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C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
こて先B
こて先の温度 350 ℃±10 ℃
こて先の直径 3 mm
露出部の長さ 12 mm,このうち先端の約5 mmをくさび形に削る。
こて先は,銅(鉄めっきが望ましい。)又は通常の使用で耐食性のある銅合金とする。試験に用いる表面
は,すず(錫)めっきする。
4.3.2 はんだ及びフラックス
はんだは,表1に規定するはんだ合金組成に附属書Bに規定するコロホニーを質量分率で2.5 %3.5 %
含む1本以上のしん(芯)があるやに入り糸はんだとする。試験中に,フラックスがあることを目視で確
認する。
4.3.3 試験手順
試験する部品によって,製品規格に規定するこて先A又はこて先Bのいずれかを用いる。
やに入り糸はんだの公称径は,こて先Aの場合には1.2 mm,こて先Bの場合には0.8 mmとする。
こて先を図2のように,水平位置で試験表面に当てることができるように端子の位置を決める。
この試験を行うときに,端子に機械的保持具が必要な場合は,断熱材で作ったものを用いる。
図2−はんだこて法の概要
耐熱性の低い部品を試験する場合は,部品本体と試験する部分との間隔又は放熱器の使用を製品規格に
規定する。
端子の形状及び外形寸法によって,試験がこの規格の手順で行うことができない場合は,その他の条件
を製品規格に規定してもよい。
前に行った試験ではんだこての表面に残っている余分なはんだは,ふき取っておく。
製品規格に規定がない場合は,はんだこてとはんだとを製品規格に規定する位置で当て続ける時間は,
2秒間3秒間とする。はんだこてを当てているときには,はんだこては静止しておく。
製品規格に部品の複数の端子部を試験する要求がある場合は,部品の過熱を避けるために,別の端子部
へはんだこてを当てるまでの時間を約5秒間10秒間空ける。
フラックスの残さ(渣)は,2-プロパノール又はエタノールで取り除く。
4.3.4 最終検査及び測定並びに要求事項
適切な照明の下で,通常の目視又は対象物の大きさによって4倍25倍の拡大鏡を用いて,供試品の外
観検査を行う。
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C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
製品規格に規定がある場合は,供試品の電気的及び機械的性能を試験する。
試験表面は,はんだでぬれている。また,はんだボールがない。
4.4 製品規格に規定する事項
この試験を製品規格に規定する場合は,次の中から適用できる項目を選定する。
項目 細分箇条
a) 脱脂(必要がある場合) 4.1.2
b) 初期測定 4.1.3
c) 加速エージング方法(必要がある場合) 4.1.4
d) 試験方法 4.2又は4.3
e) 活性化フラックスの使用 4.2.2
f) 浸せき深さ及び時間 4.2.3又は4.2.4
g) 熱遮へい板の使用 4.2.3
h) はんだこて先(A又はB) 4.3.1
i) 部品本体から試験部分までの間隔又は放熱器の使用 4.3.3
j) 異なる試験条件(端子の形状及び寸法によって必要な場合) 4.3.3
k) はんだこてを当てる位置 4.3.3
l) はんだこてを当てている時間(2秒間3秒間以外の場合) 4.3.3
m) 試験する端子の数 4.3.3
n) 最終検査及び測定並びに要求事項 4.3.4
o) はんだ合金 表1又は4.3.2
5 試験Tb(はんだ耐熱性)
5.1 目的及び試験の概要
5.1.1 試験方法
供試品がはんだ付けによる加熱ストレスに耐える能力(はんだ耐熱性)を評価する試験Tbには,次の
二つの試験方法がある。
− 方法1(はんだ槽法)
− 方法2(はんだこて法)
方法1は,試験Taの方法1と同じ方法である。ただし,浸せき温度及び時間が異なる。
方法2は,試験Taの方法2と同じ方法である。ただし,はんだこてを試験表面に当てている時間を10
秒間±1秒間とする。
5.1.2 初期測定
供試品を,目視によって外観を検査する。製品規格に規定がある場合は,供試品の電気的及び機械的性
能を試験する。
5.2 方法1(はんだ槽法)
5.2.1 はんだ槽
はんだ槽は,深さが40 mm以上,かつ,容積が300 mL以上とする。
はんだ槽には,表2に規定するはんだを入れる。
5.2.2 フラックス
フラックスは,附属書Bに規定する質量分率25 %のコロホニーと質量分率75 %の2-プロパノール又は
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エタノールとで構成する。
不活性フラックスを用いることが不適切な場合は,製品規格の規定によって,上記のフラックスにジエ
チルアミン塩酸塩(分析用試薬級)を塩素量が質量分率0.5 %(コロホニーの含有量を基に,遊離塩素と
して表す。)以下になるように加えてもよい。
試験Tbを一連の試験の一部として耐湿試験に先立って行う場合は,質量分率25 %のコロホニーと質量
分率75 %の2-プロパノール又はエタノールとで構成する不活性フラックスを用いる。この場合,試験は,
この試験の前72時間以内に試験Taの方法1(はんだ槽法)のはんだ付け試験に合格する表面をもつ供試
品で行う。
5.2.3 試験手順
毎回,試験の直前に,溶融はんだの表面を適切な材料のへら(スキージ)でかきとって,清浄,かつ,
輝くようにする。
試験する端子を,室温で5.2.2に規定するフラックスに浸せきし,次に,端子の長軸方向ではんだ槽に浸
せきする。
端子を浸せきする場所は,槽の壁面から10 mm以上離れた位置とする。
製品規格に規定のない場合は,端子を部品本体又は取付面から2.0 mm2.5 mmのところまで1秒間以
内に浸せきする。
次に,端子を規定の深さで表2又は製品規格に規定する時間,浸せきしたままとする。
5.2.4 試験条件
製品規格に規定がない場合は,浸せき時間及び試験温度を表2の条件から選定する。
表2−はんだ槽法によるはんだ耐熱試験の厳しさ(温度及び時間)
はんだ合金組成 厳しさ
235 ℃±3 ℃ 260 ℃±3 ℃
10 s±1 s 5 s±0.5 s b)又は10 s±1 s c)
鉛入りはんだ × × ×
鉛フリーはんだa) − × ×
注記1 “×”印は,適用することを示す。
注記2 ある種のはんだ付けでは,より厳しい270 ℃±3 ℃で5秒間±
0.5秒間,更に厳しい10秒間±1秒間の条件が必要となる場合が
ある。このような条件は,受渡当事者間の協定によるのがよい。
注a) 試験する温度で完全に溶融するはんだ合金である場合,どのよう
な組成を用いてもよい。
b) 5秒間の短い浸せき時間は,主に,プリント配線板に取り付ける熱
で変化しやすい部品を対象にしたものである。このような部品の
使用者へは,4秒間以内にプリント配線板に,はんだ付けをするよ
うに注意を喚起することが望ましい。
c) この試験の厳しさは,はんだはじきの試験にも用いる。受渡当事
者間の協定によって,260 ℃±5 ℃で30秒間±3秒間の試験をし
てもよい。
製品規格に規定がない場合は,厚さ1.5 mm±0.5 mmの断熱材の板に端子の寸法に応じた孔を設けた熱
遮へい板を部品本体と溶融はんだとの間に置く。
製品規格で,この試験中放熱器を用いる規定がある場合は,その構造及び寸法の詳細を生産工程のはん
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だ付けに用いる方法と関連付けて規定する。
5.2.5 はんだはじき
製品規格には,この試験を適用するかを記載する。
はんだはじきは,ゆっくり起きる場合があるため,浸せき時間の合計を10秒間とする必要がある。浸せ
き初期に起きるはんだはじきが,その後のぬれによって隠れないようにするため,浸せき時間を5秒間ず
つの2回に分ける。
5.3 方法2(はんだこて法)
5.3.1 はんだこて
4.3.1による。
製品規格に,こて先A又はこて先Bのいずれを用いるかを規定する。
5.3.2 はんだ及びフラックス
4.3.2による。
5.3.3 試験手順
4.3.3による。ただし,はんだこて先の温度及び供試品の端子に,はんだこてを当て続ける時間は,それ
ぞれ次の二つの条件から選定して製品規格に規定する。
はんだこて先の温度は,350 ℃±10 ℃又は370 ℃±10 ℃とする。
はんだこてを当てている時間は,5秒間±1秒間又は10秒間±1秒間とする。
製品規格に規定のない場合は,10秒間±1秒間を適用する。
注記 機構部品又はその他の耐熱性の低い部品を試験する場合は,熱ストレスが長時間加わった場合
に修復できない不具合を生じるおそれがある。実際のはんだ付け時間は,通常,1秒間2秒間
である。試験時間を決める場合は,実際のはんだ付け時間及び部品の耐熱性を考慮するのがよ
い。特別な予防処置(例えば,熱の自動遮断など)を必要とする場合がある。
耐熱性の低い部品は,部品本体と試験部との間隔又は放熱器の使用を製品規格に規定する。
製品規格に部品の複数の端子部を試験する要求がある場合は,部品の過熱を避けるために,別の端子部
へはんだこてを当てるまでの時間を5秒間10秒間程度空ける。
5.4 後処理
供試品を,JIS C 60068-1の5.3[測定及び試験のための標準大気条件(標準状態)]に規定する測定及び
試験のための標準大気条件に30分間又は熱平衡となるまで放置する。
注記 ある種の半導体,コンデンサなどの部品では,熱平衡に達した後,電気的特性が安定する期間
が,わずか数時間だけの場合がある。
5.5 最終検査及び測定並びに要求事項
適切な照明の下で,通常の目視又は対象物の大きさによって4倍25倍の拡大鏡を用いて,供試品の外
観検査を行う。
製品規格に規定がある場合は,供試品の電気的及び機械的性能を試験する。
5.6 はんだはじき(製品規格に規定がある場合)の要求事項
4.2.5に規定するはんだぬれ性の判定基準を,適用する。
“はんだはじき”又は“ぬれなし”が発生した場合,その領域を記録することが望ましい。
5.7 製品規格に規定する事項
この試験を製品規格に規定する場合は,次の中から適用できる項目を選定する。
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C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
項目 細分箇条
a) 初期測定 5.1.2
b) 試験方法 5.2又は5.3
c) 浸せき深さ(部品本体から,2.0 mm2.5 mm以外の場合) 5.2.3
d) 試験の厳しさ 5.2.4
e) 熱遮へい板の使用及び放熱器を用いる場合の詳細
(要求がある場合) 5.2.4
f) はんだはじき試験の適用 5.2.5
g) はんだこて先(A又はB) 5.3.1
h) 部品本体から試験部分までの間隔又は放熱器の使用 5.3.3
i) 試験する端子の数 5.3.3
j) はんだこて法での温度及び時間 5.3.3
k) はんだはじき試験のはんだ 表2又は5.3.2
l) 最終検査及び測定並びに要求事項 5.5又は5.6
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JIS C 60068-2-20:2010の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60068-2-20:2008(IDT)
JIS C 60068-2-20:2010の国際規格 ICS 分類一覧
JIS C 60068-2-20:2010の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60068-1:2016
- 環境試験方法―電気・電子―第1部:通則及び指針
- JISC60068-2-2:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)
- JISC60068-2-66:2001
- 環境試験方法―電気・電子―高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)
- JISC60068-2-78:2015
- 環境試験方法―電気・電子―第2-78部:高温高湿(定常)試験方法(試験記号:Cab)
- JISC61191-3:2020
- プリント配線板実装―第3部:部門規格―挿入実装はんだ付け要求事項
- JISC61191-4:2020
- プリント配線板実装―第4部:部門規格―端子実装はんだ付け要求事項
- JISK5902:1969
- ロジン
- JISK8101:2006
- エタノール(99.5)(試薬)
- JISK8839:2007
- 2-プロパノール(試薬)