ISO 18257:2016 宇宙システム—宇宙アプリケーション用の半導体集積回路—設計要件 | ページ 2

※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。

序文

ISO (国際標準化機構) は、各国の標準化団体 (ISO メンバー団体) の世界的な連合です。国際規格の作成作業は、通常、ISO 技術委員会を通じて行われます。技術委員会が設立された主題に関心のある各会員団体は、その委員会に代表される権利を有します。 ISOと連携して、政府および非政府の国際機関もこの作業に参加しています。 ISO は、電気技術の標準化に関するすべての問題について、国際電気標準会議 (IEC) と緊密に協力しています。

この文書の開発に使用された手順と、今後の維持のために意図された手順は、ISO/IEC 指令で説明されています。 1. 特に、さまざまなタイプの ISO 文書に必要なさまざまな承認基準に注意する必要があります。この文書は、ISO/IEC 指令の編集規則に従って作成されました。 2 ( www.iso.org/directives を参照)

このドキュメントの要素の一部が特許権の対象となる可能性があることに注意してください。 ISO は、そのような特許権の一部または全部を特定する責任を負わないものとします。ドキュメントの開発中に特定された特許権の詳細は、序文および/または受信した特許宣言の ISO リストに記載されます ( www.iso.org/patents を参照)

このドキュメントで使用されている商号は、ユーザーの便宜のために提供された情報であり、保証を構成するものではありません。

適合性評価に関連する ISO 固有の用語と表現の意味に関する説明、および技術的貿易障壁 (TBT) における世界貿易機関 (WTO) の原則への ISO の準拠に関する情報については、次の URL を参照してください: www.iso .org/iso/foreword.html .

この文書を担当する委員会は、ISO/TC 20, 航空機および宇宙船、小委員会 SC 14, 宇宙システムおよび運用です。

序章

宇宙アプリケーション用の半導体集積回路の標準的な設計要件は、集積回路 (IC) の信頼性と宇宙環境への適応性を大きく決定し、それによって宇宙システムの信頼性に影響を与えます。製品仕様に基づいた IC のテストと実験だけで、その信頼性を総合的に評価できます。宇宙システムに適用されると、設計上の欠陥は航空宇宙工学の実装に直接影響します。宇宙アプリケーション向けの半導体 IC の設計要件の開発は、宇宙アプリケーションの要件を満たすために、その信頼性と宇宙適合性をその源から保証することができます。

1 スコープ

このドキュメントは、宇宙用半導体 IC の設計プロセスを含む基本的な設計要件、および各段階で必要なタスクと要件を規定しています。特定の回路設計の要件は含まれていません。

2 参考文献

以下のドキュメントは、その内容の一部またはすべてがこのドキュメントの要件を構成するように、テキストで参照されています。日付のある参考文献については、引用された版のみが適用されます。日付のない参照については、参照文書の最新版 (修正を含む) が適用されます。

  • IEC 61967-2, 集積回路 — 電磁放射の測定
  • IEC 62132, 集積回路 — 電磁イミュニティの測定
  • IEC 62215-3:2013, 集積回路 — インパルス耐性の測定 — 3:非同期トランジェント注入方式
  • IEEE 1149.1, テスト アクセス ポートおよび境界に関する IEEE 規格 — スキャン アーキテクチャ

3 用語と定義

このドキュメントでは、ISO 10795 で定義されている用語と以下が適用されます。

ISO と IEC は、次のアドレスで標準化に使用する用語データベースを維持しています。

3.1

プログラマブル ロジック デバイス

PLD

ハードウェアでプログラム可能なデバイス

例:

FPGA, CPLDなど

3.2

適性

製品がその要件を満たしている程度

3.3

環境適応性

製品全体が意図した機能、性能、および(または)製品自体を保護する能力を、製品のライフ サイクル内のさまざまな環境下で達成する能力

3.4

テスト容易性

回路の機能および性能テストを実行し、回路の障害を特定し、適格な回路チップをできるだけ早く選択する能力

参考文献

[1]ISO 10795, 宇宙システム — プログラムの管理と品質 — 語彙

Foreword

ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards bodies (ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out through ISO technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical committee has been established has the right to be represented on that committee. International organizations, governmental and non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work. ISO collaborates closely with the International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of electrotechnical standardization.

The procedures used to develop this document and those intended for its further maintenance are described in the ISO/IEC Directives, 1. In particular, the different approval criteria needed for the different types of ISO documents should be noted. This document was drafted in accordance with the editorial rules of the ISO/IEC Directives, 2 (see www.iso.org/directives ).

Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of patent rights. ISO shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. Details of any patent rights identified during the development of the document will be in the Introduction and/or on the ISO list of patent declarations received (see www.iso.org/patents ).

Any trade name used in this document is information given for the convenience of users and does not constitute an endorsement.

For an explanation on the meaning of ISO specific terms and expressions related to conformity assessment, as well as information about ISO's adherence to the World Trade Organization (WTO) principles in the Technical Barriers to Trade (TBT) see the following URL: www.iso.org/iso/foreword.html .

The committee responsible for this document is ISO/TC 20, Aircraft and space vehicles, Subcommittee SC 14, Space systems and operations.

Introduction

Normative design requirements of semiconductor integrated circuits for space applications largely determine the reliability of an integrated circuit (IC) and its adaptability to space environment, thereby affecting the reliability of space systems. IC tests and experiments based on product specification only can provide a comprehensive evaluation of its reliability. Once applied to space systems, the design flaws will directly affect the implementation of aerospace engineering. The development of design requirements for semiconductor ICs for space applications can ensure its reliability and space suitability from its very source to meet the space application requirements.

1 Scope

This document specifies the basic design requirements for semiconductor ICs for space applications, including its design process, as well as required tasks and requirements of each stage. Requirements of specific circuit design are not included.

2 Normative references

The following documents are referred to in text in such a way that some or all of their content constitutes requirements of this document. For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of the referenced document (including any amendments) applies.

  • IEC 61967-2, Integrated circuits — Measurement of electromagnetic emissions
  • IEC 62132, Integrated circuits — Measurement of electromagnetic immunity
  • IEC 62215-3:2013, Integrated circuits — Measurement of impulse immunity — 3: Non-synchronous transient injection method
  • IEEE 1149.1, IEEE standard for test access port and boundary — Scan architecture

3 Terms and definitions

For the purposes of this document, the terms defined in ISO 10795 and the following apply.

ISO and IEC maintain terminological databases for use in standardization at the following addresses:

3.1

programmable logic device

PLD

hardware-programmable device

EXAMPLE:

FPGA, CPLD, etc.

3.2

suitability

degree to which a product meets its requirements

3.3

environment adaptability

ability to achieve the entire product’s intended functions, performance and (or) capacity for protecting itself under various environments within its life cycle

3.4

testability

ability to perform function and performance testing of the circuit, position the failure of the circuit and select qualified circuit chip as soon as possible

Bibliography

[1]ISO 10795, Space systems — Programme management and quality — Vocabulary