この規格ページの目次
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X 6305-6 : 2013 (ISO/IEC 10373-6 : 2011)
3.1.6
PICCの状態(PICC States)
初期化及び衝突防止中のPICCの異なる状態。
注記 A型については,JIS X 6322-3:2011の6.3を参照。B型については,JIS X 6322-3:2011の7.4を
参照。
3.1.7
シナリオ(Scenario)
この規格に規定する試験方法を使用する典型的なプロトコル及びアプリケーションに特化した通信を定
義する手順。
3.1.8
試験初期状態(Test Initial State,TIS)
コマンドセットの特定PICCコマンドを実行する前のPICCの状態。
3.1.9
試験方法
規格を満たしていることを確認するために,識別カードの特性を試験する方法。
3.1.10
試験目標状態(Test Target State,TTS)
コマンドセットの特定PICCコマンドを実行した後のPICCの状態。
3.2 略語及び記号
この規格で用いる略語及び記号は,次による。
注記 太字の大括弧“[ ]”に囲まれている項目は,任意選択値とする。
b“xxxxx” 2進数のビット表現
“XY” 16進数の表現方法,XYは,16進数に相当
ATA(cid) ATTRIBに対する応答,すなわち (mbli+cid CRCB)
mbliは,任意の16進数表記の値(JIS X 6322-3:2011の7.11を
参照)
ATTRIB(cid,fsdi) ATQBのPUPI,CID=cid 及び最大フレーム長符号化値= fsdiを設
定した省略時値のATTRIBコマンド,すなわち (“1D” PUPI cid
“01 00” CRCB)
DUT Device under test 試験対象品
ESD Electro-static 静電気放電
Discharge
連鎖ビットc
I(c) n(inf [,CID = cid][,NAD = nad] [,~CRC]) [{1,0}],ブロック番号n [{1,0}]及び情報フィールド
infからなるJIS X 6322-4:2011に規定するI-block
必要がなければ,CID及びNADとも伝送しない。
CID = cid [{0...15}]が規定されている場合,第2パラメタとして
CIDを伝送する。
NAD = nad [{0...“FF”}]が規定されている場合,第3パラメタとし
てNADを伝送する(CIDがない場合は,第2パラメタとして)。
'~CRC'が規定されていない場合,PICCの型によって正しいCRC
を省略時値(例 CRCA又はCRCB)として伝送する。
IUT 試験対象装置(ISO/IEC 9646参照)
Implementation Under
IUTは,この規格では試験対象のPCDとする。
Test (ISO/IEC 9646)
LT Lower Tester 下位試験装置(ISO/IEC 9646参照)
――――― [JIS X 6305-6 pdf 6] ―――――
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X 6305-6 : 2013 (ISO/IEC 10373-6 : 2011)
(ISO/IEC 9646) PCD試験装置のPICCをエミュレートする部分
m Modulation index 変調度
Mute 無応答
指定されたタイムアウト時間内に応答がないこと。
N/A 非適用
PPS(cid,dri,dsi) CID = cid, DRI = dri 及び DSI = dsiをもつ省略時値のPPS要求,
すなわち,(“D” + cid “11” dsi × 4 + dri CRCA)
R(ACK [,CID = cid] [,~CRC]) n JIS X 6322-4:2011に規定するブロック番号nのR(ACK)ブロック
任意選択のCID及び~CRCの記号の定義は,前出のI(c) nブロッ
クで規定したものと同じである。
R(NAK [,CID = cid][,~CRC]) n JIS X 6322-4:2011に規定するブロック番号nのR(NAK)ブロック
任意選択のCID及び~CRCの記号の定義は,前出のI(c) nブロッ
クで規定したものと同じである。
RATS(cid, fsdi) CID = cid及びFSDI value = fsdiをもつ省略時値RATSコマンド,
すなわち, (“E0” fsdi × 16+cid CRCA)
READY(l) カスケードレベルl l [{1, 2, 3}]におけるREADY状態,例えば,
READY(2) は,PICC カスケードレベル2
READY*(l) カスケードレベルl l [{1, 2, 3}]におけるREADY*状態,例えば,
READY*(2) は,PICC カスケードレベル2
REQB(N) JIS X 6322-3:2011の7.7.4で規定するNをもつREQBコマンド
S(WTX)(WTXM [,CID = cid][,~CRC]) JIS X 6322-4:2011で規定するパラメタWTXMをもつS(WTX)ブ
ロック
任意選択のCID及び~CRCの記号の定義は,前出のI(c) nブロッ
クで規定したものと同じである。
S(DESELECT [,CID = cid] [,~CRC]) JIS X 6322-4:2011で規定するS(DESELECT)ブロック
任意選択のCID及び~CRCの記号の定義は,前出のI(c) nブロッ
クで規定したものと同じである。
SAK(cascade) カスケードビットb3=“1”としたSELECT(l)応答
SAK(complete) カスケードビットb3=“0”としたSELECT(l)応答
SEL(c) レベルcのセレクトコード,すなわち,
(SEL(1) = “93”, SEL(2) = “95”, SEL(3) = “97”)
SELECT(l) カスケードレベルlのSELECTコマンド
すなわち,
SELECT(1) = (“93 70” UIDTX1 BCC CRCA)
SELECT(2) = (“95 70” UIDTX2 BCC CRCA)
SELECT(3) = (“97 70” UIDTX3 BCC CRCA)
SLOTMARKER(n) スロット番号nをもつSlot-MARKERコマンド,すなわち,(16 ×
(n − 1) + 5 CRCB)
TB-PDU TransmissionBlock I-block,R-block及びS-blockで構成
Protocol Data Unit
TESTCOMMAND1(1) 連鎖しない一つのI-blockで構成する試験コマンド(特に指定が
ないときに用いる。)
注記 このコマンドは,PICCのフレーム長の最大値に依存
する。
TESTCOMMAND1(n), n個(n>1)の連鎖I-blockで構成する試験コマンド(特に指定がな
n>1 いときに用いる。),(PCD側で連鎖)
注記 このコマンドは,PICCのフレーム長の最大値に依存
する。
TESTCOMMAND1(n) k 連鎖しているTESTCOMMAND1(n)のk番目のI-blockのINFフ
ィールド
注記 このコマンドは,PICCのフレーム長の最大値に依存
する。
――――― [JIS X 6305-6 pdf 7] ―――――
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X 6305-6 : 2013 (ISO/IEC 10373-6 : 2011)
TESTCOMMAND2(n), n個(n>1)の連鎖のI-blockで構成する応答を想定する省略時値試
n>1 験コマンド
注記 このコマンドは,PCDのフレーム長の最大値に依存す
る。
TESTCOMMAND3 FWT時間よりも大きい処理時間を必要とする一つのI-blockから
なる試験コマンド(特に指定がないときに用いる。)
TESTRESPONSE1(n) TESTCOMMAND1(n)の応答のINFフィールド
注記 この応答は,常に連鎖していない。
TESTRESPONSE2(n) TESTCOMMAND2(n)の応答
注記 この応答は,PCDのフレーム長の最大値に依存する。
TESTRESPONSE2(n) k 連鎖しているTESTCOMMAND2(n)のk番目のI-blockのINFフ
ィールド
注記 この応答は,PCDのフレーム長の最大値に依存する。
TESTRESPONSE3 TESTCOMMAND3のI-block応答
注記 この応答は,常に連鎖していない。
TM- PDU Test Management 試験管理プロトコルのデータ単位(ISO/IEC 9646-1のPDU参照)
Protocol Data Unit
UIDTXI カスケードレベルIで伝送されるUID 32ビットのデータ(表1
参照)
UT Upper Tester 上位試験装置(ISO/IEC 9646規格群参照),PCD試験装置の主
制御部
UTAPDU Upper Tester 上位試験装置のアプリケーションプロトコルデータ単位,RFイ
ンタフェースを介してPCDからLTへ送られるデータのパケッ
Application Protocol
Data Unit: ト
WUPB(N) JIS X 6322-3:2011の7.7.4に規定するNをもつWUPBコマンド
~X ビット列Xの反転ビットで構成するビット列又はビット列Xと
異なるビット列
X[[a..b]] ビット列Xのビット位置aからbまでのビット(a及びbを含む。)
を取り出したビット列
a>bの場合,ビット列は,くう(空)とする。
X[[n]] ビット列Xのビット位置nにおけるビット
先頭ビットを位置1とする。
X[n] ビット列Xのバイト位置nにおけるバイト
先頭バイトを位置1とする,すなわち,
(X[n] = X[[(n − 1) × 8 + 1..n × 8]] )
表1−UIDからUIDTXへの対応表
カスケードレベル シングル UID PICC ダブル UID PICC トリプル UID PICC
UIDTX1 UID0 UID1 UID2 UID3 “88” UID0 UID1 UID2 “88” UID0 UID1 UID2
UIDTX2 − UID3 UID4 UID5 UID6 “88” UID3 UID4 UID5
UIDTX3 − − UID6 UID7 UID8 UID9
4 試験における一般適用条件
4.1 試験環境
特に別途指定のない限り,試験環境は,23 ℃±3 ℃,相対湿度40 %60 %とする。
4.2 試験前の状態
この規格で規定する各試験方法では,PICC又はPCDの試験環境を事前調整する必要はない。
4.3 許容誤差
特に別途指定のない限り,数値化された値に対する許容誤差は,±5 %以内にするように,試験装置の
――――― [JIS X 6305-6 pdf 8] ―――――
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X 6305-6 : 2013 (ISO/IEC 10373-6 : 2011)
性能(例えば,直線性)及び試験仕様(例えば,試験装置の調整)を維持しなければならない。
4.4 寄生インダクタンス
抵抗及びキャパシタは,寄生インダクタンスを無視できることが望ましい。
4.5 総合的測定の不確かさ
この試験方法によって測定された各値の不確かさを,試験結果報告書の中に記載しなければならない。
不確かさを記述する基本的情報は,TS Z 0033:2012で与えられる。
5 JIS X 6322-1:2011及びJIS X 6322-2:2011のパラメタの試験用ジグ及び回路
この箇条は,JIS X 6322-1:2011及びJIS X 6322-2:2011に関するPICC又はPCDの動作を検証するための
試験用ジグ及び回路について規定する。試験ジグは,次のものを含む。
− 測定器(5.1参照)
− 校正用コイル(5.2参照)
− PCD試験アセンブリの構成(5.3参照)
− 基準PICC(5.4参照)
これらは,5.15.4で規定する。
5.1 測定器に関する最小要求事項
5.1.1 オシロスコープ
デジタルサンプリングオシロスコープは,その適切なスケールで8ビット以上の分解能をもち,少なく
とも500 Mサンプリング/秒以上の性能でなければならない。また,最低250 MHzの帯域幅をもたなけれ
ばならない。数学的解析装置及び外部ソフトウェア(附属書E及び附属書F参照)によって解析するため
に,オシロスコープは,記録したデータをテキストファイルで出力できることが望ましい。
注記 総合帯域幅は,オシロスコープ及びプローブの帯域幅の合成となる。
5.2 校正用コイル
この細分箇条は,校正用コイルの寸法,厚さ及び特性を規定する。
5.2.1 校正用コイルカードの寸法
校正用コイルカードは,JIS X 6301:2005にID-1型として規定する縦・横寸法の実効範囲の中に,その
外周に沿って1ターンのコイルを含んでいなければならない(図1参照)。
JIS X 6301で規定する
ID-1型の外形
mm
コイル72×42
コイル72 mm×42mm
1ターン
1ターン
接続端子
図1−校正用コイル
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X 6305-6 : 2013 (ISO/IEC 10373-6 : 2011)
5.2.2 校正用コイルカードの厚さ及び材質
校正用コイルカードの厚さは,ID-1型の厚さより薄くなければならない。それは,適宜な絶縁材料で構
成しなければならない。
5.2.3 コイルの特性
校正用コイルカードのコイルは,1ターンでなければならない。そのコイルの外形寸法は72 mm×42 mm
とし,四隅の角の半径は5 mmでなければならない。これらの誤差は±2 %とする。
注記1 磁界を感知するコイル内側の面積は,約3 000 mm2とする。
コイルは,銅はく(箔)35 μm厚の印刷配線板(PCB)上に印刷配線コイルとして作る。トラック幅は,
500 μm±20 %とする。接続端子のパッドは,1.5 mm×1.5 mmとする。
注記2 13.56 MHzにおいて,インダクタンスは約250 nH,抵抗値は約0.4 Ωになる。
13.56 MHzで並列容量Cp<14 pFの等価入力アドミッタンス及び並列抵抗Rp>9 kΩをもつ高インピーダン
スのオシロスコープのプローブを使用して,コイルに誘起する(開放)電圧を測定しなければならない。
校正用コイル及びその引出し端子部の共振周波数は,60 MHz以上でなければならない。
注記3 プローブ系に寄生する浮遊容量が35 pF未満のとき,その系全体の共振周波数は60 MHz以
上になる。
磁界の強さから開放電圧に変換する係数は,A/m(rms)当たり,0.32 V (rms)になる[ピーク ツー ピーク
電圧の場合の係数は,A/m(rms)当たり,900 mV (p-p)になる。]。
注記4 高インピーダンスのオシロスコープのプローブの接地線は,できる限り短く20 mm未満にす
るか又は同軸接続にすることが望ましい。
5.3 PCD試験アセンブリの構成
PCD試験アセンブリは,直径150 mmのPCD試験アンテナ及び平行に配置した二つのセンスコイル(セ
ンスコイルa及びセンスコイルb)によって構成しなければならない。その試験器の組立てを図2に示す。
これらのセンスコイルは,互いに信号の位相が逆になるように配線しなければならない。10 Ωの可変抵抗
P1は,PICC又は他の磁気結合製品がない状態において,両者のセンスコイルの平衡をとるように調整す
る。浮遊容量を含めてプローブの容量負荷は,14 pF未満でなければならない。
注記1 接続配線の容量及びオシロスコーププローブの容量は,再現性をよくするように小さく維持
することが望ましい。
注記2 非対称な組立ての場合,予期しない組立て誤りを避けるために,可変抵抗P1の調整範囲は,
僅か10 Ωとする。10 Ωの可変抵抗P1で調整が取れない場合には,組立て全体の対称性を点
検することが望ましい。
注記3 高インピーダンスのオシロスコープのプローブの接地線は,できる限り短く20 mm未満にす
るか又は同軸接続にすることが望ましい。
――――― [JIS X 6305-6 pdf 10] ―――――
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JIS X 6305-6:2013の引用国際規格 ISO 一覧
- ISO/IEC 10373-6:2011(IDT)
JIS X 6305-6:2013の国際規格 ICS 分類一覧
- 35 : 情報技術.事務機械 > 35.240 : 情報技術(IT)の応用 > 35.240.15 : IDカード及び関連装備
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