JIS X 6322-2:2011 識別カード―非接触（外部端子なし）ＩＣカード―近接型―第２部：電力伝送及び信号インタフェース

                                                            X 6322-2 : 2011 (ISO/IEC 14443-2 : 2010)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 略語及び記号・・・・[2]
•  5 近接型カードの初期通信・・・・[3]
•  6 電力伝送・・・・[4]
•  6.1 周波数・・・・[4]
•  6.2 動作磁界・・・・[4]
•  7 信号インタフェース・・・・[4]
•  8 A型の信号インタフェース・・・・[6]
•  8.1 PCDからPICCへの信号伝送・・・・[6]
•  8.2 PICCからPCDへの信号伝送・・・・[15]
•  9 B型の信号インタフェース・・・・[16]
•  9.1 PCDからPICCへの信号伝送・・・・[16]
•  9.2 PICCからPCDへの信号伝送・・・・[22]

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――――― [JIS X 6322-2 pdf 1] ―――――

X 6322-2 : 2011 (ISO/IEC 14443-2 : 2010)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人日本
ICカードシステム利用促進協議会(JICSAP)及び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具
して日本工業規格(日本産業規格)を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正
した日本工業規格(日本産業規格)である。
  これによって,JIS X 6322-2:2001は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS X 6322の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS X 6322-1 第1部 : 物理的特性
    JIS X 6322-2 第2部 : 電力伝送及び信号インタフェース
    JIS X 6322-3 第3部 : 初期化及び衝突防止
    JIS X 6322-4 第4部 : 伝送プロトコル

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――――― [JIS X 6322-2 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           X 6322-2 : 2011
                                                                     (ISO/IEC 14443-2 : 2010)

識別カード−非接触(外部端子なし)ICカード−近接型−第2部 : 電力伝送及び信号インタフェース

Identification cards-Contactless integrated circuit cards- Proximity cards-Part 2: Radio frequency power and signal interface

序文

  この規格は,2010年に第2版として発行されたISO/IEC 14443-2を基に,技術的内容及び構成を変更す
ることなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。また,この規格は,JIS X 6301に定義されたIDカードのパラメ
タ及び国際流通用としてのこのIDカードの使用方法のうち,外部端子のない近接型の非接触ICカード又
は同様な動作をする対象物,及びこれと結合する結合装置について規定するJIS X 6322規格群の一部であ
る。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,近接型カード又は同様な動作をする対象物(以下,PICCという。)とその結合装置(以下,
PCDという。)との間の電力伝送及び双方向通信に必要な磁界の特性について規定する。
  この規格は,結合の磁界の生成方法を規定するものでなく,さらに,電磁界が環境及び人体に影響を及
ぼす限度を規定するものではない。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          ISO/IEC 14443-2:2010,Identification cards−Contactless integrated circuit cards−Proximity cards−
              Part 2: Radio frequency power and signal interface(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS X 6305-6 識別カードの試験方法−第6部 : 外部端子なしICカード−近接型
      注記 対応国際規格 : ISO/IEC 10373-6,Identification cards−Test methods−Part 6: Proximity cards
             (IDT)
    JIS X 6322-1 識別カード−非接触(外部端子なし)ICカード−近接型−第1部 : 物理的特性
      注記 対応国際規格 : ISO/IEC 14443-1,Identification cards−Contactless integrated circuit cards−
             Proximity cards−Part 1: Physical characteristics(IDT)
    JIS X 6322-3 識別カード−非接触(外部端子なし)ICカード−近接型−第3部 : 初期化及び衝突防

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2
X 6322-2 : 2011 (ISO/IEC 14443-2 : 2010)
        止
      注記 対応国際規格 : ISO/IEC 14443-3,Identification cards−Contactless integrated circuit(s)   ards−
             Proximity cards−Part 3: Initialization and anticollision(IDT)

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。
3.1
ビット持続時間(bit duration)
  論理状態を決定するための1ビットの時間。その終了時点が次のビットの開始点となる。
3.2
2値位相偏移キーイング(binary phase shift keying)
  二つの位相状態を実現するために,位相遷移量を180°とする位相偏移方式。
3.3
変形ミラー変調(modified Miller)
  ビット持続時間中の論理値を,ビットフレーム中のパルスの位置で表すビット符号化方式。
3.4
変調度(modulation index, m)
  [1−b]/[1+b] で表される値。ここでbは,無変調の信号振幅を分母とし,変調した信号振幅を分子とし
たときの比率とする。
    注記 変調度は,パーセントで表現してもよい。
3.5
非ゼロ復帰(NRZ-L)
  ビット持続時間中の論理値を,通信媒体の二つの物理的状態の一つに対応させるビット符号化方式。
3.6
副搬送波(subcarrier)
  搬送波(fc)を変調するために使用する周波数(fs)の信号。
3.7
マンチェスタ符号化方式(Manchester)
  ビット持続時間中の論理値を,通信媒体の二つの物理状態の順序に対応させる符号化方式。物理状態の
順序が論理状態を決める。
3.8
TR0
  PCDの伝送の終わりからPICCが副搬送波を生成するまでの保護時間。
3.9
TR1
  PICCが副搬送波を生成してから,PICCが副搬送波の変調を開始するまでの同期時間。

4 略語及び記号

  この規格で使用する略語及び記号は,次による。
ASK       amplitude shift keying      振幅変位キーイング

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                                                            X 6322-2 : 2011 (ISO/IEC 14443-2 : 2010)
BPSK      binary phase shift keying   2値位相偏移キーイング
NRZ-L                                 非ゼロ復帰(Lはレベル)
          non-return to zero, (L for level)
OOK       on/off keying               オンオフキーイング
PauseA    PCD modulation pulse, Type APCDの変調パルス(A型)
PCD       proximity coupling device   近接型カード結合装置
PICC      proximity card or object    近接型カード又は同様な動作をする対象物
RF        radio frequency             無線周波数
a         パルス波形係数(A型)
b         変調されたときの振幅と無変調のときの振幅との比(B型)
fc        動作磁界の周波数(搬送波周波数)
fs        副搬送波の周波数
H         等価的に一様な磁界強度
HINITIAL  無変調時の磁界強度
hovs      伝送速度fc/16,fc/32及びfc/64の包絡線オーバシュート(A型)
hf        包絡線アンダシュート(B型)
hr        包絡線オーバシュート(B型)
0 副搬送波の初期位相
t1        PauseAのパルス幅
t2        PauseAの低レベルの時間,ビット伝送速度fc/128のとき
t3        PauseAの立上がり時間,ビット伝送速度fc/128のとき
t4        PauseAの立上がり時間の一部,ビット伝送速度fc/128のとき
t5        PauseAの低レベルの時間,ビット伝送速度fc/64,fc/32及びfc/16のとき
t6        PauseAの立上がり時間,ビット伝送速度fc/64,fc/32及びfc/16のとき
          PCD送信時のt6の最大値
t6, max, PCD
t6, max, PICC PICC受信時のt6の最大値
tb        ビット持続時間(A型)
tf        包絡線の立下がり時間(B型)
          PCD送信時の最大立下がり時間(B型)
tf, max, PCD
          PICC受信時の最大立下がり時間(B型)
tf, max, PICC
tr        包絡線の立上がり時間(B型)
          PCD送信時の最大立上がり時間(B型)
tr, max, PCD
          PICC受信時の最大立上がり時間(B型)
tr, max, PICC
tx        パルス位置(A型)
VLMA      負荷変調の振幅

5 近接型カードの初期通信

  PCDとPICCとの間の初期通信は,次の順に行わなければならない。
− PICCは,PCDの生成するRF動作磁界の中に置かれて,電力を供給される。
− PICCは,PCDからコマンドが送られてくるまで静かに待機する。

――――― [JIS X 6322-2 pdf 5] ―――――

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