※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。
序文
ISO (国際標準化機構) は、国家標準化団体 (ISO メンバー団体) の世界的な連合体です。国際規格の作成作業は通常、ISO 技術委員会を通じて行われます。技術委員会が設立された主題に関心のある各会員団体は、その委員会に代表される権利を有します。政府および非政府の国際機関も ISO と連携してこの作業に参加しています。 ISO は、電気技術の標準化に関するあらゆる事項について、国際電気標準会議 (IEC) と緊密に協力しています。
この文書の作成に使用される手順と、そのさらなる保守を目的とした手順は、ISO/IEC 指令Part 1 部に記載されています。特に、さまざまなタイプの ISO 文書に必要なさまざまな承認基準に注意する必要があります。この文書は、ISO/IEC 指令Part 2 部の編集規則に従って起草されました ( www.iso.org/directives を参照)
ISO は、この文書の実装に特許の使用が含まれる可能性があることに注意を促しています。 ISO は、請求された特許権に関する証拠、有効性、または適用可能性に関していかなる立場もとりません。この文書の発行日の時点で、ISO はこの文書の実装に必要となる可能性のある特許の通知を受け取っていません。ただし、実装者は、これが www.iso.org/patents で入手可能な特許データベースから取得できる最新情報を表していない可能性があることに注意してください。 ISO は、かかる特許権の一部またはすべてを特定する責任を負わないものとします。
本書で使用されている商号は、ユーザーの便宜のために提供された情報であり、推奨を構成するものではありません。
規格の自主的な性質、適合性評価に関連する ISO 固有の用語と表現の意味、および貿易の技術的障壁 (TBT) における世界貿易機関 (WTO) 原則への ISO の準拠に関する情報については、以下を参照してください。 www.iso.org/iso/foreword.html
この文書は、欧州標準化委員会 (CEN) 技術委員会 CEN/TC 121, 溶接および関連プロセスと協力して、ISO/TC 44 技術委員会、溶接および関連プロセス、小委員会 SC 12, はんだ付け材料によって作成されました。 ISO と CEN 間の技術協力に関する協定 (ウィーン協定)
この第 2 版は、技術的に改訂された第 1 版 (ISO 9455-17:2002) を廃止し、置き換えます。
主な変更点は以下のとおりです。
- 第 1 項の適用性が明確化されました。
- 6.5 テストクーポンは IEC 61189-5-501 の IPC B53 に準拠しています。
- 9.5 試験期間が 21 日から 1,000 時間に変更されました。
ISO 9455 シリーズのすべての部品のリストは、ISO の Web サイトでご覧いただけます。
1 スコープ
この文書は、はんだ付けまたは錫めっきテストクーポン後のフラックス残留物から生じる可能性のある有害な影響をテストする方法を指定します。この試験は、ISO 9454-1 で指定されているタイプ 1 およびタイプ 2 のフラックス、固体または液体の形態、またはやに入りはんだ線、はんだプリフォーム、共晶または近共晶錫で構成されるはんだペーストの形態に適用できます。/鉛 (Sn/Pb) または Sn95.5Ag3Cu0.5 またはユーザーとサプライヤーの間で合意されたその他の鉛フリーはんだ (ISO 9453 を参照)
この試験方法は、鉛含有はんだおよび無鉛はんだで使用するフラックスにも適用できます。ただし、はんだ付け温度はテスターとお客様の合意により調整できます。
2 規範的参照
以下の文書は、その内容の一部またはすべてがこの文書の要件を構成する形で本文中で参照されています。日付が記載された参考文献については、引用された版のみが適用されます。日付のない参照については、参照文書の最新版 (修正を含む) が適用されます。
- ISO 5725-2, 測定方法と結果の精度 (真性と精度) - Part 2: 標準測定方法の再現性と再現性を決定するための基本方法
- ISO 9454-1, ソフトはんだ付け用フラックス — 分類と要件 — Part 1: 分類、ラベル表示および梱包
- IEC 61189-5-501, 電気材料、プリント基板、その他の相互接続構造およびアセンブリの試験方法 - Part 5-501: 材料およびアセンブリの一般試験方法 - はんだフラックスの表面絶縁抵抗 (SIR) 試験
3 用語と定義
この文書には用語や定義は記載されていません。
ISO と IEC は、標準化に使用する用語データベースを次のアドレスで維持しています。
参考文献
| 1 | ISO 9453, 軟はんだ合金 - 化学組成と形状 |
| 2 | ISO 12224-1, ワイヤはんだ、ソリッドおよびやに入り — 仕様および試験方法 — Part 1: 分類および性能要件 |
| 3 | IEC 61249-2-7 : 2002, プリント基板およびその他の相互接続構造の材料 — Part 2‑7: クラッドおよび非クラッドの強化基材 — 規定の可燃性 (垂直燃焼試験) のエポキシ織 E ガラス積層シート、銅クラッド |
| 4 | IPC 9201, 表面絶縁抵抗ハンドブック。イリノイ州ノースブルック:IPC, 1996 年 |
| 5 | IPC-TM-650, 試験方法マニュアル (TM 2.6.3.3 表面絶縁抵抗、フラックス) (試験パターン IPC-B-24) |
| 6 | MIL-HDBK-217F 通知 2, 軍事ハンドブック: 電子機器の信頼性予測 (1995 年 2 月 28 日)国防総省、ワシントン DC |
Foreword
ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards bodies (ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out through ISO technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical committee has been established has the right to be represented on that committee. International organizations, governmental and non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work. ISO collaborates closely with the International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of electrotechnical standardization.
The procedures used to develop this document and those intended for its further maintenance are described in the ISO/IEC Directives, Part 1. In particular, the different approval criteria needed for the different types of ISO documents should be noted. This document was drafted in accordance with the editorial rules of the ISO/IEC Directives, Part 2 (see www.iso.org/directives ).
ISO draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a) patent(s). ISO takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in respect thereof. As of the date of publication of this document, ISO had not received notice of (a) patent(s) which may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent the latest information, which may be obtained from the patent database available at www.iso.org/patents . ISO shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
Any trade name used in this document is information given for the convenience of users and does not constitute an endorsement.
For an explanation of the voluntary nature of standards, the meaning of ISO specific terms and expressions related to conformity assessment, as well as information about ISO's adherence to the World Trade Organization (WTO) principles in the Technical Barriers to Trade (TBT), see www.iso.org/iso/foreword.html .
This document was prepared by Technical Committee ISO/TC 44, Welding and allied processes, Subcommittee SC 12, Soldering materials, in collaboration with the European Committee for Standardization (CEN) Technical Committee CEN/TC 121, Welding and allied processes, in accordance with the Agreement on technical cooperation between ISO and CEN (Vienna Agreement).
This second edition cancels and replaces the first edition (ISO 9455-17:2002), which has been technically revised.
The main changes are as follows:
- Clause 1 the applicability was clarified;
- 6.5 the test coupon was aligned with IPC B53 from IEC 61189-5-501;
- 9.5 the duration of the test was changed from 21 days to 1 000 h.
A list of all parts in the ISO 9455 series can be found on the ISO website.
1 Scope
This document specifies a method of testing for deleterious effects that can arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) or Sn95,5Ag3Cu0,5 or other lead-free solders as agreed between user and supplier (see ISO 9453).
This test method is also applicable to fluxes for use with lead-containing and lead-free solders. However, the soldering temperatures can be adjusted with agreement between tester and customer.
2 Normative references
The following documents are referred to in the text in such a way that some or all of their content constitutes requirements of this document. For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of the referenced document (including any amendments) applies.
- ISO 5725-2, Accuracy (trueness and precision) of measurement methods and results — Part 2: Basic method for the determination of repeatability and reproducibility of a standard measurement method
- ISO 9454-1, Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 1: Classification, labelling and packaging
- IEC 61189-5-501, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 5-501: General test methods for materials and assemblies — Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
3 Terms and definitions
No terms and definitions are listed in this document.
ISO and IEC maintain terminology databases for use in standardization at the following addresses:
Bibliography
| 1 | ISO 9453, Soft solder alloys — Chemical compositions and forms |
| 2 | ISO 12224-1, Solder wire, solid and flux cored — Specification and test methods — Part 1: Classification and performance requirements |
| 3 | IEC 61249-2-7:2002, Materials for printed boards and other interconnecting structures — Part 2‑7: Reinforced base materials clad and unclad — Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad |
| 4 | IPC 9201, The Surface Insulation Resistance Handbook. Northbrook, IL:IPC, 1996 |
| 5 | IPC-TM-650, Test Methods Manual (TM 2.6.3.3 Surface Insulation Resistance, Fluxes) (Test pattern IPC-B-24) |
| 6 | MIL-HDBK-217F NOTICE 2, Military Handbook: Reliability Prediction of Electronic Equipment (28 February 1995). Department of Defense, Washington DC |