ISO 9455-5:2020 ソフトはんだ付けフラックス—テスト方法—パート5:銅ミラーテスト

ISO 9455-5:2020の概要

ISO9455-5:2020の規格概要

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Soft soldering fluxes — Test methods — Part 5: Copper mirror test

この文書は、銅に対するフラックスの攻撃性を評価するための定性的な方法を指定します。

※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。

ISO9455-5:2020 国際規格 情報

ISO 国際規格番号
ISO 9455-5:2020
ISO 国際規格名称
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 5: Copper mirror test
ISO 規格名称 日本語訳
ソフトはんだ付けフラックス — テスト方法 — Part 5: 銅ミラーテスト
発行日 (Publication date)
2020-10-02
更新日:確認日 (Update date,Date confirmed)
2020-10-02
状態 (Status)
公開中,公開済み (Published)
改訂 (Edition)
3
PDF ページ数 (Number of pages)
4
TC(専門委員会):Technical Committee
ISO/TC 44/SC 12:はんだ付材料 (Soldering materials)
ICS:International Classification for Standards(国際規格分類)
25.160.50:ろう付け及びはんだ付け (Brazing and soldering)
ISO 対応 JIS 規格
ICS 対応 JIS 規格
ICS > 25 > 25.160 > 25.160.50

ISO 9455-5:2020 関連規格 履歴一覧

ISO9455-5:2020 対応 JIS 規格一覧

ISO9455-5:2020 ICS 対応 JIS 規格

ICS > 25:生産工学  > 25.160:溶接,ろう付け及びはんだ付け  > 25.160.50:ろう付け及びはんだ付け

正誤表/修正 一覧 (Corrigenda/Amendments)

改訂 一覧 (Revised)

SDGs 情報

この規格は、以下の持続可能な開発目標 (Sustainable Development Goal)に貢献します。

  • 17の目標 : [Sustainable Development Goal]

    SDGsとは、「Sustainable Development Goals(持続可能な開発目標)」の略称で、2015年9月に国連で採択された2030年までの国際開発目標。

    17の目標と169のターゲット達成により、「誰一人取り残さない」社会の実現に向け、途上国及び先進国で取り組むものです。