JIS C 5201-2:2014 電子機器用固定抵抗器―第２部：品種別通則：低電力皮膜固定抵抗器 | ページ 3

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C 5201-2 : 2014 (IEC 60115-2 : 2014)
  試料の試験架台への取付方法に指定のない場合,この取付方法を,標準的な取付方法として使用する。
5.1.3  試験基板の仕様
  アキシャルリード線端子付き抵抗器は,図5又は図6に示すような配置の試験基板に取り付ける。安定
性クラス(6.1参照)が0.1又はこれより厳しく,かつ,試料の抵抗値が100 Ω未満の試料の試験には,図
5[ケルビン(4端子)接続]試験基板及び表2による試験基板を用いなければならない。
                          n                     3       2     1  M
                                                                          40 mm以上
                               G
                                                                          40 mm以上
                      b
                                                C          P        (0.3±0.05)   m
                                 a
              a  表2に規定する寸法の適用範囲
                 銅ランドパターン
              C 銅ランドパターンの幅
              G 抵抗器リード線取付け孔間の距離
              b  抵抗器リード線取付け孔の径
              M 試験基板の端から1個目の取付けまでの距離
              P  取付け孔による抵抗器間の距離
            注記 試験基板は,規定する領域の同じ端においてケルビン接続してもよい。
            図5−機械的,環境及び電気的試験用ケルビン(4端子)接続のための試験基板
  試験基板は,厚さ(1.6±0.1)mmのガラス布基材エポキシ樹脂であって,すず(錫)めっきしていない
公称厚さ35 μmの銅の導体をもたなければならない。必要に応じて,個別規格に異なる材料の仕様及び配
置を規定してもよい。

――――― [JIS C 5201-2 pdf 11] ―――――

                                                                                              9
                                                                C 5201-2 : 2014 (IEC 60115-2 : 2014)
                                      表2−試験基板の寸法
                                                                         単位 mm
                形式記号        b          G          C          P          M
                 RA0204       0.8±0.1   7.5±0.1   2.0±0.1  15.0±0.1   7.5±0.1
                 RA0207       1.0±0.1  10.0±0.1   5.0±0.1  20.0±0.1  10.0±0.1
                 RA0309       1.3±0.1  12.5±0.1   7.5±0.1  25.0±0.1  12.5±0.1
                 RA0411       1.3±0.1  15.0±0.1  10.0±0.1  30.0±0.1  15.0±0.1
                 RA0414       1.3±0.1  17.5±0.1  10.0±0.1  30.0±0.1  15.0±0.1
                 RA0617       1.3±0.1  22.5±0.1  10.0±0.1  45.0±0.1  22.5±0.1
                 RA0922       1.3±0.1  27.5±0.1  15.0±0.1  45.0±0.1  22.5±0.1
               規定する領域の裏面及び内部には,ケルビン接続のための0.3 mm幅の配線以外の
             金属領域は認めない。
               適用可能な場合,規定する領域の同じ側で両側のケルビン接続を実施してもよい。
             注記 試験基板の寸法記号は,図5及び図6の記号による。
  試料の抵抗値が100 Ω以上で,かつ,安定性クラス(6.1参照)が0.1又はこれより緩い試料の試験には,
図6及び表2による試験基板を用いてもよい。
                          n                     3      2      1  M
                                                                          40 mm以上
                               G
                                                                         40 mm以上
                      b
                                 a             C          P
              a  表2に規定する寸法の適用範囲
                 銅ランドパターン
             C 銅ランドパターンの幅
             G 抵抗器リード線取付け孔間の距離
             b   抵抗器リード線取付け孔の径
             M 試験基板の端から1個目の取付けまでの距離
             P   取付け孔による抵抗器間の距離
                        図6−機械的,環境及び電気的試験のための試験基板

――――― [JIS C 5201-2 pdf 12] ―――――

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C 5201-2 : 2014 (IEC 60115-2 : 2014)
5.1.4  試験基板への取付け
  抵抗器は,図7に示すように90°のリード線の曲げを実施して,次の制約を考慮して取付け孔に直接取
り付けなければならない。
a) リード線は,本体又は接合部からリード径分以上の長さにわたって直線部を設けてから,リード線を
    曲げなければならない。
b) リード線内側で測定する曲げ半径rは,次による。
  − d≦0.8 mmの場合,          r≧1.0d
  − 0.8 mm  − d>1.2 mmの場合,          r≧2.0d
c) 抵抗器本体と試験基板表面との空間距離hは,次による。
  − 抵抗器の定格電力P70<1 Wの場合,h≦0.25 mm
  − 抵抗器の定格電力P70≧1 Wの場合,h≧1.5 mm
d) 切り取ったリード線の先端がはんだの中から見えなければならない,試験基板下の突起の長さpは,
    次による。
      p≦2.5 mm
    注記1 上記要求は,IEC 61192-3のレベルB適合(Acceptable)に基づいている。
    注記2 高い素子最高電圧をもつ抵抗器の最小間隔は,特別な考慮を要求する場合がある。このよう
            な考慮及び/又は制約は,関連する個別規格の規定に従う。
                                                                              h
                                 r
                  p                                                 d
                                               G
      G 抵抗器を試験基板に取り付けた状態でのリード線間の距離
      d   リード線の径
      h   抵抗器本体と試験基板の上面との距離
      p   抵抗器のリード線先端と試験基板の下面との距離
      r   リード線の曲げ半径
      注記 振動又は衝撃試験には,はんだ接合強度を高めるため,接続孔にめっきを要求する場合がある。
                                 図7−試験基板への試料の取付け

5.2 試験

5.2.1  寸法
  寸法は,JIS C 5201-1の4.4.2[寸法(ゲージ法)]によるほか,次による。
  抵抗器本体の長さは,IEC 60294の3.1(General)に従って厚さ4 mmのゲージ板を用いて測定する。
  リード線上に延びた保護塗装樹脂のはみ出し長さを示す図2 a)の寸法c,又は保護塗装樹脂のはみ出し
を含む本体長さを示す図2 b)の寸法Lcは,個別規格に規定がある場合,測定する。

――――― [JIS C 5201-2 pdf 13] ―――――

                                                                                             11
                                                                C 5201-2 : 2014 (IEC 60115-2 : 2014)
5.2.2  絶縁抵抗
  絶縁抵抗試験は,絶縁形抵抗器だけに適用し,JIS C 5201-1の4.6(絶縁抵抗)によるほか,次による。
  絶縁抵抗試験には,JIS C 5201-1の4.6(絶縁抵抗)に規定する適切な方法を用いなければならず,JIS C
5201-1の4.6.1.1(Vブロック法)に規定するVブロック法であることが望ましい。
  試験基板に取り付けた試料は,下部の支えとして使用するジグの上に置き,S字形成した試験点B及び
Vブロックの試験点Aによって上面から適切に試料のリード線を挟み込む。
5.2.3  耐電圧
  耐電圧試験は,絶縁形抵抗器だけに適用し,JIS C 5201-1の4.7(耐電圧)によるほか,次による。
  耐電圧試験には,JIS C 5201-1の4.6(絶縁抵抗)に規定する適切な方法を用いなければならず,JIS C
5201-1の4.6.1.1(Vブロック法)に規定するVブロック法であることが望ましい。
5.2.4  短時間過負荷
  短時間過負荷試験は,JIS C 5201-1の4.13(短時間過負荷)によるほか,次による。
  試料は,個別規格の規定に従い,5.1.2によって試験架台に取り付ける,又は5.1.3及び5.1.4によって試
験基板に取り付けなければならない。試験基板は,JIS C 5201-1の4.2.1[測定及び試験のための標準大気
条件(標準状態)]に規定する標準大気条件(例えば,周囲温度は15 ℃35 ℃である。)で自由空間に水
平に保持しなければならない。
  過負荷試験電圧の推奨値は,最高試験電圧Utest max=2Umaxによって制限され,次による。
                        Utest 5.2Ur  5.2 P70Rn
                      ここに,    Ur :  定格電圧
                                 P70 :  定格電力
                                  Rn :  公称抵抗値
                                Umax :  素子最高電圧
  負荷試験時間tloadの推奨値は,0.5秒,1秒,2秒,5秒及び10秒間である。試験時間は,試験での素子
温度の最高値がカテゴリ上限温度に対し,30 Kを超えて高くなるように,個別規格で規定しなければなら
ない。
5.2.5  温度上昇
  温度上昇試験は,JIS C 5201-1の4.14(温度上昇)によるほか,次による。
  試料は,個別規格の規定に従い,5.1.2によって試験架台に取り付ける,又は5.1.3及び5.1.4によって試
験基板に取り付けなければならない。試験基板は,JIS C 5201-1の4.2.1[測定及び試験のための標準大気
条件(標準状態)]に規定する標準大気条件(例えば,周囲温度は15 ℃35 ℃である。)で自由空間に水
平に保持しなければならない。
5.2.6  端子強度
  端子強度試験は,JIS C 5201-1の4.16(端子強度)によるほか,次による。
  試験は,JIS C 5201-1の4.2.1[測定及び試験のための標準大気条件(標準状態)]に規定する標準大気条
件(例えば,周囲温度は15 ℃35 ℃である。)で実施しなければならない。試料は,試験に先立ち1時
間以上,標準大気条件に保持しなければならない。
  次の試験を適用する。
  全ての試料は,試験Ua1[JIS C 5201-1の4.16.2(試験Ua1−引張強さ)参照]を実施する。
  半数の試料は,試験Ub[JIS C 5201-1の4.16.3(試験Ub−曲げ強さ)参照]を2方向で各2回実施する。

――――― [JIS C 5201-2 pdf 14] ―――――

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C 5201-2 : 2014 (IEC 60115-2 : 2014)
  残り半数の試料は,試験Uc[JIS C 5201-1の4.16.4(試験Uc−ねじり強さ)参照]を適用する。
    注記 JIS C 5201-1の4.16.4(ねじり強さ)に規定する方法Aは,JIS C 60068-2-21の中の方法1と同
          じである。
5.2.7  はんだ付け性
  はんだ付け性試験は,JIS C 5201-1の4.17(はんだ付け性)によるほか,次による。
  はんだ付け性試験前に加速エージングを実施する。個別規格に規定がない場合,JIS C 60068-2-20の4.1.1
(試験方法)に規定するエージング条件3a(155 ℃で4時間の高温試験)を実施する。加速エージング後,
試料は標準大気条件に2時間以上24時間以下放置する。
  抵抗器のリード線上のはんだ付け面は,関連する個別規格に規定がない場合,従来のSn-Pbはんだ合金
及び鉛フリーはんだ合金の両方に適応しなければならない。したがって,はんだ付け性試験は,両方のは
んだ合金に対して必要である。
  従来のSn-Pbはんだ合金によるはんだ付け性試験は,JIS C 60068-2-20の試験Taの方法1(はんだ槽法)
によるほか,次による。
  はんだ合金組成 : Sn60Pb40又はSn63Pb37
  はんだ槽温度Tbath : (235±3)℃
  浸せき(漬)時間timm : (2±0.2)秒間
  鉛フリーはんだ合金によるはんだ付け性試験は,JIS C 60068-2-20の試験Taの方法1(はんだ槽法)に
よるほか,次のいずれかによる。
− はんだ合金組成 : Sn99.3Cu0.7
    はんだ槽温度Tbath : (250±3)℃
    浸せき(漬)時間timm : (3±0.3)秒間
− はんだ合金組成 : Sn96.5Ag3.0Cu0.5
    はんだ槽温度Tbath : (245±3)℃
    浸せき(漬)時間timm : (3±0.3)秒間
    注記 鉛フリーはんだ合金は,そのプロセス温度に応じてグループ化できる。リフローソルダリング
          に主に用いる一般的なはんだ合金は,“中高温”のグループに含まれ,Sn-Ag-Cu系はんだ合金
          が最も多く用いられている。ウェーブソルダリングでは,Sn-Cu系はんだ合金が最も一般的で
          あり,“高温”のグループに含まれる。
  個別規格に規定している場合だけ,熱遮蔽板を用いる。
5.2.8  はんだ耐熱性
  はんだ耐熱性試験は,JIS C 5201-1の4.18(はんだ耐熱性)によるほか,次による。
  はんだ耐熱性試験方法は,JIS C 60068-2-20の試験Tbの方法1(はんだ槽法)によるほか,次による。
  はんだ合金組成 : Sn-Pb,Sn-Cu系,Sn-Ag-Cu系又はSn-Ag系の全てのはんだ合金組成
  はんだ槽温度Tbath : (260±3)℃
  浸せき(漬)時間timm : (10±1)秒間
  個別規格に規定している場合だけ,熱遮蔽板を使用する。
5.2.9  温度急変
  温度急変試験は,JIS C 5201-1の4.19(温度急変)によるほか,次による。
  低温側温度TA : LCT(4.3参照)
  高温側温度TB : UCT(4.3参照)

――――― [JIS C 5201-2 pdf 15] ―――――

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