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C 8201-7-4 : 2020
mm2 up to 300 mm2 (included)
ISO 6988,Metallic and other non-organic coatings−Sulfur dioxide test with general condensation of moisture
3 用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 8201-1の箇条2(用語及び定義)によるほか,次による。
3.1
プリント回路板,PCB(printed circuit board)
電気部品間を接続するために導体パターンを備えた絶縁材料部品。
注記 プリント回路板は,次によって分類されている。
− 構造(例 片面,両面,多層)
− 基板材料の物性[例 硬質(リジッド),軟質(フレキシブル)]
3.2
PCB端子台(PCB terminal block)
プリント回路板上に取り付けられ,相互に絶縁された一つ以上の接続部品をもち,銅導体とプリント回
路板との間の電気的及び機械的接続を提供する器具。
3.3
定格電流(rated current)
PCB端子台が連続的に(中断することなく),かつ,同時に最大断面積の銅導体で接続された全極を通
って流すことができる,製造業者が指定した電流値。40 ℃の周囲温度で上限温度を超えないことが望まし
い。
3.4
接続部品(contact unit)
プリント回路板と接続可能な導体との接続を確立する導電部品(PCB端子台の構造については附属書A
を参照)。
3.5
上限温度,ULT(upper limiting temperature)
PCB端子台を作動させ続けることが可能な,周囲温度と通電による温度上昇値とを合計した製造業者に
よって指定された最大温度。
3.6
下限温度,LLT(lower limiting temperature)
PCB端子台を作動させることができる,製造業者によって指定された最小温度。
4 分類
適用できる場合,PCB端子台の形式は,次によって区別する。
− 締付具の形式(8.1.1参照)
− 端末処理導体を収納する能力[JIS C 8201-1の2.3.28(端末処理導体)参照]
− プリント回路板への電気接続の形式
− プリント回路板への機械的固定の形式
− 極数
− ピッチ(中心間のピン間隔)
――――― [JIS C 8201-7-4 pdf 6] ―――――
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C 8201-7-4 : 2020
− 同一又は異なる締付具を備えた接続部品
− 個々の接続部品上の締付具の数
− 使用条件
5 特性
5.1 特性の要約
PCB端子台の特性は,次による。
− PCB端子台の形式(5.2参照)
− 定格値及び限界値(5.3参照)
5.2 PCB端子台の形式
PCB端子台の形式は,次による。
− 締付具の形式(8.1.1参照)
− プリント回路板上の接続の形式
− 締付具の数
5.3 定格値及び限界値
5.3.1 定格電圧
定格電圧は,JIS C 8201-1の4.3.1.2(定格絶縁電圧)及び4.3.1.3(定格インパルス耐電圧)による。
5.3.2 定格電流
製造業者が指定した定格電流は,9.4.5の試験によって検証する。
製造業者は,40 ℃以外の周囲温度を定格電流の基準として用いる場合,必要に応じて,JIS C 5402-5-2
試験5bに従った軽減曲線を参照した基準の周囲温度を,技術情報として技術文書に記述しなければならな
い。
軽減曲線はJIS C 5402-5-2試験5bに従い,軽減係数0.8を適用することによって得られる。
別の軽減係数を用いる場合,技術文書に記述しなければならない。
5.3.3 標準断面積
使用する銅導体断面積の公称値は,表1又は表1Aによる。
――――― [JIS C 8201-7-4 pdf 7] ―――――
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C 8201-7-4 : 2020
表1−銅導体の標準断面積
メートル表示の AWG又はkcmilとメートル断面積との関係
標準断面積 サイズ 等価のメートル断面積
mm2 AWG又はkcmil(参考値) mm2
0.05 a) 30 a) 0.05 a)
0.08 28 0.08
0.14 26 0.13
0.2 24 0.205
0.34 22 0.324
0.5 20 0.519
0.75 18 0.82
1 − −
1.5 16 1.3
2.5 14 2.1
4 12 3.3
6 10 5.3
10 8 8.4
16 6 13.3
25 4 21.2
35 2 33.6
50 0 53.5
70 00 67.4
95 000 85
− 0 000 107.2
120 250 kcmil 127
150 300 kcmil 152
185 350 kcmil 177
240 500 kcmil 253
300 600 kcmil 304
注a) この規格の範囲外であり,情報として記載。
――――― [JIS C 8201-7-4 pdf 8] ―――――
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C 8201-7-4 : 2020
表1A−銅導体の標準断面積及び導体径(JIS C 3307及びJIS C 3316による導体)
標準断面積及び導体径
より線 単線
mm2 mm
− 0.5 a)
0.5 a) 0.8
0.75 1
1.25 1.2
2 1.6
3.5 2
5.5 2.6
8 3.2
14 −
22 −
38 −
60 −
100 −
150 −
200 −
250 −
325 −
注a) IS C 3307及びJIS C 3316にない標準断面積
及び導体径である。
5.3.4 最大断面積
最大断面積は,表1又は表1Aに示す標準断面積から選択する。
5.3.5 接続容量
最大断面積が0.08 mm235 mm2のPCB端子台の場合,最小接続範囲は表2又は表2Aの数値を適用す
る。導体は,単線若しくはより線又は可とうのものいずれでもよい。製造業者は,接続できる導体の最大
及び最小の断面積並びに形式を明確にし,該当する場合には,各締付具に同時に接続できる導体の数を明
確にしなければならない。製造業者は,導体の端末に必要な処理方法も明確にしなければならない。
――――― [JIS C 8201-7-4 pdf 9] ―――――
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C 8201-7-4 : 2020
表2−PCB端子台の最大断面積と接続容量との関係
最大断面積 接続容量
mm2 AWG又はkcmil(参考値) mm2 AWG又はkcmil(参考値)
0.05 a) 30 a) 0.05 a) 30 a)
0.08 28 0.05,0.08 30,28
0.14 26 0.05,0.08,0.14 30,28,26
0.2 24 0.08,0.14,0.2 28,26,24
0.34 22 0.14,0.2,0.34 26,24,22
0.5 20 0.2,0.34,0.5 24,22,20
0.75 18 0.34,0.5,0.75 22,20,18
1 − 0.5,0.75,1 −
1.5 16 0.75,1,1.5 20,18,16
2.5 14 1,1.5,2.5 18,16,14
4 12 1.5,2.5,4 16,14,12
6 10 2.5,4,6 14,12,10
10 8 4,6,10 12,10,8
16 6 6,10,16 10,8,6
25 4 10,16,25 8,6,4
35 2 16,25,35 6,4,2
50 0 25,35,50 4,2,0
70 00 35,50,70 2,0,00
95 000 50,70,95 0,00,000
− 0 000 − 00,000,0 000
120 250 kcmil 70,95,120 000,0 000,250
150 300 kcmil 95,120,150 0 000,250,300
185 350 kcmil 120,150,185 250,300,350
− 400 kcmil − 300,350,400
240 500 kcmil 150,185,240 350,400,500
300 600 kcmil 185,240,300 400,500,600
注a) この規格の範囲外であり,情報として記載。
――――― [JIS C 8201-7-4 pdf 10] ―――――
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JIS C 8201-7-4:2020の引用国際規格 ISO 一覧
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