JIS C 5381-21:2014 低圧サージ防護デバイス―第２１部：通信及び信号回線に接続するサージ防護デバイス（ＳＰＤ）の要求性能及び試験方法

                                                              C 5381-21 : 2014 (IEC 61643-21 : 2009)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  1.1 適用範囲・・・・[1]
•  1.2 SPDの構成・・・・[1]
•  1.3 この規格の使用方法・・・・[2]
•  2 引用規格・・・・[6]
•  3 用語及び定義・・・・[7]
•  4 使用及び試験条件・・・・[10]
•  4.1 使用条件・・・・[10]
•  4.2 試験温度及び湿度・・・・[11]
•  4.3 SPD試験・・・・[11]
•  4.4 波形の許容値・・・・[12]
•  5 要求事項・・・・[12]
•  5.1 一般的な要求事項・・・・[12]
•  5.2 電気的要求事項・・・・[13]
•  5.3 機械的要求事項・・・・[15]
•  5.4 環境条件・・・・[16]
•  6 形式試験・・・・[17]
•  6.1 一般的な試験・・・・[17]
•  6.2 電気的試験・・・・[17]
•  6.3 機械的試験・・・・[28]
•  6.4 環境試験・・・・[30]
•  6.5 受入試験・・・・[31]
•  附属書A(参考)電流制限素子だけをもつデバイス・・・・[45]
•  附属書B・・・・[46]
•  附属書C・・・・[46]
•  附属書D(参考)測定精度・・・・[47]
•  附属書E(参考)レットスルー電流(Ip)の決定・・・・[48]

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――――― [JIS C 5381-21 pdf 1] ―――――

C 5381-21 : 2014 (IEC 61643-21 : 2009)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子
情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。
  これによって,JIS C 5381-21:2004は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 5381の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 5381-11 第11部 : 低圧配電システムに接続する低圧サージ防護デバイスの要求性能及び試験方
        法
    JIS C 5381-12 第12部 : 低圧配電システムに接続する低圧サージ防護デバイスの選定及び適用基準
    JIS C 5381-21 第21部 : 通信及び信号回線に接続するサージ防護デバイス(SPD)の要求性能及び試
        験方法
    JIS C 5381-22 通信及び信号回線に接続するサージ防護デバイスの選定及び適用基準
    JIS C 5381-311 低圧サージ防護デバイス用ガス入り放電管(GDT)
    JIS C 5381-321 低圧サージ防護デバイス用アバランシブレークダウンダイオード(ABD)の試験方法
    JIS C 5381-331 低圧サージ防護デバイス用金属酸化物バリスタ(MOV)の試験方法
    JIS C 5381-341 低圧サージ防護デバイス用サージ防護サイリスタ(TSS)の試験方法

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――――― [JIS C 5381-21 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                         C 5381-21 : 2014
                                                                        (IEC 61643-21 : 2009)

低圧サージ防護デバイス−第21部 : 通信及び信号回線に接続するサージ防護デバイス(SPD)の要求性能及び試験方法

Low voltage surge protective devices-Part 21: Surge protective devices connected to telecommunications andsignalling networks-Performance requirements and testing methods

序文

  この規格は,2009年に第1.1版として発行されたIEC 61643-21を基に,技術的内容及び構成を変更する
ことなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。ただし,追補(amendment)及び正誤票(technical corrigendum)
については,編集し,一体とした。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

1.1 適用範囲

  この規格は,雷又は一時的過電圧の直接及び間接的影響に対し通信及び信号回線のサージ防護のための
デバイス(以下,SPDという。)の,要求性能及び試験方法について規定する。
  これらのSPDの目的は,公称システム電圧が交流1 000 V(実効値)以下又は直流1 500 V以下の通信及
び信号回線に接続する電子装置を保護することである。
    注記1 日本の電圧は,電気設備に関する技術基準を規定する省令において,低圧は交流600 V以下,
            直流750 V以下と規定している。
    注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 61643-21:2009,Low voltage surge protective devices−Part 21: Surge protective devices
                connected to telecommunications and signalling networks−Performance requirements and
                testing methods(IDT)
              なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
            ことを示す。

1.2 SPDの構成

  この規格に規定するSPDの構成を図1に示す。各SPDは,1個以上の電圧制限素子で構成し,電流制限
素子を追加する場合もある。
    注記 電流制限素子だけで構成するSPDは参考として附属書Aに示すが,この規格の対象外である。

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2
C 5381-21 : 2014 (IEC 61643-21 : 2009)
                        X1
                                                                  SPD
                                                         X1       (V, I)     Y1
                       SPD
                       (V)
                                                                   C
                   a) 2端子SPD                                b) 3端子SPD(1)
                      X1
                     SPD
                     (V)        C
                                                          X1       SPD        Y1
                                                          X2       (V, I)     Y2
                      X2
                  c) 3端子SPD(2)                                d) 4端子SPD
                                                          X1                  Y1
                                                          X2       SPD        Y2
              X1      SPD        Y1
                                                                   (V, I)
                      (V, I)     Y2
              X2
                                                          Xn                  Yn
                        C
                                                                     C a)
                   e) 5端子SPD                                  f) 多端子SPD
  V            : 電圧制限素子
  V,I         : 電圧制限素子又は電圧制限素子と電流制限素子との複合素子
  X1,X2···.Xn  : 端子
  Y1,Y2···.Yn  : 防護端子
  C            : 共通端子
注a) 共通端子Cがない場合もある。
                                        図1−SPDの構成

1.3 この規格の使用方法

  この規格は,二つの基本的な構成のSPDを考慮している。
  第1のSPDの形態は,ハウジング内に1個以上の電圧制限素子をもち,かつ,電流制限素子をもたない
構成である。この構成をもつ全てのSPDを,図1に示す。これらのSPDは,5.1,5.2.1及び5.3(表1参

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                                                                                              3
                                                              C 5381-21 : 2014 (IEC 61643-21 : 2009)
照)に規定する要求事項を満足しなければならない。図1のb),d),e) 及びf) のSPDは,端子と対応す
る防護端子との間に線形素子をもっていてもよい。これらのSPDは,更に5.2.2の要求事項を満足しなけ
ればならない。
  第2のSPDの形態は,ハウジング内に電圧制限素子及び電流制限素子をもつ。図1のb),d),e) 及び
f) に示すSPDは,電圧制限素子及び電流制限素子の両方をもつSPDに適用できる。このSPDは,5.1,5.2.1,
5.2.2及び5.3(表1参照)に規定する要求事項を満足しなければならない。電流制限素子だけの防護デバ
イスの構成は,附属書Aに示す。
  SPDには,使用状況によって5.2.3及び5.4(表1参照)に規定する追加の要求事項を満足しなければな
らない場合がある。
  5.2.3は,通信及び信号回線の用途によっては,SPDが適合する必要が出てくる可能性のある伝送試験に
ついて,規定する。SPDに適用する伝送試験は,5.2.3に規定する試験から選定する。表1に適用可能な伝
送試験の選定方法について一般的な手引きを示す。
  5.4に規定する環境要求事項は,4.1に規定する温湿度を管理しない環境条件だけで使用するSPDに適用
する。このSPDは,受渡当事者間の協定によって,これらの環境要求事項を満足しなければならない。表
1に,SPDの分類ごとに満足しなければならない要求事項の例を示す。

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