JIS C 60079-11:2004 爆発性雰囲気で使用する電気機械器具―第１１部：本質安全防爆構造“ｉ” | ページ 3

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                                                             C 60079-11 : 2004 (IEC 60079-11 : 1999)
                        表 2 プリント配線の温度等級(最高周囲温度40 ℃)
            最小導体幅                       温度等級に対する最大許容電流
                                                         A
                                T1T4及び                 T5                   T6
               mm               グループI
               0.15                 1.2                  1.0                  0.9
               0.2                  1.8                  1.45                 1.3
               0.3                  2.8                  2.25                 1.95
               0.4                  3.6                  2.9                  2.5
               0.5                  4.4                  3.5                  3.0
               0.7                  5.7                  4.6                  4.1
               1.0                  7.5                  6.05                 5.4
               1.5                  9.8                  8.1                  6.9
               2.0                 12.0                  9.7                  8.4
               3.0                 16.1                 13.1                 11.5
               4.0                 19.5                 16.1                 14.3
               5.0                 22.7                 18.9                 16.6
               6.0                 25.8                 21.8                 18.9
       備考1. 表2中の最大許容電流の値は,交流又は直流実効値とする。
           2. 表2は,銅はく(箔)厚さ35 μmの片面で厚さ1.6 mm以上のプリント基板に適用する。
           3. 厚さが0.5 mm1.6 mmの間の基板では,この最大電流を1.2で除する。
           4. 両面に導体パターンがある基板では,この最大電流を1.5で除する。
           5. 多層基板のパターン層では,この最大電流を2で除する。
           6. 銅はく厚さ18 μmでは,この最大電流を1.5で除する。
           7. 銅はく厚さ70 μmでは,この最大電流に1.3を乗じる。
           8. 正常状態又は故障状態において,0.25 W以上消費する部品の下を通るパターンは,この最大
              電流を1.5で除する。
           9. 正常状態又は故障状態において0.25 W以上消費する部品の末端において,その導体に沿って
              1 mmの間は,パターン幅に3を乗じるか,又はこの許容電流を2で割る。パターンがその部
              品の下を通るなら,追加して備考8. に規定された係数を適用する。
6.2.4  小形部品 トランジスタ又は抵抗器のような小形部品は,次のいずれかを満足する場合において,
その温度等級の許容温度を超える温度が許容される。
a) 10.7に従って試験した場合,小形部品によって可燃性ガスに点火しない。かつ,温度等級を超える温
    度によって発生する変形又は劣化が防爆構造に影響を及ぼさない。
b) 温度等級T4及びグループIにおいて小形部品が,表3に適合する。
c) 温度等級T5において,表面積(リード線を除く。)が10 cm2未満の部品の表面温度が150 ℃を超えな
    い。
              表 3 部品の大きさ及び周囲温度に従った温度等級T4に用いる評価の要件
                  リード線を除く全表面積       T4及びグループIに分類できる要件
               20 mm2未満                  表面温度 275 ℃ 以下
               20 mm2以上                  消費電力 1.3 W 以下 (1)
               20 mm2以上10 cm2未満        表面温度 200 ℃ 以下
               注(1) 周囲温度が60 ℃の場合は1.2 W,80 ℃の場合は1.0 Wに減じる。
  ポテンショメータで考慮すべき表面は,部品の外部の表面ではなく,抵抗体の表面とする。ポテンショ
メータの取付方法及びその全体的な構造による放熱及び冷却効果を試験中に考慮しなければならない。温

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度は,“ib”又は“ia”の条件で電流が流れている被摺動体上で測定する。温度が被摺動体の抵抗値の10 %
未満の抵抗値で得られる場合,被摺動体の抵抗値の10 %に設定して測定する。
6.3   外部回路接続部
6.3.1  端子 表4の要件に加えて,本安回路用端子は,非本安回路用端子からa)又はb)で与えられる方
法の一つ以上によって離隔しなければならない。
  これらの離隔方法は,外部配線が端子から外れたときに導体又は部品に接触して,本質安全性を損なう
場合にも適用しなければならない。
    備考 本安機器及び本安関連機器への外部回路の接続端子は,接続するとき部品が損傷しないように
          配置しなければならない。
a) 離隔が端子間の距離によって達成されるとき,端子間の空間距離は50 mm 以上とする。配線が移動
    した場合でも回路間の接触が起こらないように端子配置及び配線方法に注意する。
b) 別々の容器に本安回路及び非本安回路を収納して端子間を離隔する場合,若しくは共通のカバーをも
    つ端子間を絶縁隔壁又は接地金属隔壁によって離隔する場合には,次を適用する。
  1) 端子間を離隔するための隔壁と容器壁面との間隔を1.5 mm以下とするか,又は隔壁の周囲のあら
      ゆる方向で測定した接続端子間の距離を50 mm以上にする。
  2) 金属隔壁は接地され,外部配線の接続時に損傷を受けないような十分な強度及び剛性をもつもので
      なければならない。金属隔壁の厚さは0.45 mm以上とするか,又はそれより薄い場合は10.10.2を
      満足するものでなければならない。さらに,金属隔壁は,故障状態において接地接続部分に損傷及
      び断線が生じない十分な電流容量をもたなければならない。
  3) 非金属絶縁隔壁は,十分な厚さであって,かつ,その目的を損なうような変形が容易に生じないよ
      うに支持しなければならない。このような隔壁は,厚さを少なくとも0.9 mmにするか,又はそれ
      より薄い場合は10.10.2による。
  異なる本安回路の端子の裸導電部間の空間距離は,表4の値以上とする。さらに,端子間の空間距離は,
接続された外部導体の裸導電部間の空間距離が図1によって測定して6 mm以上となるようにする。強固
に固定されていない金属部の起こり得る移動も考慮する。
  端子に接続された外部導体の裸導電部と接地された金属又はほかの導電部間との空間距離は,3 mm以
上とする。ただし,安全性の解析を行い,起こり得る混触に対する安全性が既に確認されている場合を除
く。

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                             表 4 空間距離,沿面距離及び離隔距離
1 電圧(ピーク値)     10   30   60   90   190  375  550  750 1 000 1 300 1 575 3.3 k 4.7 k 9.5 k 15.6 k
  V
2 空間距離          1.5  2.0   3.0  4.0  5.0  6.0  7.0  8.0  10.0 14.0 16.0
  mm
3 成形物を通しての  0.5  0.7   1.0  1.3  1.7  2.0  2.4  2.7  3.3  4.6  5.3   9.0 12.0 20.0 33.0
  離隔距離
  mm
4 固体絶縁物を通し  0.5  0.5   0.5  0.7  0.8  1.0  1.2  1.4  1.7  2.3  2.7   4.5  6.0 10.0 16.5
  ての離隔距離
  mm
5 空気中の沿面距離  1.5  2.0   3.0  4.0  8.0 10.0 15.0 18.0 25.0 36.0 49.0
  mm
6 コーティング下の  0.5  0.7   1.0  1.3  2.6  3.3  5.0  6.0  8.3  12.0 16.3
  沿面距離
  mm
7 比較トラッキ  ia       100  100  100   175  175  275  275  275  275 275
 ング指数       ib       100  100  100   175  175  175  175  175  175 175
  (CTI)
備考1. 離隔距離以外は,1 575 Vより高い電圧の値は,現在のところ提案されていない。
    2. 10 V以下の電圧においては,絶縁材料のCTIは要求されない。
6.3.2  プラグ及びソケット 外部の本安回路との接続に用いるプラグ及びソケットは,非本安回路用のも
のから独立し,かつ,それらと差替え不可能なものとしなければならない。
  本安機器又は本安関連機器が外部接続用プラグとソケットを複数備えている場合,及び差替えが防爆構
造に影響する場合は,このようなプラグ及びソケットに対し,次のいずれかの処置を施さなければならな
い。
  例えば,キー溝などをつけ,差替えできないようにする。又は,対となるプラグ及びソケットが識別で
きなければならない。例えば,差替えが明らかに判るようにマーキング又は色分けをする。
  プラグ又はソケットに電線があらかじめ取り付けられていない場合,その接続部は6.3.1による。しかし,
接続に特別な工具を必要とするとき,例えば,電線の素線がはみ出すことなくまとめられるように圧着す
る場合には,外部配線接続部は表4に従うだけでよい。
  コネクタの接続が接地回路を含み,防爆構造がその接地の接続に依存する場合,コネクタは6.6に従い
構成しなければならない。
6.3.3  抵抗で制限された電源の外部インダクタンスと抵抗との比の最大値(Lo/Ro)の決定 抵抗で制限さ
れた電源に接続できる外部インダクタンスと抵抗との比の最大値(Lo/Ro)は,次の式によって計算する。こ
の式は,電流の安全率1.5を含んでいる。さらにこの式は,機器の出力端子からみたCiが,Coの1 %を超
える場合には用いてはならない。

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C 60079-11 : 2004 (IEC 60079-11 : 1999)
                                                 1
                                       2i    2
                         Lo  8eRi+(64e2R −72Uo eLi ) 2
                           =                       H/Ω
                         Ro          5.4Uo 2
                      ここに,     e :  火花点火試験装置による最小点火エネルギー(J)
                                       グループIの機器      :  525   
                                        グループIIAの機器  :  320    
                                        グループIIBの機器  :  160    
                                        グループIICの機器  :  40     
                                  Ri :  電源の最小出力抵抗(Ω)
                                  Uo :  最大開放電圧(V)
                                   Li :  電源端子に現れる最大インダクタンス(H)
  ここで,Li=0 のとき,
                         L=
                          o  32eRi
                                2
                                   H/Ω
                         Ro  9Uo
  安全率を1とする場合,Lo/Roの値に,2.25を乗じる。
    備考 Lo/Ro比の通常の適用は,分布定数のパラメータ(例えば,ケーブル)についてである。インダク
          タンス及び抵抗が集中定数の場合,特別な考慮を必要とする。

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6.3.4  恒久的に接続されたケーブル 恒久的に接続されたケーブルで構成された機器は,10.13による。
                                                                                      単位 mm
   図中の記号
      1  : 導電性のカバー
      T  : 表4に従った空間距離及び沿面距離
      d  : 6.3.1に従った空間距離及び沿面距離
備考 図示寸法は,上に示されるように絶縁物の回りの空間距離及び沿面距離で,絶縁物の厚さではない。
                   図 1 異なる本安回路の端子間の空間距離及び沿面距離の要件

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