285
X 6231 : 2017 (ISO/IEC 30191 : 2015)
附属書P
(参考)
タイプTL/Dディスクの貼合せ
P.1 一般
タイプTL/Dディスクの貼合せに関して,幾つかの推奨事項がある。
P.2 ディスクの中心孔の貼合せ
クランプ領域の内径から情報領域の外径までの領域を貼り合わせることを推奨する。クランプメカニズ
ムのつめが二枚の基板間の隙間に入り込むのを防ぐために,貼り合わせた場合の二枚の基板の隙間は,で
きるだけ狭くすることも推奨する。さらに,クランプ力,チャック力及び/又は基準ドライブのクランプ
メカニズムのテーパ角によって壊れるのを防ぐように,貼合せ領域を適切に設計することを推奨する。
P.3 ディスクの外側エッジの貼合せ
ディスクの外側エッジからはみ出す貼合せ材料は,十分硬化させること及びディスクの入射面を超える
ような突起がないことを推奨する。
参考文献
[1] ASTM D1044:2005,Standard Test Method for Resistance of Transparent Plastic to Surface Abrasion.
American Society for Testing and Materials