。
5.1.4  定規 定規は,試験板の長さ及び幅を0.5 mmまで測定できるものとする。
5.1.5  マイクロメータ マイクロメータは,試験板の厚さを0.01 mmまで測定できるものとする。
5.1.6  はかり はかりは,0.01 gまでひょう量できるものとする。
5.1.7  切出し具 切出し具は,鋭利なナイフなどを用いる。
5.1.8  真空ポンプ 真空ポンプは,圧力0.008 MPa以下の真空にする能力をもつものとする。
5.1.9  圧縮空気供給装置 圧縮空気供給装置は,0.7 MPa±2 %の圧力で空気を供給できるものとする。
5.2   副資材及びその材料
  必要な副資材及びその材料は,次による。
5.2.1  ゴムシール ゴムシールは,型内の試験板周囲に設置することができる形状及び寸法で,硬化温度
より20 ℃以上高い温度に耐えるものとする。

――――― [JIS K 7016-4 pdf 6] ―――――

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5.2.2  離型フィルム 離型フィルムは,硬化温度よりも20 ℃以上高い温度に耐えるものとする。例えば,
ポリふっ化ビニル(以下,PVFという。),ポリ四ふっ化エチレン(以下,PTFEという。)又はPTFEコー
ティング布などがある。
5.2.3  多孔質離型フィルム 多孔質離型フィルムは,硬化温度よりも20 ℃以上高い温度に耐えるものと
する。例えば,PVF,PTFE,PTFEコーティング布などがある。
5.2.4  加圧用軟質バッグ 加圧用軟質バッグは,重合生成物に対する耐性があり,かつ,硬化温度よりも
20 ℃以上高い温度に耐えるものとする。例えば,PVF,PTFE,PTFEコーティング布などがある。
5.2.5  ブリーザ(Breather) ブリーザは,アルミニウム合金製網,ガラス繊維織物又はこれらと同等の
ものを用いる。
5.2.6  ブリーダ(Bleeder) ブリーダは,過剰な樹脂の吸収を行うもので,ガラス繊維織物又はこれら
と同等のものを用いる。
    注記 100 g/m2及び300 g/m2のガラス繊維織物は,それぞれ約60 g/m2及び約115 g/m2の樹脂を吸収す
          ることが予測できる。60 g/m2のポリアミド繊維織物は,約40 g/m2の樹脂を吸収する能力があ
          る。
5.2.7  ダム ダムは,金型内で試験板の周りに設置する鋼製の,幅15 mm程度で適切な長さの角板で,
その厚さは,作製する試験板の厚さによって決める。
5.2.8  シールテープ シールテープは,硬化温度よりも20 ℃以上高い温度に耐えるものとする。

6 手順

  この方法の手順は,次による。
6.1   試験板作製に用いるプリプレグを含む材料は,JIS K 7100に規定する標準雰囲気が記号23/50で,そ
の2級の条件で,2時間以上状態調節を行う。その後の積層(6.4参照)手順も,同じ条件下で行う。
6.2   材料を状態調節温度以下で保存していた場合,気密バッグに,状態調節温度となるまで入れておく。
6.3   状態調節の後,熱硬化性樹脂を母材とするものでは,6時間以内(樹脂製造業者の指示又は受渡当事
者間の取決めがあればそれによる。)に硬化を行う。
6.4   状態調節したプリプレグから,試験板の作製に必要な幅,長さ及び厚さで,かつ,必要な枚数切り
出す。切出しは,仕様書又は積層の表示方法(附属書A参照)に示す,積層する各層に必要な繊維配向方
向に行う。必要な寸法に切り出したプリプレグを所定の繊維配向角度及び積層構成で定板上に重ねる。
  成形中の温度制御用熱電対をプリプレグの積層部の端に入れる。平滑表面の試験板用のオートクレーブ
成形に用いるプリプレグの積層材及び副資材の配置を図3に示す。表面状態の影響を検討する場合は,プ
リプレグの積層材上の多孔質離型フィルムを,検討する材料に置き換える。
  各種のプレスクレーブ成形によるプリプレグの積層材及び副資材の配置を図4に,プレス成形による同
配置を図5に示す。
    注記1 過剰な樹脂を吸収するブリーダ(5.2.6)の層数は,硬化する試験板に必要な樹脂量によって
            決まる。厚さ及び樹脂量は,温度,圧力並びに用いる繊維及び樹脂系の特性による他の因子
            に依存する。
    注記2 圧力を付加して目的の厚さ及び繊維量の硬化試験板を得るが,プリプレグの層数及びブリー
            ダの層数の決定には,予備試験を必要とする場合がある。ブリードの少ない系の場合は,各
            層の公称層厚さと求める板の厚さとによって,プリプレグの層数を決めている。

――――― [JIS K 7016-4 pdf 7] ―――――

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K 7016-4 : 2009
                                                      12
   1 シールテープ(5.2.8)
  2 加圧用軟質バッグ(5.2.4)
  3 ブリーザ(5.2.5)
  4 ダム(5.2.7)
  5 カバー(カウル)プレート
  6 ブリーダ(5.2.6)
  7 多孔質離型フィルム(5.2.3)
  8 プリプレグの積層材
  9 離型フィルム(5.2.2)
  10 換気方向(オートクレーブ外部雰囲気への)
  11 接続孔(例 : 温度及び/又は圧力センサ)
  12 定板
                                図3−オートクレーブ成形の構成例

――――― [JIS K 7016-4 pdf 8] ―――――

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                                                                                 K 7016-4 : 2009
                                        a)  加圧/真空法
                                           b)  加圧法
                                           c) 真空法
   1 ダム(5.2.7)                  7 金型加圧板
   2 加圧用軟質バッグ(5.2.4)      8 図3に示す積層構成
   3 ブリーザ(5.2.5)              9 基盤
   4 金型定板                       10 圧縮空気供給方向
   5 離型フィルム(5.2.2)          11 真空の方向
   6 ゴムシール(5.2.1)
                                図4−プレスクレーブ成形の構成例

――――― [JIS K 7016-4 pdf 9] ―――――

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K 7016-4 : 2009
     1 加圧板(図2)                   5 ブリーザ(5.2.5)
    2 定板(図2)                      6 ゴムシール(5.2.1)
    3 ガイド片(図2)                  7 加圧用軟質バッグ(5.2.4)
    4 厚さ調整用スペーサ(図2)        8 図3に示す積層構成
                                    図5−プレス成形の構成例
6.5   成形温度,圧力及び硬化時間は,樹脂製造業者の材料データシートによる規定又は受渡当事者間の
合意によって決めるが,樹脂及び硬化剤の種類によって異なる。設定温度は,硬化サイクルの間維持する。
すなわち,温度測定装置の指示する温度は,図6に示す,用いる樹脂系の硬化に必要な温度での許容差の
範囲内とする。成形中の試験板の表面温度は,どの点の温度も温度測定装置の設定値の±2 ℃以内とする。
    X 硬化温度 ℃
   Y 温度許容差 ± ℃
                                   図6−硬化温度の許容差の例

――――― [JIS K 7016-4 pdf 10] ―――――

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