JIS C 5381-12:2021 低圧サージ防護デバイス―第12部:低圧電源システムに接続するサージ防護デバイスの選定及び適用基準 | ページ 30

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C 5381-12 : 2021 (IEC 61643-12 : 2020)
1 2
L1
L2
L3

PE
N
中性線
7
F
4 SPD SPD SPD
5b
SPD
5a
6
3
Rg RA
記号説明
1 : 電気設備の原点(電力供給点,設備の引込口)
2 : 分電盤
3 : 主接地端子又はバー
4 : サージ防護デバイス(SPD)
5a,5b : SPDの接地端子は,5a又は5bのいずれかと接続
6 : 被保護機器
7 : 漏電遮断器(RCD)
F : SPDの製造業者が指定する分離器(例えば,ヒューズ,配線用遮断器,漏電遮断器)
RA : 設備の接地極(接地抵抗)
Rg : 低圧電源システムの接地極(接地抵抗)
b) 接続タイプ2(CT2)
図J.2−TT系統へのSPDの設置(漏電遮断器の負荷側にSPDを設置する場合)(続き)
注記 接続タイプ1(CT1)のSPDは,漏電遮断器の上位(電源側)に用いることは不可能である。

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C 5381-12 : 2021 (IEC 61643-12 : 2020)
記号説明
1 : 電気設備の原点(電力供給点,設備の引込口)
2 : 分電盤
3 : 主接地端子又はバー
4 : サージ防護デバイス(SPD)
4a : IEC 60364-5-534:1997の534.2.3.2に規定するSPD又はスパークギャップ
5a,5b : SPDの接地端子は,5a又は5bのいずれかと接続
6 : 被保護機器
7 : 漏電遮断器(RCD)
F : SPDの製造業者が指定する分離器(例えば,ヒューズ,配線用遮断器,漏電遮断器)
RA : 設備の接地極(接地抵抗)
Rg : 低圧電源システムの接地極(接地抵抗)
図J.3−TT系統へのSPDの設置[漏電遮断器の上位(電源側)にSPDを設置する場合]

――――― [JIS C 5381-12 pdf 147] ―――――

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C 5381-12 : 2021 (IEC 61643-12 : 2020)
記号説明
1 : 電気設備の原点(電力供給点,設備の引込口)
2 : 分電盤
3 : 主接地端子又はバー
4 : サージ防護デバイス(SPD)
: SPDの接地端子は,5a又は5bのいずれかと接続
5a,5b
6 : 被保護機器
7 : 漏電遮断器(RCD)
F : SPDの製造業者が指定する分離器(例えば,ヒューズ,配線用遮断器,漏電遮断器)
RA : 設備の接地極(接地抵抗)
Rg : 低圧電源システムの接地極(接地抵抗)
: 接続なし又は抵抗器
図J.4−中性線のないIT系統へのSPDの設置

――――― [JIS C 5381-12 pdf 148] ―――――

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C 5381-12 : 2021 (IEC 61643-12 : 2020)
a b
TN−C−S系統 設備の引込口
SPD SPD SPD
SPD SPD SPD
SPD SPD SPD
PEN導体 中性線N
SPD SPD
接地(PE)
記号説明
a及びbは,機器と設備の引込口との間の距離が長い場合,追加のSPDのための可能な接続(7.4参照)
を示す。
a : SPDは,充電相と中性線との間,及び中性線と接地との間に接続している。
b : SPDは,充電相と接地との間,及び中性線と接地との間に接続している。
図J.5−TN−C−S系統における設備の引込口での代表的なSPDの設置例
I I
Eq Eq
Uw1
Ures Ue Ures Ue
SPD SPD
Uw2
Ue=Ures Ue=Ures+Uw1 +Uw2
a) 配線の誘導ループ b) 配線の誘導ループ及びSPDの接続リード線長
SPD Eq1 Eq2 SPD Eq1 SPD Eq2
c) 配線の誘導ループがない場合 d) 接地を共通とすることが不可能な場合
記号説明
Eq : 機器 Ures : SPDの残留電圧
Uw1,Uw2 : SPDの接続リード線の電圧降下 Ue : 機器の端子に加わる電圧
a),c)及びd) は許容可能である。
b) は,Uw1,Uw2が十分に低い場合,許容可能である。
注記 SPDに流れる電流Iによって発生する磁界は,機器端子への配線が形成する誘導ループ内に入る。これは,
SPDの残留電圧に誘導電圧が加わることになる。この合成電圧は,機器端子と接地との間に発生している。
図J.6−1ポートSPDを設置する一般的な方法

――――― [JIS C 5381-12 pdf 149] ―――――

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C 5381-12 : 2021 (IEC 61643-12 : 2020)
I
機器
SPD
I
a) 電磁結合 1) 悪い例
I
機器
SPD I
I
a) 電磁結合 2) よりよい例
I
I
機器
SPD
a) 電磁結合 3) 最良の例
負荷
SPD
b) 誘導性結合 1) 悪い設置
SPD 負荷
b) 誘導性結合 2) よい設置
記号説明
a) 電磁結合
1) 悪い例 誘導ループの面積が大きいため,dI/dtによって,大きなdφ/dtとなる。
2) よりよい例 誘導ループの面積が小さいため,小さなdφ/dtとなる。
3) 最良の例 ケーブルの遮蔽は,dφ/dtを,遮蔽内で,ほぼ0となる。
b) 誘導性結合
1) 悪い設置 誘導性結合が の場所で発生する。
2) よい設置 SPDの上位(電源)側の配線及び負荷側の配線は,よく分離している。
図J.7−EMCの観点から許容可能及び許容不可能なSPDの設置例

――――― [JIS C 5381-12 pdf 150] ―――――

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JIS C 5381-12:2021の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 61643-12:2020(IDT)

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