JIS X 6305-1:2010 識別カードの試験方法―第１部：一般的特性 | ページ 3

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                                                            X 6305-1 : 2010 (ISO/IEC 10373-1 : 2006)

5.5 カードの温度及び湿度に対する寸法安定性及び反り

  この試験は,所定の環境温度及び湿度下にカードを放置したとき,供試カードの寸法及び平面性が基本
規格に適合するかを確認することを目的とする。
5.5.1  試験手順
  試験前に,4.2に従って供試カードを事前調整する。
  供試カードを水平面に置き,次の環境順でそれぞれ60分間放置する。
  −35 ℃±3 ℃,
  +50 ℃±3 ℃,95 %RH±5 %RH
  連続で放置した後,寸法安定性及び反りを測定する前に,供試カードを4.1で規定する標準試験環境に
戻し,更に,その環境に24時間カードを放置する。
5.5.2  試験報告書
  試験報告書には,供試カードの寸法及び反りの測定値を各環境条件ごとに記録する。

5.6 粘着性又は接着性

  この試験は,エンボス文字のない供試カード(仕上げ済みカード)を積み重ねたときの有害な影響を評
価することを目的とする。
5.6.1  試験手順
  試験前に4.2に従って,エンボス文字のない供試カードを事前調整する。
  各カードが手で容易に分離できるかどうかを確認する。
  5枚のカードを一組とし,すべてのカードを同じ方向に向け,カードの裏面を下に向けて,積み重ねる。
  一番上のカードの表面に,2.5 kPa±0.13 kPaの均一な力を加える。
  積み重ねたカードを40 ℃±3 ℃,40 %60 %RHに保持した環境に48時間放置する。
  48時間後,積み重ねたカードを4.1の標準試験環境に戻し,各カードが手で容易に分離できるかどうか
を確認する。
  各カードが次の程度も含めて,試験によって劣化が見られるかどうかを確認する。
− 表面層のはく離
− 退色又は色移り転色
− 表面仕上げの変化
− 1枚のカードから隣接するカードへの物質の転移
− 試験前のカードの外観と比較したときのカードの変形
5.6.2  試験報告書
  試験報告書には,事前調整後及び試験環境に放置した後,カードが容易に分離したかどうかを記録する。
また,何らかの劣化の兆候が見られたかどうかも記録する。劣化が発見された場合は,その性質及び程度
も記録する。

5.7 曲げ強さ

  この試験は,供試カードの曲げ強さが基本規格に規定されている限度内にあるかどうかを評価すること
を目的とする。
5.7.1  試験手順
  試験前に4.2に従って供試カードを事前調整し,4.1で規定する試験環境下で試験を実施する。
  供試カードは,耐熱性試験と同じ装置を使い(5.15参照),左側全体を固定し,おもて面を上に向けて,
取り付ける。

――――― [JIS X 6305-1 pdf 11] ―――――

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X 6305-1 : 2010 (ISO/IEC 10373-1 : 2006)
  h1を測定する(図7参照)。
  図7においてカードの右側3 mm以内の領域全体に0.7 Nの荷重(F)を1分間かける。
  h2を測定する(図8参照)。
  荷重(F)を取り去る。
  1分後,h3を測定する(図9参照)。
                                                                                      単位 mm
                                   図7−荷重をかける前の状態
                                  図8−荷重をかけたときの状態

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                                                            X 6305-1 : 2010 (ISO/IEC 10373-1 : 2006)
                                 図9−荷重を取り去った後の状態
5.7.2  試験報告書
  試験報告書には,h1,h2及びh3の測定値のほか,荷重をかけたときのたわみ量(h1−h2)及び荷重をかけた
後と元の状態とを比較した変形量(h1−h3)を記録する。

5.8 動的曲げ力(曲げ特性)

  この試験は,供試カードの曲げによる機械的又は機能的な影響を評価することを目的とする。
5.8.1  試験装置
  試験時に動的曲げ力をカードにかけるために使用する装置を,図10に示す。
  装置の可動部はクランク機構で,曲げ力が0.5 Hzの周波数で正弦波状に変化するように稼働させる。可
動部の開始位置で,最小たわみhvを設定し,可動距離を調整して最大たわみhwを設定する。
                                                                                  単位 mm
    注記1 hv及びhwは,両方ともカードの下面で測定する。
    注記2 カードの耐久性試験において,プラスチックカード材の曲げ試験に互換性をもたせるために,試験
           装置のαは30°が望ましい。
                                     図10−一方曲げ試験機

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X 6305-1 : 2010 (ISO/IEC 10373-1 : 2006)
5.8.2  試験手順
  試験前に4.2に従って供試カードを事前調整し,4.1で規定する試験環境下で試験を実施する。
  供試カードを,図10に示す試験機のかみ合いの間に挟む。かみ合いは,B軸方向(図11参照)に沿っ
てカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように位置決めする。外部端子付きICカードのときは,最初に
端子のある面を上にするのがよい。
  基本規格に規定がない場合には,最小たわみhvが2.00 mm±0.50 mmとなるように,装置の開始位置を
設定し,最大たわみhwが20.00 mm0.00
                                1.00
                                    mmとなるように,装置のストロークを設定するのがよい。
  基本規格で規定する総曲げ回数の1/4,又は総曲げ回数が規定されていない場合には,250回曲げる。
  カードの反対の面が上側となり,B軸に沿ってカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように,カード
の位置決めを変更する。
  上記と同じ回数曲げる。
  カードの元の面が上側になり,A軸方向(図11参照)に沿ってカードの短辺が湾曲して曲げが行われる
ようにカードを位置決めし,試験機をリセットする。
  基本規格に規定がない場合には,最小たわみhvが1.00 mm±0.50 mmとなるように,装置の開始位置を
設定し,最大たわみhwが10.00 mm0.00
                                1.00
                                    mmとなるように,装置のストロークを設定する。
  上記と同じ回数曲げる。
  カードの反対の面が上側となり,A軸に沿ってカードの短辺が湾曲して曲げが行われるように,カード
の位置決めを変更する。
  上記と同じ回数曲げる。
  試験の開始及び終了時にカードが機能残存(3.2参照)かどうかを確認する。また,これは適宜試験の途
中でも確認してもよい。

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                                        図11−軸の定義
5.8.3  試験報告書
  試験報告書には,試験の終了時にカードが機能残存(3.2参照)かどうかを記録する。

5.9 動的ねじり力

  この試験は,供試カードにねじり力を繰り返し与えることによって発生する機械的又は電気的な影響を
評価することを目的とする。
5.9.1  試験装置
  試験時に動的ねじり力をカードにかけるために使用する装置は,図12に示す。
  装置は,図13に示すように,あらかじめ決められた限界角度まで正弦波状にねじり力を変化させる。

――――― [JIS X 6305-1 pdf 15] ―――――

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