この規格ページの目次
- 4. スタイラスに関連する用語
- 4.1 スタイラス(測定子)
- 4.2 スタイラスチップ(接触子)
- 4.3 スタイラス部品
- 4.4 スタイラスシステム
- 4.5 スタイラス長さ
- 4.6 スタイラスチップオフセット
- 5. ロータリテーブルに関連する用語
- 5.1 ロータリテーブル
- 5.2 ロータリテーブルのセットアップ
- 6. 座標測定機の操作に関連する用語
- 6.1 離散点プロービング速度
- 6.2 スキャニング(測定)速度
- 6.3 戻り距離
- 7. スキャニングに関連する用語
- 7.1 補正後スキャン点
- 7.2 目標スキャン線
- 7.3 補正後スキャン線
- 7.4 目標スキャン面
- 7.5 既定経路スキャニング
- 7.6 未定経路スキャニング
- 7.7 スキャンシーケンス
- 7.8 (CMMの)高密度測定
- 7.9 (CMMの)低密度測定
- 8. 標準器に関連する用語
- 8.1 標準器
- 8.2 寸法標準器
- 8.3 校正球
- 8.4 検査用標準球
- 9. 指示誤差又は誤差に関連する用語
- 9.1 寸法測定における座標測定機の指示誤差 E
- 9.2 寸法測定における座標測定機の最大許容指示誤差 MPEE
- JIS B 7440-1:2003の引用国際規格 ISO 一覧
- JIS B 7440-1:2003の国際規格 ICS 分類一覧
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B 7440-1:2003(ISO 10360-1 : 2000)
a ラム d スタイラス
b プローブエキステンション e スタイラスエキステンション
c プローブ
図 5 マルチスタイラス及びマルチプローブシステムをもつプロービングシステム
(二つのプローブ及び二つのスタイラス)
a ラム c プローブ
b プローブ交換システム d スタイラス
図 6 マルチスタイラス,マルチプローブ及びプローブ交換システムをもつプロービングシステム
(二つのプローブ,二つのスタイラス及びプローブ交換システム)
――――― [JIS B 7440-1 pdf 11] ―――――
8
B 7440-1:2003(ISO 10360-1 : 2000)
a ラム c スタイラス
b プローブ d スタイラスエキステンション
図 7 マルチスタイラスをもつプロービングシステム(二つのスタイラス)
a ラム
b プローブ
c スタースタイラス
図 8 マルチスタイラスをもつプロービングシステム(一つのスタースタイラス)
――――― [JIS B 7440-1 pdf 12] ―――――
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B 7440-1:2003(ISO 10360-1 : 2000)
a ラム c スタイラス交換システム
b プローブ d スタイラス
図 9 マルチスタイラスをもつプロービングシステム(二つのスタイラス及びスタイラス交換システム)
4. スタイラスに関連する用語
4.1 スタイラス(測定子)
(stylus) スタイラスチップ(4.2)とスタイラスシャフトとからなる機械
的な装置。
4.2 スタイラスチップ(接触子)
(stylus tip) 測定物と接触する機械的な要素。
備考 スタイラスチップは,球,円筒,円板,円すいなどである。
4.3 スタイラス部品
(stylus system components) スタイラスエクステンション,測定物に機械的に接
触するスタイラスなどの機械的な要素。
4.4 スタイラスシステム
(stylus system) 少なくとも一つのスタイラス(4.1)を含むスタイラス部品
(4.3)の組合せ。
4.5 スタイラス長さ
(stylus length)スタイラスチップ(4.2)の中心からシャフトの肩までの距離。図
10参照。
a :スタイラス長さ
図 10 スタイラス長さ
4.6 スタイラスチップオフセット
(stylus tip offset) 機械座標系(2.5)のデータムに対する,スタイ
ラスチップ(4.2)中心の相対的な座標。
備考 最初に設定されたスタイラス(4.1)の中心にそのデータムを確立してもよい。
――――― [JIS B 7440-1 pdf 13] ―――――
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B 7440-1:2003(ISO 10360-1 : 2000)
5. ロータリテーブルに関連する用語
5.1 ロータリテーブル
(rotary table) 座標測定機(2.1)の直線移動軸に対して測定物を回転させる
マウント装置。
備考 回転テーブルは,インデックスタイプ又は連続割り出しタイプである。
5.2 ロータリテーブルのセットアップ
(rotary table setup) 座標測定機(2.1)の直線移動軸に対して
ロータリテーブル(5.1)の軸を(物理的又はソフトウェア上で)方向出しをするため,製造業者が指示し
た手続き。
6. 座標測定機の操作に関連する用語
6.1 離散点プロービング速度
(discrete-point probing speed) 離散点プロービング(2.8)するとき,測
定物に対するプロービングシステム(2.6)の速度。
6.2 スキャニング(測定)速度
(scanning speed) スキャニング測定(2.9)するとき,測定物に対す
るプロービングシステム(2.6)の速度。
6.3 戻り距離
(back off distance) 新しいプログラム点(2.10)から中間点(2.11)までの距離。ここ
で,スタイラスチップ(4.2)の戻り動作のための中間点は,直前のプログラム点によって確立される。
7. スキャニングに関連する用語
7.1 補正後スキャン点
(corrected scan point) スキャニング測定(2.9)において得られる補正後測定
点(2.13)。
7.2 目標スキャン線
(target scan line) 目標点(2.14)がそれに沿う線。
7.3 補正後スキャン線
(corrected scan line) スキャン測定(2.9)において得られた補正後測定点(2.13)
によって表現される線。
7.4 目標スキャン面
(target scan plane) 目標点(2.14)が存在する面。
7.5 既定経路スキャニング
(pre-defined path scanning) 二つの定義された端点の間のプロービングシ
ステム(2.6)の動作が,目標スキャン線(7.2)によって決められるスキャニング測定(2.9)。
備考 端点は,目標点(2.14)か補正後測定点(2.13)のいずれかである。
7.6 未定経路スキャニング
(not pre-defined path scanning) 二つの定義された端点の間におけるプロ
ービングシステム(2.6)の動作が,プロービングシステムからのフィードバックによって決められるスキ
ャニング測定(2.9)。
7.7 スキャンシーケンス
(scan sequence) 中間点(2.11)から次の中間点へスキャニング測定(2.9)
するまでの座標測定機(2.1)の一組の連続した自動的な動作。
7.8 (CMMの)高密度測定
(high point density) 連続した二つのスキャン点の間隔が0.1 mm以下の
補正後スキャン点(7.1)分布となる測定。
7.9 (CMMの)低密度測定
(low point density) 連続した二つのスキャン点の間隔が1 mm以上の補
正後スキャン点(7.1)分布となる測定。
8. 標準器に関連する用語
8.1 標準器
(material standard) 形体の寸法量のトレーサブルな値が再現された標準。
8.2 寸法標準器
(material standard of size) サイズ形体を再現している標準器(8.1)。
備考 JIS B 0672-1参照。
――――― [JIS B 7440-1 pdf 14] ―――――
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B 7440-1:2003(ISO 10360-1 : 2000)
8.3 校正球
(reference sphere) プロービングシステムのパラメータ設定(3.7)のために座標測定機
(2.1)の測定範囲(2.3)に置かれた球形の寸法標準器(8.2)。
8.4 検査用標準球
(test sphere) 受入検査(2.17)及び定期検査(2.18)のために用いられる球形の寸
法標準器(8.2)。
9. 指示誤差又は誤差に関連する用語
9.1 寸法測定における座標測定機の指示誤差 E
(error of indication of a CMM for size measurement) 寸
法標準器(8.2)の寸法を座標測定機(2.1)で測定したときの指示誤差。測定は,二つの名目的に平行な
面を,互いに反対方向から一方の面に垂直にプロービングすることで行う。
備考 図11のa)及びb)を参照。
a) b)
図 11 測定方向
9.2 寸法測定における座標測定機の最大許容指示誤差 MPEE
(maximum permissible error of indication of
a CMM for size measurement) 座標測定機(2.1)の仕様,規定などによって許される,寸法測定における
座標測定機の指示誤差 E(9.1)の限界値。
備考1. 寸法測定における座標測定機の最大許容指示誤差 MPEE は,三つの表現の一つで記述される。
a) MPEE = ± [(A + L/K)と B の最小値](図12参照)
b) MPEE = ±(A + L/K)(図13参照)
c) MPEE = ±B(図14参照)
ここに,
A : 製造業者が提供するマイクロメートル単位で表示される正の定数
K : 製造業者が提供する単位のない正の定数
L : ミリメートルで表現される測定寸法
B : 製造業者が示すマイクロメートル単位で表示される最大許容誤差 MPEE
2. この表現は,座標測定機の測定範囲(2.3)内で,寸法標準器(8.2)のどんな位置及び/又は
方向にも適用される。
――――― [JIS B 7440-1 pdf 15] ―――――
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JIS B 7440-1:2003の引用国際規格 ISO 一覧
- ISO 10360-1:2000(IDT)
JIS B 7440-1:2003の国際規格 ICS 分類一覧
- 17 : 度量衡及び測定.物理的現象 > 17.040 : 線及び角度の測定 > 17.040.30 : 測定機器
- 01 : 総論.用語.標準化.ドキュメンテーション > 01.040 : 用語集 > 01.040.17 : 度量衡及び測定.物理的現象(用語集)