JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法―電気・電子―第２－２０部：試験―試験Ｔ―端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法 | ページ 4

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C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
                                          附属書A
                                         (参考)
                          加速水蒸気エージング用装置の例
  図A.1は,4.1.4.1に規定するエージング1(水蒸気エージング)に用いる装置の一例を参考として示し
ている。
        注記 供試品は,供試品に水がかからないようにするために,還流凝縮装置(冷却フラスコ)の最も
             低い位置の下を避けて置くのがよい。
                             図A.1−加速水蒸気エージング用装置の例

――――― [JIS C 60068-2-20 pdf 16] ―――――

                                                                                             13
                                                          C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
                                          附属書B
                                          (規定)
                                    フラックスの組成
  この附属書は,この規格の試験で用いるフラックスの組成を規定する。
B.1   コロホニー
  コロホニーは,次による。受渡当事者間の協定によって,JIS K 5902に規定する2級1号又は1級1号
のロジンを用いてもよい。
  色調                              WW等級又はこれよりうすい色
  酸価(mg KOH/gコロホニー)        155以上
  軟化温度(環球法)                70 ℃以上
  流点(ウッベロード法)            76 ℃以上
  灰分                              0.05 %以下
  溶解度                            コロホニーと2-プロパノールとの質量比で等量の溶液は澄んでい
                                    て,室温で1週間放置後も沈殿物が現れない。
B.2   2-プロパノール
  2-プロパノールは,次による。受渡当事者間の協定によって,JIS K 8839に規定する2-プロパノールを
用いてもよい。
  純度                                質量分率99.5 %以上
  酢酸としての酸度(二酸化炭素以外) 質量分率0.002 %以下
  不揮発分                            100 mLにつき2 mg以下
B.3   エタノール
  エタノールは,次による。受渡当事者間の協定によって,JIS K 8101に規定するエタノールを用いても
よい。
  純度                                エタノールで質量分率96.2 %以上
  遊離酸(二酸化炭素以外)            1 Lにつき4 mg以下
    注記 活性化フラックスを必要とする場合は,次によって調合してもよい。
          コロホニー                    25 g
          2-プロパノール又はエタノール 75 g      (塩素含有量が質量分率0.5 %の場合)
          ジエチルアンモニウム塩酸塩    0.39 g

――――― [JIS C 60068-2-20 pdf 17] ―――――

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C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
参考文献 JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
            注記1 対応国際規格 : ISO/FDIS 9453:2005,Soft solder alloys−Chemical compositions and
                    forms(MOD)
            注記2 この規格の対応国際規格では,“IEC 61190-1-3:2007,Attachment materials for
                    electronic assembly−Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed
                    and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications”を参考文献として記載
                    している。
          JIS C 60068-2-54 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け性試験方法(平衡法)
            注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-54:2006,Environmental testing−Part 2-54: Tests−Test Ta:
                  Solderability testing of electronic components by the wetting balance method(MOD)
          JIS C 60068-2-58 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の
              耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
            注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58:2004,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td:
                  Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat
                  of surface mounting devices (SMD)(MOD)
          JIS C 60068-2-69 環境試験方法−電気・電子−第2-69部 : 試験−試験Te : 表面実装部品(SMD)
              のはんだ付け性試験方法(平衡法)
            注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-69:2007,Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te:
                  Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD)   y the
                  wetting balance method(IDT)