※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。
序文
ISO (国際標準化機構) は、国家標準化団体 (ISO メンバー団体) の世界的な連合体です。国際規格の作成作業は通常、ISO 技術委員会を通じて行われます。技術委員会が設立された主題に関心のある各会員団体は、その委員会に代表される権利を有します。政府および非政府の国際機関も ISO と連携してこの作業に参加しています。 ISO は、電気技術の標準化に関するあらゆる事項について、国際電気標準会議 (IEC) と緊密に協力しています。
この文書の開発に使用される手順と、そのさらなる保守を目的とした手順は、ISO/IEC 指令第 1 Part に記載されています。特に、さまざまなタイプの ISO 文書に必要なさまざまな承認基準に注意する必要があります。この文書は、ISO/IEC 指令Part の編集規則に従って起草されました ( www.iso.org/directives を参照)
ISO は、この文書の実装に特許の使用が含まれる可能性があることに注意を促しています。 ISO は、請求された特許権に関する証拠、有効性、または適用可能性に関していかなる立場もとりません。この文書の発行日の時点で、ISO はこの文書の実装に必要となる可能性のある特許の通知を受け取っていません。ただし、実装者は、これが www.iso.org/patents で入手可能な特許データベースから取得できる最新の情報を表していない可能性があることに注意してください。 ISO は、かかる特許権の一部またはすべてを特定する責任を負わないものとします。
本書で使用されている商号は、ユーザーの便宜のために提供された情報であり、推奨を構成するものではありません。
規格の自主的な性質、適合性評価に関連する ISO 固有の用語と表現の意味、および貿易の技術的障壁 (TBT) における世界貿易機関 (WTO) 原則への ISO の準拠に関する情報については、以下を参照してください。 www.iso.org/iso/foreword.html
この文書は、技術委員会 ISO/TC 44, 溶接および関連プロセス、小委員会 SC 12, はんだ付け材料によって作成されました。
ISO 9455 シリーズのすべての部品のリストは、ISO の Web サイトでご覧いただけます。
1 スコープ
この文書は、はんだ付けおよび洗浄の前および/または後の、はんだ付けされたプリント回路アセンブリの清浄度のテスト方法を指定します。このテストは、ISO 9454-1 で定義されているすべてのフラックスに適用できます。
2 規範的参照
この文書には規範的な参照はありません。
3 用語と定義
この文書の目的上、次の用語と定義が適用されます。
ISO と IEC は、標準化に使用する用語データベースを次のアドレスで維持しています。
3.1
フラックス残渣
リフロー後のはんだ付け部周辺に残るフラックス成分
3.2
白い残留物
洗浄後のはんだ付け部周辺に残るフラックス成分
参考文献
| 1 | ISO 9454-1, ソフトはんだ付け用フラックス — 分類と要件 — Part 1: 分類、ラベル表示および梱包 |
| 2 | ISO 9455-17, ソフトはんだ付け用フラックス — 試験方法 — Part 17: 表面絶縁抵抗コーム試験およびフラックス残留物の電気化学的移行試験 |
| 3 | IEC 61189-5-501, 材料およびアセンブリの一般試験方法 - はんだフラックスの表面絶縁抵抗 (SIR) 試験 |
| 4 | IEC 61189-5-504, 材料およびアセンブリの一般試験方法 - プロセスイオン汚染試験 (PICT) |
| 5 | IEC/TR 61191-9, 電気化学的信頼性 |
Foreword
ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards bodies (ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out through ISO technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical committee has been established has the right to be represented on that committee. International organizations, governmental and non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work. ISO collaborates closely with the International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of electrotechnical standardization.
The procedures used to develop this document and those intended for its further maintenance are described in the ISO/IEC Directives, Part 1. In particular, the different approval criteria needed for the different types of ISO document should be noted. This document was drafted in accordance with the editorial rules of the ISO/IEC Directives, Part 2 (see www.iso.org/directives ).
ISO draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a) patent(s). ISO takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in respect thereof. As of the date of publication of this document, ISO had not received notice of (a) patent(s) which may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent the latest information, which may be obtained from the patent database available at www.iso.org/patents . ISO shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
Any trade name used in this document is information given for the convenience of users and does not constitute an endorsement.
For an explanation of the voluntary nature of standards, the meaning of ISO specific terms and expressions related to conformity assessment, as well as information about ISO's adherence to the World Trade Organization (WTO) principles in the Technical Barriers to Trade (TBT), see www.iso.org/iso/foreword.html .
This document was prepared by Technical Committee ISO/TC 44, Welding and allied processes, Subcommittee SC 12, Soldering materials.
A list of all parts in the ISO 9455 series can be found on the ISO website.
1 Scope
This document specifies test methods for the cleanliness of soldered printed circuit assemblies before and/or after soldering and cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.
2 Normative references
There are no normative references in this document.
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the following terms and definitions apply.
ISO and IEC maintain terminology databases for use in standardization at the following addresses:
3.1
flux residue
flux components remaining around the soldering area after reflow
3.2
white residue
flux components remaining around the soldering area after cleaning
Bibliography
| 1 | ISO 9454-1, Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 1: Classification, labelling and packaging |
| 2 | ISO 9455-17, Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues |
| 3 | IEC 61189-5-501, General test methods for materials and assemblies — Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes |
| 4 | IEC 61189-5-504, General test methods for materials and assemblies — Process ionic contamination testing (PICT) |
| 5 | IEC/TR 61191-9, Electrochemical Reliability |