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R 1641 : 2007
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図 10 縁端効果の補正項 攀S 攀
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R 1641 : 2007
図 11 縁端効果の補正項 一 一
11. 空洞共振器の線膨張係数α及び比抵抗率の温度係数TC ‰湮 定 試験試料の温度特性測定に先立ち,
空洞共振器の線膨張係数α及び比抵抗率の温度係数TC ‰ 定する。
11.1 測定条件
測定条件は,次による。
a) 測定温度範囲は−4085 ℃,相対湿度は60 %以下とする。
b) 高湿雰囲気中ではQ値の劣化が認められるため,測定に当たっては湿度管理に十分注意する必要があ
る。したがって,測定は,湿度制御可能な恒温槽中又は乾燥気体中で行わなければならない。
c) 恒温槽内の温度分布は,±1 ℃以下に保たれなければならない。
d) 空洞共振器全体が測定温度に達することができるよう,測定温度に到達してから測定までに,十分な
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時間が確保されなければならない。
11.2 測定手順
測定手段は,次による。
a) 空洞共振器の内面にPTFEリングをはりつけた後,二つの半円筒ジグを接合面のずれがないように固
定する[図3 a)参照]。
b) 恒温槽の中に空洞共振器を設置後,TE011モードの共振ピークの挿入損失が約30 dBになるように結合
ループの挿入深さを調整する。
c) 恒温槽の温度を測定温度Tに設定し,十分な時間を経た後,TE011モードの共振周波数f0 (T ),電力半
値幅 T ),挿入損失IA0 (T ) を測定する。
11.3 空洞共振器の線膨張係数αの計算
空洞共振器の線膨張係数は,次の手順で求める。
a) 空洞の寸法比S
D(Tref )
S (46)
H(Tref )
ここに, S : 空洞の寸法比であり,測定温度範囲において一定で
あると仮定する。
D (Tref) : 室温Trefにおける空洞の内径 (m)
H (Tref) : 室温Trefにおける空洞の高さ (m)
b) 測定温度Tでの空洞共振器寸法D (T ),H (T )
2
c j01 2
S
DT (47)
f0 T
DT
HT (48)
S
ここに, D (T ) : 測定温度Tにおける空洞の内径 (m)
H (T ) : Tにおける空洞の高さ (m)
f0 (T ) : TにおけるTE011モードの共振周波数 (Hz)
c) 空洞共振器の線膨張係数α
1 DT D(Tref )
(pdf 一覧ページ番号 )
D(Tref ) Tref
ここに, Tref : 室温 (℃)
T : 測定温度 (℃)
11.4 空洞共振器の比抵抗率の温度係数TC ‰ 算 空洞共振器の比抵抗率の温度係数TC ‰ 次の手順
で計算する。
r T )
a) 測定温度Tでの空洞共振器の比抵抗率
2
3
2 201 2 S
4 f0 T Qu T j 2
2
rT 3
(pdf 一覧ページ番号 )
2
2 S
0 0c j201
2
1
r (T) (51)
r T
ここに, r T ) : 測定温度Tにおける比導電率
r T ) : Tにおける比抵抗率
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Qu (T ) : Tにおける無負荷Q
b) 空洞共振器のTCρ
1 r(T) r (Tref )
TC (52)
T
r (Tref ) Tref
r Tref) : 室温Trefにおける比抵抗率
ここに,
12. 試験試料の比誘電率 及び誘電正接tan 湮 依存性の測定
12.1 測定条件
測定温度範囲は−40+85 ℃,また,相対湿度は60 %以下とする。高湿雰囲気中ではQ
値の劣化が認められるため,測定に当たっては湿度管理に十分注意する必要がある。したがって,測定は
湿度制御可能な恒温槽中又は乾燥気体中で行わなければならない。
12.2 手順
10.に準じる。
12.3 試験試料のTC 攀‰ 算 測定温度範囲内の任意の各温度において測定した共振周波数f0 (T ) から,
10.4に示した計算手順に従って測定温度Tにおける比誘電率 (T ) を求める。このとき,試験試料厚及び
共振器内径,高さを,各測定温度における値に温度補正する必要がある。
a) 温度Tにおける試験試料厚t (T )
tT t(Tref ) 1
t (T Tref (53)
ここに, Tref : 室温 (℃)
t 懿 試験試料の線膨張係数
b) 温度Tにおける空洞共振器の内径D (T ),高さH (T )
DT D(Tref ) 1(T Tref (54)
HT D(T/) (55)
ここに, α : 11.3で求めた空洞共振器の線膨張係数
S : 11.3で求めた空洞共振器の寸法比
c) (T )
f0 (T ),t (T ),D (T ),H (T )を使用して10.4の計算手順に従って温度Tにおける比誘電率 (T ) を
求める。
d) の温度係数TC 攀
1 T Tref
TC (56)
Tref T Tref
12.4 試験試料のtan 湮
依存性の測定 温度Tにおいて測定したQu (T ), (T ) とt (T ),D (T ),H (T ),
) を求める。
Rs (T ) によって,10.6に示した計算手順に従って tan(T
δ
tan(T
δ ) の計算において必要となるRs (T ) は導電率σ(T ) の関数である。しかし,σ(T ) は温度に対し
て線形ではないため,11.4で求めた抵抗率ρの温度係数TC ‰ 所定のσ(T ) をρ(T ) の逆数として求
め,Rs (T ) を算出する。このようにして tanの温度Tに対する依存性を測定することができる。
δ
13. 報告
測定結果には,次の項目を報告する。
a) この規格の規格番号
b) 測定日時
c) 測定場所
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d) 試験試料の記号
e) 試験試料の寸法
f) 試験環境(温度,湿度)
g) 電気特性
1) 測定周波数f0
2) 比誘電率
3) 誘電正接 tanδ
4) 比誘電率の温度係数TC
5) 誘電正接の温度依存性
JIS R 1641:2007の国際規格 ICS 分類一覧
- 81 : ガラス及びセラミック工業 > 81.060 : セラミックス > 81.060.30 : ニューセラミックス
- 31 : エレクトロニクス > 31.200 : 集積回路.マイクロエレクトロニクス
- 31 : エレクトロニクス > 31.140 : 圧電素子及び誘電素子
- 29 : 電気工学 > 29.035 : 絶縁材料 > 29.035.30 : セラミック及びガラス絶縁材料
JIS R 1641:2007の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISB0601:2013
- 製品の幾何特性仕様(GPS)―表面性状:輪郭曲線方式―用語,定義及び表面性状パラメータ
- JISB7502:2016
- マイクロメータ
- JISB7507:2016
- ノギス
- JISR1600:2011
- ファインセラミックス関連用語